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楼主: jimmy
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★★★ 大家一起学PADS (一)★★★......【有问必答贴】

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91#
发表于 2009-2-4 09:14 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-2-4 10:52 编辑
9 d5 C& Y$ i$ \  ?9 s" `1 r$ N" I8 J# l, W7 R2 B7 \
谢谢 楼主  问题已经解决 以后还的向楼主多多请教
  C* v$ }) `9 Y* ]# p  h
. c" C6 Z8 R& J/ }jimmy:/ U, o; O5 y9 A6 Z
$ ]  Q" f$ Y3 u, h  M
互相学习!共同进步!

该用户从未签到

92#
发表于 2009-2-4 16:48 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-2-4 16:58 编辑
" ?, }# y) X4 Q/ x# c; V
- b" O3 Y7 e3 [4 |( r- \支持楼主开个QQ群!
7 D% V! m1 H' E2 \0 V
+ h2 x5 f$ k; N* Gjimmy:
* a# y: Q6 K; R- s8 r5 ]% R
) E! q; ^! {$ L1 ], B0 D已有主群:28326856和分群:19421245,

+ v- @  g' n# l* b( G$ d
/ P1 s, }  x' D; q2 b3 C8 y- S目前主群人数已满,均是EDA365资深会员。
+ ], [4 |- \& C2 L
0 h$ D0 U0 P: O$ D$ i/ n请新会员加入分群,注明EDA365。" ~: f- D) ^3 K& p4 ?

该用户从未签到

93#
发表于 2009-2-9 08:31 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-2-9 08:40 编辑
; o, ^; g4 j2 l0 w
  l0 a: p# _, @  v7 S请教LZ:
1 J0 I0 G% p. ?; k$ c我有一个接口滤波板,大部份都是插件元件,贴片元件只有十几个。
  `# s5 b3 Y( m5 c3 C( X& F- P线路连接也比较简单,考虑用四层板,不知道LZ有什么好的建议?6 e. z! F' B* i! A0 _% O: e9 z
板上只有一个小电源,用两个地网络:PGND,GND。% y( G, k+ Z6 X- F- ^: A( p
; x% U' Q7 l0 A8 _6 W: r  e

" @7 d; a  ]: U1 ]3 ~jimmy:
; N7 z% G; ^5 C8 r3 |) h( A. a7 z # E" V0 b' ?$ Q+ I5 {9 A7 e: Q
如果只有一个小电源,所以也就不存在电源平面阻抗问题了。
0 G, B" F3 `% d$ { 5 q0 c5 b. I* `; {% h
由于贴片元件少,可以考虑单面布局,若表层做平面层,内层走线,参考平面的完整性基本得到保证。( n& B0 K2 y$ B8 B8 ~; u
0 \) N& U8 a& m8 A! t* a3 t
而且第二层可灌铜保证少量表层走线的参考平面。2 K$ T8 W0 s( g
( C2 t! W' \0 F! E' L( o, B8 m
因为是接口板,要注意PCB布线的幅射,如果把表层做为地平面GND,PGND,走线可以得到很好的屏蔽效果,) o1 ~# r+ ]! @& Y. j
: @# }% l8 r- i, d- \* W
传输线的辐射也可得到控制。(参考信号完整性分析)0 [$ ^  J- [! j- ]3 f

7 B( q/ y0 m- ?: M, U1 L& o* X建议采用此种叠层方案:GND,S1,S2,PGND。
  • TA的每日心情
    开心
    2025-8-14 15:01
  • 签到天数: 630 天

    [LV.9]以坛为家II

    94#
    发表于 2009-2-9 20:38 | 只看该作者
    本帖最后由 jimmy 于 2009-2-9 21:14 编辑 : O2 M/ f% K  E9 m5 K8 W* }" k
    , v! g- s4 ^7 x/ X
    版主,你好,我用PADSPOWER做好的元件库,可加到PADS2007里面,见不到元件库名。后把元件库后缀名改成PADS2007的后缀名,看见了我做的元件库名,可元件库里面没有显示元件。请教怎样解决?谢谢!(这个元件库用在PADS2005是正常的)。
    3 `) L5 E- ^2 l/ r& a
    ; w  a# M3 l+ g+ x, V- X) U5 V7 j- b$ l# f1 u9 v7 S
    jimmy:
    ; h) X: F" l0 }& q. [
    5 L5 Y5 M8 ~5 T+ H要用pads2007自带的库转换程序进行转换后方可用。2 U, W/ |) M, O! [( _, V  c

