★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

芯儿

5 Z  n9 G" J+ s/ F9 `/ \3 Y
支持楼主开个QQ群！
4 G3 n1 D1 T6 f1 o; f
jimmy:
6 ~2 T8 b6 T, g
  Z4 p% k" ~4 J* s* D已有主群：28326856和分群：19421245，

4 `, I5 C+ N9 E. G; `$ P目前主群人数已满，均是EDA365资深会员。
  N& X+ K8 s2 L5 S
& S0 }5 J* J& D4 y1 f0 J请新会员加入分群，注明EDA365。

Ziper_EDA

$ b# ^& b2 |  p. Q) W
2 W& }& {& T% x/ D( P, S. l) E请教LZ：
6 |3 Y  ^  k4 d" ?9 l: b我有一个接口滤波板，大部份都是插件元件，贴片元件只有十几个。
线路连接也比较简单，考虑用四层板，不知道LZ有什么好的建议？
板上只有一个小电源，用两个地网络：PGND，GND。
0 p' q% i5 H% h2 R' B" H- v
9 q% R  m+ [% x. }9 m
/ _6 U: J# @/ X- njimmy:
* v' c- j5 u6 h! t- B6 s
如果只有一个小电源，所以也就不存在电源平面阻抗问题了。

由于贴片元件少，可以考虑单面布局，若表层做平面层，内层走线，参考平面的完整性基本得到保证。
" n! p6 J  b' a2 A% Z! `# O
而且第二层可灌铜保证少量表层走线的参考平面。

$ p4 r" s! O, h! Q9 i因为是接口板，要注意PCB布线的幅射，如果把表层做为地平面GND，PGND，走线可以得到很好的屏蔽效果，

传输线的辐射也可得到控制。（参考信号完整性分析）

建议采用此种叠层方案：GND，S1，S2，PGND。

wellhope

. Q$ d( B5 L, {, I  L
版主，你好，我用PADSPOWER做好的元件库，可加到PADS2007里面，见不到元件库名。后把元件库后缀名改成PADS2007的后缀名，看见了我做的元件库名，可元件库里面没有显示元件。请教怎样解决？谢谢！（这个元件库用在PADS2005是正常的）。
& C7 D2 w/ {+ h' N: z

jimmy:
7 I2 I5 s9 z" h
要用pads2007自带的库转换程序进行转换后方可用。
+ U1 M4 ^  T- F1 O) u3 D
“开始”-->PADS2007-->LIBRARY convert

ivy

  j1 I! T% V/ R7 B+ W
5 Z# y, Y8 f; E, C( m) Y2 z; T1 w在PADS中怎样样丝印图啊
1 N; _& a2 G, S4 }
, p2 a+ i) T) _: A1 I' v/ ~jimmy:

不明白你说的意思。

routon

- A7 l' B$ u  s) d: P$ f5 g# Z
你好，请问在HDI盲埋孔板中（6层或者8层）如何设置叠层结构？通常的做法是1+C+1的1阶盲埋孔方式，但这样安排产生的问题是第二层必须是走线层，否则就没有优势。有没有直接从第一层打到第三层的盲孔这种做法？工艺、可靠性方面能保证吗？（孔径和1阶的孔径一样，因为想保证第二层（地平面）的完整性）。谢谢。

jimmy:

  t- T% A1 F: J! E# _; ?推荐常用的叠层方案如下：

# U: G" }, A% D. o. O六层：1-2，2-5，5-6，1-6
5 i8 O* E5 x9 O- x, ^
八层：1-2，2-7，7-8，1-8
% B) h! h0 M. K4 K& C7 f
以上两种为手机HDI常用叠层方案，价格最划算。
% X% I/ V4 R9 M1 r8 G2 ]: p2 n- B
嗯，我们现在也是这样做的，但是顶层和第二层的走线就没有屏蔽层了，会不会存在向板外辐射的情形？

( V, k5 j! o/ P. t9 l# Y& xjimmy:

