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本帖最后由 jimmy 于 2010-4-2 10:24 编辑
( b8 |) ?" j5 @( l1 p" |* W2 D; ^5 g1 q/ c# V' d* B. r
版主请问：3 U+ I2 b; w7 B( `
1、我覆铜后，覆铜的颜色是GND的颜色（网络里设置的，覆铜网络是GND），在颜色显示里控制不了覆铜的颜色了。请问怎么办？(此问题已解决，我将网络里GND颜色设成黑色就好了，不知道是不是正确办法)
: N$ k4 U2 y( }, y" ]6 v8 x4 C& T2、覆铜后，我在覆铜上加VIA，以连接上下层的覆铜，但是这个VIA却多出一根飞线联到此网络的某一个焊盘上？请问这个飞线是什么原因产生的？怎么取消这根飞线？若取消了此飞线，此VIA对上下层覆铜连接有影响吗？
; Z+ t! q G" u$ S/ @/ b* i7 W- c; R3、若PCB图中有飞线，厂家做PCB板时，是不是直接忽略飞线?' f& p/ f z, t
. u+ Q5 L7 Z' j# l+ @' P3 E麻烦版主了，谢谢！' Z; u2 Q0 y! Z+ g7 f0 q6 I
! Y" h1 d ^( F9 y+ S
0 w2 \. N+ M# X: _jimmy:( u5 i+ k' c5 C1 Y) `* i
0 l! e& ~) Y. N2 w' Z1,你的方法是对的。原来不显示当前层的灌铜颜色,是因为你对某网络设置了其他颜色.view->nets。% I8 n- k, p7 B0 n! `
+ c" d3 C- ?+ @9 V: J3 r8 R8 g) `2,只要设计验证时，连通性OK。此飞线可以忽略。你理解为这是PADS软件的特色就行了。
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3,板厂是根据光绘文件来制作PCB的，与飞线无关。所以你在提供文件给板厂生产时，一定要确保设计文件无开路，无短路，灌铜是正确的/ |
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发表于 2010-2-18 13:49
楼主