    , M$ p4 n; H% ^: }2 @0 j# A5 Q“开始”-->PADS2007-->LIBRARY convert

    该用户从未签到

    95#
    发表于 2009-2-10 14:32 | 只看该作者
    本帖最后由 jimmy 于 2009-2-11 21:22 编辑 ' ]1 B8 z1 s# I1 a$ i

    % H$ U  Y( I7 }4 J在PADS中怎样样丝印图啊
    # Z- h4 s) q8 P
    , A5 ^6 N( ~' O+ }' Ajimmy:
    & N/ V$ h9 P$ S2 F3 N; y) |/ s
    4 R/ `7 k5 Q/ D! ~! v3 H- ~不明白你说的意思。

    该用户从未签到

    96#
    发表于 2009-2-10 16:36 | 只看该作者
    本帖最后由 jimmy 于 2010-5-6 13:21 编辑 5 ]# w' G& }- k$ N, G8 s
    1 c* X3 s" i: X$ J
    你好,请问在HDI盲埋孔板中(6层或者8层)如何设置叠层结构?通常的做法是1+C+1的1阶盲埋孔方式,但这样安排产生的问题是第二层必须是走线层,否则就没有优势。有没有直接从第一层打到第三层的盲孔这种做法?工艺、可靠性方面能保证吗?(孔径和1阶的孔径一样,因为想保证第二层(地平面)的完整性)。谢谢。
    ) s! l  h( T  J6 j& |
    7 p8 P# P! r1 T& t: m8 K' J) tjimmy:6 T4 C% p  Z! F

    : r) w0 _0 k4 F* p推荐常用的叠层方案如下:
    6 @- H) g' Q7 w2 O. L4 K+ ~" A# h$ @! E- x! {1 Z6 G
    六层:1-2,2-5,5-6,1-6
    ; Y/ G! H3 \4 D% v7 J
    # e/ Y' f* `/ l, j+ z' j+ M+ Y八层:1-2,2-7,7-8,1-8
    ! r0 [) B+ t8 l- G' b6 s  z* o0 [& [: H( n2 [- }
    以上两种为手机HDI常用叠层方案,价格最划算。6 g6 ]9 q* G; \* Z* _( f

      K) e( Q* I( M3 J$ c* ]嗯,我们现在也是这样做的,但是顶层和第二层的走线就没有屏蔽层了,会不会存在向板外辐射的情形?
    $ n0 ?% b/ i3 d" H6 D1 ?6 {7 C6 ~- S* Z% K2 E
    jimmy:
    ; V" r' q- o8 K; P/ _* q ; v  O5 z' k& k' G5 X
    所以会有屏蔽罩

    该用户从未签到

    97#
    发表于 2009-2-11 15:17 | 只看该作者
    本帖最后由 jimmy 于 2009-2-11 21:11 编辑
      d9 e- ^. k/ q+ o  R1 a: t
    + L* I. V. O3 ?6 y7 Q/ V我想请问楼主,在布4层板的时候电源层和地层是如何和信号层相连的啊?比如说贴片ic的引脚GND是通过过孔与地层相连的吗,还是怎么弄的,我看见有些板子在电源层和地层都有走线,对电源层和地层有那些处理啊?& r' P: Y" @$ `' G, o' P
    望楼主指教!9 L- h& S. |+ U8 m' M
    # Z* `" e, d) y
    jimmy:
    0 B8 S+ E: y) }5 i3 n& ?
    7 u3 c+ e1 f0 }* R放在TOP层或bottom层的元件通过打via到内层与电源层和地层相连。+ u2 i) Z3 _9 t% Z0 T
    9 U0 X# P& a! f& `% S  A7 f
    有些产品因为对成本考虑比较多,所以在不增加板层的情况下,在电源层和地层都进行走线,此种情况是万不得已的。
    , D) \+ j& q. k
    1 a* M4 T& X* _  q4 v对电源层和地层的处理,我们最好是把这两层做为平面层,可以起到很好的屏蔽效果。