2 [% O: i/ L' _1 J* \所以会有屏蔽罩

caoxing

9 @$ _! I# C, B) W/ L2 v我想请问楼主，在布4层板的时候电源层和地层是如何和信号层相连的啊？比如说贴片ic的引脚GND是通过过孔与地层相连的吗，还是怎么弄的，我看见有些板子在电源层和地层都有走线，对电源层和地层有那些处理啊？
望楼主指教！

jimmy:
. J# }. }3 Z4 S5 H0 |
; g2 i$ [$ ^  E% N  L/ H# Z放在TOP层或bottom层的元件通过打via到内层与电源层和地层相连。
- g1 f' M' F# }- s& }4 t8 W
7 E2 G+ h6 ~* W有些产品因为对成本考虑比较多，所以在不增加板层的情况下，在电源层和地层都进行走线，此种情况是万不得已的。
4 e$ M& W, r5 S1 i% `) T* M3 G1 d+ B
5 C0 C5 M3 C( r% @9 G( v* o- q! x对电源层和地层的处理，我们最好是把这两层做为平面层，可以起到很好的屏蔽效果。

tianpeng

5 o* v3 w. R, S+ w" F6 O) ^1 A
- s( N6 ^, D& X; W5 G$ [8 B1# jimmy

) X9 t; p1 }( u, J7 w! u: ?  _$ n' VPADS如何才能很好很快的布好局?    有什么方法吗?
还有我的PADS里面的查错和布铜功能不知道跑哪去了, 找不到了, 怎么弄啊?
     本人是初学者, 希望找到好老师!
. X* u% k' U) D1 J- E( {# N
" K; d4 W  y- bjimmy:
, W' E$ J# j2 Y
布局的速度取决于你对电路的理解还有对pads软件熟练程度，

9 j' U8 A; c. |; D2 F5 {2 i没有快捷的方法，只有多练，多学习，多总结。
/ S0 H0 w9 u* n, U% D7 r/ ]8 ~
$ r+ s6 M1 P) T, V4 t* G" W, v查错是：tools->verify design

不知道你说的布铜是灌铜还是什么意思？

% |9 d* s1 I: ]" ^" K" h# D: G这些命令你查阅PADS的相关教程，相到工具栏相应的命令就可以画铜了。

routon

先将中间部分进行画plane外框，然后灌铜优先性设为0，再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框（3.3v),将此外框的优先性设为1，然后灌铜就行了。

如何设置灌铜的优先性？

jimmy

原则上最好在元件面的第二层或倒数第二层设为GND。

按照100#routon的叠层方案，可以折衷在S1和TOP层进行GND的灌铜，并通过via（2-5埋孔）与GND平面连接。
3 u7 ~# K7 B: S- [9 J; \' Z: @5 c
S1和TOP层也要多打GND 的via,以便良好的连接到GND平面层，也可以起到很好的屏蔽效果。

kongkongjushi

请问版主一个问题
% M& E& H4 x3 [/ Y& U. ^ logic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面

jimmy

ECO TO PCB

jimmy

请问版主一个问题
4 i1 |# H2 _, q' H" N( V; ?logic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面
kongkongjushi 发表于 2009-2-12 21:53

6 C2 n+ r: x9 v$ S
9 Y: ^" v4 c3 Y# J) {. X打开pads layout link链接，选择ECO TO PCB

kongkongjushi

. d5 Y" c# ]2 Y5 Y* d, j$ t
请问楼主 这样更改layout  里的元件封装
不怕您笑话 呵呵
8 o( m* q4 ^/ l) F+ D+ e为这个问题 我郁闷了几天


. f  p& G. @$ f6 V( g# kjimmy:

5 l2 M  t/ ~. P9 V" g7 ~' u2 @( X选中此元件->右键->edit decal->进入封装编辑界面，
% @% a! n8 H6 ?8 \3 |
在此界面下，CTRL+O，在弹出的对话框Are you sure discard the decal loaded from the board?，选择YES。

0 n. f* ]/ a; Z2 T' \& T5 n然后打开你要的新封装。
9 w2 z: h8 b' w  X/ ?& {* r6 s
然后file->exit decal editor.
' D' U! V; O+ N7 u1 u7 y) o( Y1 `
+ o( _. v; B1 c在弹出的对话框中点确定。

kevin

向jimmy学习

袁永

各位高手看看这个PCB封装应怎样做。我在PADS2005 PCB封装编辑器 里做一个圆形锅仔片零件 （用挖铜功能做成的）做好后保存到零件库里，再在画板里调出来用时竞变成实心的了 ，到底怎么回事，应用什么方法做？