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★★★ 大家一起学PADS (一)★★★......【有问必答贴】

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发表于 2008-9-22 21:52 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jimmy 于 2014-9-9 11:44 编辑
' U9 k' {3 ]* X# m4 f+ `! ^' V/ R' Z: o5 q0 M2 }& m9 H2 J
大家一起学pads!$ p1 ?2 j6 B8 H- R  @' U
! Y  Q7 G, x! m' @" }& N8 I
互相学习,取长补短!3 x$ z4 z$ b) h! [( |! C* l
, ]$ R% r( j5 i7 B, k
大家对PADS软件使用有不明白的地方或有什么心得体会,: J2 V$ _# f/ m- l

  l8 d. `( e( X# C本贴限pads9.5及以下版本的交流。(暂不交流PADS VX)
- o" F# Z9 M, U7 W5 w- T* P1 y4 N

4 F5 y& A6 a7 ^5 F! ~( S0 t4 I6 E. a
欢迎跟贴!有问必答!0 z: A# v' T) m

! V7 P5 D8 A1 `7 a. F9 U) C7 Z4 I( q/ ~8 ^! O: M7 }1 o

# q. v3 r( F9 P  P- l[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-23 21:08 编辑 ]
1 J: C/ Q) W( u/ K
- h8 H  L" e7 z& k' H% a! ?4 n+ V4 U. Z# S( C$ H6 g: C
由于此贴已过有效期,特开新贴:
/ C- X; t3 y  \( M+ p% v7 @6 ?  T. d" d9 ]. d$ r7 C! }
★★★ 大家一起学PADS(二) ★★★......【有问必答贴】
) h7 `/ f& l' F: ]0 G& @! Fhttps://www.eda365.com/forum.php? ... 63&fromuid=1147
& n! _5 D9 M- t. C7 s9 A+ {7 L3 s* @# L; w) _

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发表于 2013-7-23 19:56 | 只看该作者
jimmy 老师是显示的是Ref.des.但没有Part type and part number

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发表于 2011-11-17 21:09 | 只看该作者
gui_qu 发表于 2011-11-16 20:37
+ f& Y/ @0 q6 d8 O3 j一般那些网络需要包地,那些线要等长,数据线是否都有要求四线带1 地,
# d8 |+ S7 _- m2 ]" X这方面是否有详细的理论解释?. I' D% j5 s6 b: t: s
如果需 ...

" @" p. p9 i* O  c% l非常谢谢jimmy回复,$ s3 K# v0 X7 _% R, f  ~) _' ~
- o& d' f  M" Y! R

0 Y$ G7 q# S/ @
* Z( n/ N- h4 Y/ Y4 s6 U另还有些疑问.请教.
" E( m9 ~% `$ G# H; Q0 f1.包地原因,主要针对易受干拢的信号 ,还是针对易产生干拢的信号?或都是两种信号都要进入包地?
  \3 j% Q5 w+ U& x' }- r* o2.等长知道是时序要求才做的,但对那些线有时序要求,有时分不清,- i+ L# l% S/ U7 f+ ?/ x
如DDR的数据线与控制线是否要求等长?: D( w+ D' F% X; K* B  F: d  b
地址线与数据线是否要求等长?
7 D3 Z2 O6 [/ P4 Y或者是只要求成组的数据线等长?1 P5 s/ @. J! a
又或者只要求数据结的高8位等长,再低8位等长,高位与低位不等长?,
" V# R5 C% e. e( `' v- a, X, B& @! k0 w1 {
另还有一重要问题,* N' M: U) Q- N* @) z+ k4 X! q
通俗的说多少M频率的数据信号有时序要求,如是400M,800,还是1G.?- j, A( E9 K! P! K) p6 i1 Y9 {7 Y

& }8 X1 j) D" H; q  e一个实际的问题,如DDR数据线,最长的那根线有800MILS,但大多数线在400以内可以走通,
% {6 K) z4 x5 v  L; j6 |0 g  Z如果频率是800M,这个时候,走等长好还是不走等长好?
& \0 C3 V  Q: v+ i4 i/ f+ @: `( P% N) j. u: G
另对于双DDR,或多DDR,如何等长?: W. K+ G9 N+ _2 L! O

