★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

芯儿

支持楼主开个QQ群！

$ N0 K& \4 ~1 B0 S# g1 hjimmy:
4 S# O& r* q7 ?& J
已有主群：28326856和分群：19421245，

& |; N" I3 ?) u目前主群人数已满，均是EDA365资深会员。
( X& m6 `: w9 i9 ~8 |0 z+ ~2 p
请新会员加入分群，注明EDA365。
( K/ T' b) @9 x. j( y

Ziper_EDA

- A& F/ ?  T$ c请教LZ：
" J* O+ ~% d5 E0 G7 U6 d我有一个接口滤波板，大部份都是插件元件，贴片元件只有十几个。
线路连接也比较简单，考虑用四层板，不知道LZ有什么好的建议？
板上只有一个小电源，用两个地网络：PGND，GND。


jimmy:
# G! N; V! `: p) B7 V+ v* d& \% m# H
如果只有一个小电源，所以也就不存在电源平面阻抗问题了。

) G/ l# C7 u5 x" H% F8 H$ I* O$ v由于贴片元件少，可以考虑单面布局，若表层做平面层，内层走线，参考平面的完整性基本得到保证。

( r$ z0 x$ M3 F而且第二层可灌铜保证少量表层走线的参考平面。

因为是接口板，要注意PCB布线的幅射，如果把表层做为地平面GND，PGND，走线可以得到很好的屏蔽效果，
( ?% b1 ?+ W# G( v& d# D, H$ c
% w+ W6 P6 t* n" {0 Z$ \: I传输线的辐射也可得到控制。（参考信号完整性分析）
" o6 A+ @! n3 K, y' h
$ X8 U& A- X+ z建议采用此种叠层方案：GND，S1，S2，PGND。

wellhope

版主，你好，我用PADSPOWER做好的元件库，可加到PADS2007里面，见不到元件库名。后把元件库后缀名改成PADS2007的后缀名，看见了我做的元件库名，可元件库里面没有显示元件。请教怎样解决？谢谢！（这个元件库用在PADS2005是正常的）。
) P1 A% y4 k$ c8 r
/ T3 c0 d" ?5 A3 |! `+ Q0 Y
jimmy:

要用pads2007自带的库转换程序进行转换后方可用。

“开始”-->PADS2007-->LIBRARY convert

ivy

在PADS中怎样样丝印图啊

1 n/ c. u8 Y1 y) xjimmy:

+ L" P8 }: v: r2 p9 U; B' a3 s) u不明白你说的意思。

routon

你好，请问在HDI盲埋孔板中（6层或者8层）如何设置叠层结构？通常的做法是1+C+1的1阶盲埋孔方式，但这样安排产生的问题是第二层必须是走线层，否则就没有优势。有没有直接从第一层打到第三层的盲孔这种做法？工艺、可靠性方面能保证吗？（孔径和1阶的孔径一样，因为想保证第二层（地平面）的完整性）。谢谢。
: A  q$ p! v# M8 r; s5 M* z
0 p9 K- }, Y* S3 e& rjimmy:

推荐常用的叠层方案如下：

% W/ |7 |: |; ^  d# u- P六层：1-2，2-5，5-6，1-6

八层：1-2，2-7，7-8，1-8
5 y) \' Y% p; @
以上两种为手机HDI常用叠层方案，价格最划算。
) V! y1 x; z- F: `5 B
嗯，我们现在也是这样做的，但是顶层和第二层的走线就没有屏蔽层了，会不会存在向板外辐射的情形？
9 S+ |3 i' b1 M: ?
, P* a3 o3 {* M2 Bjimmy:

所以会有屏蔽罩

caoxing

9 S$ L; B; u3 A9 R; \* o5 ~
! H6 G4 d8 t0 p2 L7 W- [% y我想请问楼主，在布4层板的时候电源层和地层是如何和信号层相连的啊？比如说贴片ic的引脚GND是通过过孔与地层相连的吗，还是怎么弄的，我看见有些板子在电源层和地层都有走线，对电源层和地层有那些处理啊？
$ m' O, [6 }2 J+ ?. c) h1 a4 x( _% L望楼主指教！
# K& f: }! y( F3 j/ b" M
/ ?/ M) z1 G! k5 O9 [- A8 n" ejimmy:

