|
本帖最后由 jimmy 于 2010-4-2 10:24 编辑
( w7 P; B8 |* r3 N, d; v1 S( |8 c# U+ S/ e3 [% m/ B
版主请问:% q/ d0 R5 i# x
1、我覆铜后,覆铜的颜色是GND的颜色(网络里设置的,覆铜网络是GND),在颜色显示里控制不了覆铜的颜色了。请问怎么办?(此问题已解决,我将网络里GND颜色设成黑色就好了,不知道是不是正确办法)' i7 h) K7 ^% j4 x. f
2、覆铜后,我在覆铜上加VIA,以连接上下层的覆铜,但是这个VIA却多出一根飞线联到此网络的某一个焊盘上?请问这个飞线是什么原因产生的?怎么取消这根飞线?若取消了此飞线,此VIA对上下层覆铜连接有影响吗?& h+ T* i- _0 i1 ^' @
3、若PCB图中有飞线,厂家做PCB板时,是不是直接忽略飞线?
! ?% S1 k0 w4 r: T4 Q+ q( r
' E% z$ ?- p" J麻烦版主了,谢谢!5 q# B" ^( c' S+ Y6 N
, V9 ?! R0 k( o9 U, C1 t. i6 E( f$ d2 d( v5 D5 q
jimmy:5 Q6 ?: X* E5 u
. |( M$ z0 e7 S) p8 y
1,你的方法是对的。原来不显示当前层的灌铜颜色,是因为你对某网络设置了其他颜色.view->nets。
3 ~1 E9 n0 w1 [& r+ a+ C9 C; c+ J5 D [
* a4 J( U# M V2,只要设计验证时,连通性OK。此飞线可以忽略。你理解为这是PADS软件的特色就行了。" u- O$ K+ y4 s& F* W1 {
& s$ J2 g9 v" i* Q) Q6 f) F3,板厂是根据光绘文件来制作PCB的,与飞线无关。所以你在提供文件给板厂生产时,一定要确保设计文件无开路,无短路,灌铜是正确的/ |
|