5 z0 t' j6 {/ C% W0 u& o, V! {3.以前经常有听到较多数据线时,如16根时,+ {$ C! l  h& K4 n6 m5 P+ N
走4根线时要走一根地线,不要16根同时走,不知道是否正确,不知道具体是如何要求的?! x* g$ X% t, ?! L, ^; {$ S  Q
& J- M. u. U2 W: x
" X1 i" U" L; y- c: G

4 v$ y1 o' c% \$ T* }3 K0 i2 D# ?" j0 y2 p

点评

1,有空间就包吧. 2,分不清有空间的话就全部作等长. 3,双DDR或多DDR,走星形或菊花链拓扑进行等长. 4,可以16根一起走.不能一起走的话,可能这16根里面有发送和接收,所以要将发送和接收分开. 如果有具体的原理图才行  发表于 2011-11-21 11:15
貌似这些都是原理的问题,不是pads技术的问题了  发表于 2011-11-18 11:22

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 楼主| 发表于 2014-11-21 10:04 | 只看该作者
yamazakiryuji 发表于 2014-11-15 20:52
: X% ]# `& D- ]$ w* x2 f版主你好,我用的是PADS2007,在原理图拷贝时,经常会出现很多红色的小方格子(就是那种电气连接断开的标志 ...
+ m' y' W3 `; N' i1 q
取消显示标记选项即可。
% v; X1 J8 n8 n/ p # N9 [/ ^+ @. K4 }# G

% z& E9 n3 \7 ]+ Q" D# p6 ]

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 楼主| 发表于 2013-11-8 09:29 | 只看该作者
layout做完了,铺铜也完了,但是每次重开pcb文件的时候,铺铜(flood)的地方就镂空了,如果需要展示效果必须用Flood manager重新Flood才行。/ P" N. R- j+ J6 k9 E6 v6 ^2 Z: s
8 ]. K' P6 D0 C8 t
解决方法:重新打开PCB文件时,重新执行HATCH ALL就能恢复灌铜了。或者view->nets,然后关闭此对话框也可以。: I( y8 D2 p7 J0 u+ j7 J

4 n/ A9 M; c1 @* E- V4 l9 N9 k- v2 Z也可以进行设置:Tool-->Options-->hatch and flood-->勾选“ Autohatch on file load”

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 楼主| 发表于 2013-10-11 14:04 | 只看该作者
xian2006 发表于 2013-10-10 16:58
6 t$ S  y* \. p8 h# s比如说这个封装,那在PART上不是要加很多引脚,在设计规则的时候同网络的安全间距设置为0,这样才能通 ...

$ G! u, P3 N+ ?! g- P, \中间的散热焊盘只做一个大的就行了。* D$ B) W6 [( K6 T5 W% A* d, }+ S

2 b8 Q3 g# S" \+ j  x% X& G另外一些小孔,在PCB设计时,选中中间的散热焊盘(通常是接地)的网络后,右键,add via.
" B0 O) H6 y" B- X+ v$ s/ c+ D$ c% T# }' ?9 D) e7 ^
想加多少就加多少。可以比推荐的多加几个。

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发表于 2013-4-19 16:48 | 只看该作者
有什么办法能把4层板分离看内层的电源和地层的走线和铜皮是什么样的吗?/ t5 Q" s8 p$ n  A% T0 V
我上次打了一半感觉内层短路了。

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 楼主| 发表于 2008-12-11 13:03 | 只看该作者
原帖由 zltwin 于 2008-12-5 11:50 发表
: u& a, K3 B# U8 [% X5 O由于层面比较多,想通过设置快揵键来查看各个层面,请问有没有这个设置啊

( Q) l* M" S2 Z7 x1 H5 B  i3 F" c- e$ Z! V( l& o' s% u
Ln& m) X6 b+ b3 M, I5 U

0 M+ t( j+ T7 f/ {n是你要切换的层2 B8 g8 ?7 d! ~! @. Z/ ~5 T) S

% C: h$ N- s, ~9 g比如你要切换到第3层,请输入:L3
1 P" p& g- N4 j; r5 a+ A然后回车

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 楼主| 发表于 2008-10-28 21:09 | 只看该作者
原帖由 loveineda 于 2008-10-10 13:18 发表
8 c$ v7 s3 [% [: X) v) T/ f初次使用PADS,出现如图中央的问题,左边的电容和右边FPGA不能正常连接!: o2 L# T2 c5 l# `9 Q' l* `
可能是我的走线比FPGA的管脚要粗吧,导致在DRP模式下,出现FPGA这边用非常细的线来连接, n6 E) A1 _6 E& x
这个问题能在开DRC模式下解决吗,有的话,告诉我方 ...