放在TOP层或bottom层的元件通过打via到内层与电源层和地层相连。
# |4 _6 x0 b0 v
有些产品因为对成本考虑比较多，所以在不增加板层的情况下，在电源层和地层都进行走线，此种情况是万不得已的。
4 M- m* z, w- L. _# A" i8 s, J' R
/ l" E& _8 R5 R* Y, i7 `对电源层和地层的处理，我们最好是把这两层做为平面层，可以起到很好的屏蔽效果。

tianpeng

; ]& ^. b2 i7 W1 X1# jimmy

PADS如何才能很好很快的布好局?    有什么方法吗?
4 V7 @, X2 z) p- B# i( ]1 y/ k2 A还有我的PADS里面的查错和布铜功能不知道跑哪去了, 找不到了, 怎么弄啊?
* p( U( b- {% Q! J* \. W/ C; J     本人是初学者, 希望找到好老师!

jimmy:
7 v$ X, y% h) C# |' j: c
0 v- e9 w" _* T% E' A' ], P1 f布局的速度取决于你对电路的理解还有对pads软件熟练程度，
- j# v" v1 b' a, x
* r6 F2 C2 w# M( }9 i  h' B2 h8 p没有快捷的方法，只有多练，多学习，多总结。
7 }8 z; r' n; _8 R8 {6 k
* m) \0 g7 g& I. Q4 J, W- h查错是：tools->verify design
' k0 W) ?& e; t; m
& d/ ?$ A5 d% N# {0 |不知道你说的布铜是灌铜还是什么意思？
, F  l, d8 }; y$ N$ v7 b: _
8 J$ H4 S& m1 q0 {这些命令你查阅PADS的相关教程，相到工具栏相应的命令就可以画铜了。

routon

先将中间部分进行画plane外框，然后灌铜优先性设为0，再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框（3.3v),将此外框的优先性设为1，然后灌铜就行了。

如何设置灌铜的优先性？

jimmy

原则上最好在元件面的第二层或倒数第二层设为GND。
' L( u4 V9 }9 i! A; d2 c. h4 C
# x" S9 D. _) ?8 w# {按照100#routon的叠层方案，可以折衷在S1和TOP层进行GND的灌铜，并通过via（2-5埋孔）与GND平面连接。
! @8 t+ |& ?( I4 V8 f7 x
S1和TOP层也要多打GND 的via,以便良好的连接到GND平面层，也可以起到很好的屏蔽效果。

kongkongjushi

请问版主一个问题
logic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面

jimmy

ECO TO PCB

jimmy

请问版主一个问题
: b5 O3 A1 R' |" }" a7 Nlogic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面
kongkongjushi 发表于 2009-2-12 21:53

打开pads layout link链接，选择ECO TO PCB

kongkongjushi

请问楼主 这样更改layout  里的元件封装
- ]. u6 l# q; p# E2 Y- B; x不怕您笑话 呵呵
# [* O: ~, M1 ]0 b* j8 |( h2 B: \为这个问题 我郁闷了几天

( T- O  h/ N9 r6 o$ p( M
, B$ H6 k" F# xjimmy:

  K( Q& L1 [( ?, y/ a) X8 f9 W' P选中此元件->右键->edit decal->进入封装编辑界面，

在此界面下，CTRL+O，在弹出的对话框Are you sure discard the decal loaded from the board?，选择YES。
$ c5 [" V# K. `% v" O$ j& [! L
0 B! ^( {# Q- K* h然后打开你要的新封装。
) j4 l- A3 H+ z3 P4 ]
& A% q; f9 R5 S1 X然后file->exit decal editor.

; Q1 f4 Z" `! Q8 g8 ^在弹出的对话框中点确定。

kevin

向jimmy学习

袁永

各位高手看看这个PCB封装应怎样做。我在PADS2005 PCB封装编辑器 里做一个圆形锅仔片零件 （用挖铜功能做成的）做好后保存到零件库里，再在画板里调出来用时竞变成实心的了 ，到底怎么回事，应用什么方法做？