/ G- t0 k% A" X3 e, B* v9 y' Z0 s* S( a2 C
那是因为你设置了安全间距不当的原因。比如你的FPGA的元件脚间距才6mil,而你的安全间距值设了10mil 或6mil以上,而又开启了DRP走线的话,当然无法连接。
  O  ?% j$ E' l: V+ C0 x( ?* d4 k, g8 r# O2 ^1 k, P- L$ T9 A" n
我很少开着DRP走线。都是设置好显示栅格和设计栅格好,利用栅格的功能来进行走线。很少修线。

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发表于 2008-9-23 21:43 | 只看该作者
那具体和什么走线习惯有关呢?好的习惯应该是怎样呢?0 a4 N, ], E/ A" V9 G3 `7 M3 U
我是菜鸟,希望楼主耐心指教
4 g: C, ]# A; I2 p! m/ N7 D
  N& m1 |$ [6 v5 Vjimmy:
' d; H) p* L* N 2 |" A( D) c# J2 A, y
比如创建元件,丝印外框统一做在all layer
3 k. s) q; Y. b# `& I5 B1 R( C' _; d, s% N3 Q7 \5 C1 J, W
2d线宽不低于5mil
0 R" t4 i/ T5 ?: `
% B! l, K) A* D- dTEXT等信息不添加在TOP或BOTTOM层; }8 i/ G. _) z3 Q! ]* W
+ i8 f) q0 w/ [+ f
等等...
4 }/ e7 k0 O% L) O3 K( S
+ C3 n0 j5 w) r5 \
[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-27 21:32 编辑 ]

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2#
发表于 2008-9-22 23:36 | 只看该作者
PADS如果自动铺铜,铺出来的锐角怎么手动修改啊7 v( y3 N3 d$ {4 X
- b5 i! L$ M5 N. h& f
jimmy:
' Z5 R7 [) W' \% {/ E+ K- X- n  t + O! ?; t# h! [5 o
这种修改起来很费时间。
( S  z9 |# ?! `0 Y/ U; @' Q) H9 k2 k9 O# X( j
主要跟你的走线习惯有很大的关系。# h$ T( L, g' Z3 m8 C: M
/ L9 @9 Y  {: C! S+ {
我们一直在说,良好的设计习惯很重要,可以比免很多后续优化的时间.5 [' F" a9 o) h( M) x

; R9 K  {8 u7 n+ u如果一定要修改,可以一些比较明显的锐角处,画一个keepout,或是画个copper out,$ X9 P! [* q+ S3 _2 o! p6 x7 O! x

/ p8 w. i' T5 Y" e灌铜后将之删去。

1 I0 y. V& P0 Q3 F+ H7 \
' {, [+ d/ c' }9 i[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-27 21:31 编辑 ]

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3#
 楼主| 发表于 2008-9-23 20:19 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2012-6-1 08:51 编辑 * l% T% M$ R5 j5 L
; q. D$ p& y4 B$ ?+ {8 e3 n4 b# j
这种修改起来很费时间。9 n3 C# i( z5 M; S# ~6 t
7 r+ u! n& z  Z! V, ~/ X/ i! B1 ?
主要跟你的走线习惯有很大的关系。/ |: `) F7 I) s$ v3 Z* R# j  T% k
" E* O3 D( U9 o6 w. Q
我们一直在说,良好的设计习惯很重要,可以避免很多后续优化的时间." v4 O$ m% h" [) d4 X" p' i  F, g
! U" V  c0 q% m' K8 ~9 ^+ \
如果一定要修改,可以一些比较明显的锐角处,画一个keepout,或是画个copper out,
0 o1 s* c& x4 t5 u  V
: Y  `1 z$ Q( f' K$ G% o% R灌铜后将之删去。

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5#
发表于 2008-9-23 22:10 | 只看该作者

这种情况怎么处理啊

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6#
发表于 2008-9-24 14:53 | 只看该作者
我用的是2007,别人用2005设计的板子,我用2007打开这个板子,用ORCAD10.5输出网表,再导入到这个板子中,+ d0 n4 S/ d9 u( g$ t' g! B6 c
原理图中更改的地方在PCB中没有显示.为什么啊.请楼主帮忙.为什么还将EGND网络自己删除了.这不是白改原理图了吗,是2005与2007兼容性的问题吗?
' v, g  f2 ]4 c' N& k) ?7 t& R错误如下:; `$ |, @9 g2 z* X$ |
Mixing nets EGND CN2 1 FMI CN2 1! h7 J* t" w# b, d, i% B, e
CN2.1 LA4.2 TP42.1 RF2.2
5 m( M  O- O7 E4 s5 @& ]" }*Bad *CONNECTION* ascii data format, nets must contain more than one pin. Signal EGND
# }* u5 e" q8 @- WMixing nets FMINT CF6 1 FMI RF2 1
9 l. e$ [) ?$ ~* t( s$ cLF4.2 P4.1 P3.1 DF1.3 CF6.1 RF2.1
. W: M: o+ |* J: i4 Q% HWarning: deleting signal EGND
" h. J  z$ P, D4 p) q. l3 @2 E3 @0 K**INPUT WARNINGS FOUND**

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7#
发表于 2008-9-26 04:39 | 只看该作者
楼主开个QQ群吧

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8#
发表于 2008-9-26 08:34 | 只看该作者
请问画PCB时,自建封装有哪些好处。: ^) s7 v6 G* D- f
因为我平时工作中都是直接用PCB图直接保存封装。

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9#
发表于 2008-9-26 10:59 | 只看该作者
钻孔对问题3 _2 m9 W, t7 N1 F+ b; `
看到一般的PCB,都设有有限的几个钻孔对,如8层板,设1-2、2-7、7-8、1-8,可有些信号只到3层,或4、5层的,什么也要用2-7的钻孔呢?
0 N: ]+ m  a$ `/ s" ]+ V' J+ M% B还有个“地”的问题
* l+ R2 G" n& C, ?手机中有模拟地和数字地,它们是布在同一层还有不同层?如下面的层叠方式:/ U& K' r6 E7 \, v; S& S
TOP(RF device)-layer2-GND3-layer4(RF&High Speed&Audio)-Gnd5-layer6-layer7-Bottom
; E7 G7 ?4 b. {7 G3 ~  W2 t$ a4 WTOP(LCD)-SG-GND(混合地)-SG(RF带状线)-VCC-GND(参考层)-SG-BOTTOM(RFdevice)6 i/ M+ a  Q3 g9 D- u( ^
模拟和数字的地分布在哪?还有“混合地”与“参考层”地有何区别?

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10#
发表于 2008-10-10 13:18 | 只看该作者
初次使用PADS,出现如图中央的问题,左边的电容和右边FPGA不能正常连接!
$ `$ D  O) e; d/ y1 b可能是我的走线比FPGA的管脚要粗吧,导致在DRP模式下,出现FPGA这边用非常细的线来连接7 G! g% m( k# N* o$ a1 i* O
这个问题能在开DRC模式下解决吗,有的话,告诉我方法,非常感激!

怎么回事.JPG (80.89 KB, 下载次数: 82)

怎么回事.JPG

点评

关掉DRC可以,但是 你完全可以从IC管脚细点 后面粗些!  发表于 2011-11-16 18:00

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11#
发表于 2008-10-22 15:02 | 只看该作者
Value值显示问题( o3 P) L! Z1 A& X6 E
最近画了一块板,线也弄完了,最后时,老板要求出图制版是显示出VALUE值来,
4 g2 }# ?* S6 Q8 L' @/ X8 p7 Q% [- b- t我用allegro画的原理图,PADS布的线,现在板子布好了,想加进去VALUE值,却不可以;+ M6 c9 E7 C. }+ e$ p: u
关键是我最开始导网表是没在后面加{VALUE}项,打算生成一个新的显示VALUE值的CEO比较下,! Y6 ^+ G% s$ X! Q8 ]$ l
结果比对后说NO DIFFERENCE,各位帮忙想个办法,能顺利解决就好,实在不行,最后出CAM图时
: O/ K7 n+ D* K3 }, J只好手工添加了,希望各位能提供好的办法,谢谢!

点评

在ECO比对的时候,必须把comparison页compare only ECO registered attributes的选项勾起来。  发表于 2011-8-18 16:07

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12#
发表于 2008-10-22 20:07 | 只看该作者

LOGIC 的问题

请问有尊敬的版主,我在使用LOGIC的时候,为什么不能接地??按右键选地的时候弹出一个窗口,提示:
/ _) z  J2 b) x- g  Vpin discrepency    decal gate<1>for gate number#<1>   
  L$ Y$ @& P+ B3 y8 u1 a7 n- V还有就是我画线的时候可以在线走到一半的时候双击左键悬空,而别人使用LOGIC 时又无此功能.2 y7 \  _3 w4 x
为此我很是苦恼!别人说是软件本身的问题,但是我把别人做好的LOGIC文档放入我的电脑打开,上述问题又没有了,因此我怀疑是否是软件设置的问题,真诚地请教版主!

点评

在线走到一半的时候双击左键悬空,你将设置里面的allow floating connections打上勾就可以了  发表于 2011-8-23 15:06

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13#
发表于 2008-10-22 20:15 | 只看该作者
原帖由 古域清流 于 2008-10-22 20:07 发表
1 x5 m( ?8 N7 C0 s1 x* q$ o" v5 T请问有尊敬的版主,我在使用LOGIC的时候,为什么不能接地??按右键选地的时候弹出一个窗口,提示:
) j  l" Q% e. _% Qpin discrepency    decal gatefor gate number#   
! ?" G0 _/ b5 Z+ [! ?* }, i+ y还有就是我画线的时候可以在线走到一半的时候双击左键悬空,而 ...

; l9 D1 k/ ^" g* w9 h3 n
+ ~) K5 }. Z! n( S, a  Eplease uncheck
" W, e, p  i# ~/ ~$ eallow floating connections

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14#
发表于 2008-10-23 01:17 | 只看该作者
对思齐:
% I0 V, p9 i8 t1 S* j) u1.看到一般的PCB,都设有有限的几个钻孔对,如8层板,设1-2、2-7、7-8、1-8,可有些信号只到3层,或4、5层的,什么也要用2-7的钻孔呢?6 F$ T- T. B& w# e8 a+ Q
reply:因为2-7的过孔会自动根据网络选择层,就是说你布线在每3层,过孔就连每3层,其它层则不连!
6 `- t6 Q) L& t1 k4 l/ {/ l1 O2 c5 X* _: s: p
2.6 O8 w& b! r1 u) b1 K1 C9 e
手机中有模拟地和数字地,它们是布在同一层还有不同层?如下面的层叠方式:
1 N9 T$ z( T( m0 q$ @  ^) aTOP(RF device)-layer2-GND3-layer4(RF&High Speed&Audio)-Gnd5-layer6-layer7-Bottom  TOP(LCD)-SG-GND(混合地)-SG(RF带状线)-VCC-GND(参考层)-SG-BOTTOM(RFdevice)模拟和数字的地分布在哪?还有“混合地”与“参考层”地有何区别?; l  e- d7 f2 W3 P8 ~+ _
reply:初涉手机,这个不太清楚,不过以我的理解,由于手机比较复杂,数字模拟区难以区分,通过都不作特别的数字模拟分开处理啦,但是对高频部分都会隔离开来!至于混合地当然是数模地混合啦,而参考地层是作为射频线,音频线的参考层,因为这个层完整性较好

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15#
发表于 2008-10-27 15:58 | 只看该作者
求助:网表问题
6 d+ b2 a- C! q" u7 R重新装了下电脑结果,输出网表时提示      :
! l  ~% C" r' ZDesign Name: D:\资料\复件 FINAL.DSN" x$ Q1 S: T& x$ T5 {$ O7 J: Q5 C# e
[FMT0012] Can't open first output file; `6 ^" `+ C3 z/ J9 _
#各位碰到过没有,帮忙啊,先谢谢拉!$ o$ W) y% |" c2 p; k1 O6 H& p

6 W7 ~) ~, h4 j2 B. `/ J4 X斑竹救命
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