    该用户从未签到

    98#
    发表于 2009-2-11 15:45 | 只看该作者
    本帖最后由 jimmy 于 2009-2-11 21:21 编辑 6 F* F4 O9 {% O7 ^

    9 t  M- q& B0 ^, _2 y* I* x, z1# jimmy
    9 b3 M6 q5 h/ S0 |0 z* y
    / t( w: a6 i& E' Z' a8 lPADS如何才能很好很快的布好局?    有什么方法吗?' \+ L6 q. y. W: ~  n
    还有我的PADS里面的查错和布铜功能不知道跑哪去了, 找不到了, 怎么弄啊?
    , @8 ~2 x( Q# ^0 ~3 ]9 ?7 i3 y     本人是初学者, 希望找到好老师!
    # s$ C5 ~) Q' z3 G' a5 H2 w1 `5 f5 r) X
    jimmy:
    ! M. p1 a2 w5 b( W6 o* D; o 9 v2 c" ]4 A% A) I+ M& c
    布局的速度取决于你对电路的理解还有对pads软件熟练程度,( A* G( ^9 g8 A2 F; U( V3 A

    1 h$ E" y' W" u% L; }. [) v没有快捷的方法,只有多练,多学习,多总结。  y, E2 B' J9 ?% U8 h
    8 N$ O% K" C8 z& ?, a# A  O6 @
    查错是:tools->verify design
    / T( d' {& A' P/ n3 `8 u+ l
    & B( \# `& m% |% T5 J2 z% H! N7 a不知道你说的布铜是灌铜还是什么意思?* v0 R9 ~5 v( j( l6 h: C9 g( L

    4 t  y% L" s; T; b这些命令你查阅PADS的相关教程,相到工具栏相应的命令就可以画铜了。

    该用户从未签到

    99#
    发表于 2009-2-12 15:05 | 只看该作者
    先将中间部分进行画plane外框,然后灌铜优先性设为0,再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框(3.3v),将此外框的优先性设为1,然后灌铜就行了。

    / T: ~- D$ b( \( T& j$ B如何设置灌铜的优先性?

    该用户从未签到

    100#
     楼主| 发表于 2009-2-12 15:12 | 只看该作者
    原则上最好在元件面的第二层或倒数第二层设为GND。7 H4 O, J" R# }) J( B4 L7 _
    + k7 a- _, u: q) P4 U
    按照100#routon的叠层方案,可以折衷在S1和TOP层进行GND的灌铜,并通过via(2-5埋孔)与GND平面连接。
    " e: Q2 a( U  M! N3 A+ y
    6 P3 h- Q* e; n5 @S1和TOP层也要多打GND 的via,以便良好的连接到GND平面层,也可以起到很好的屏蔽效果。

    该用户从未签到

    101#
    发表于 2009-2-12 21:53 | 只看该作者
    请问版主一个问题 ( U, G! Y$ j* N
    logic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面

    该用户从未签到

    102#
     楼主| 发表于 2009-2-12 21:57 | 只看该作者
    ECO TO PCB

    该用户从未签到

    103#
     楼主| 发表于 2009-2-12 21:58 | 只看该作者
    请问版主一个问题
    8 k/ P. q/ n+ P! f# `logic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面' p, C. g$ I% s* J$ o" z
    kongkongjushi 发表于 2009-2-12 21:53

    5 W0 \& R1 W- d+ z! O
    9 L# t& ?/ z9 ^7 p/ r' z打开pads layout link链接,选择ECO TO PCB

    该用户从未签到

    104#
    发表于 2009-2-12 22:02 | 只看该作者
    本帖最后由 jimmy 于 2009-2-13 08:47 编辑 9 @) V3 R3 k4 q5 g( |- V
    * q  L2 e% Q  k/ U
    请问楼主 这样更改layout  里的元件封装 # d- j7 J: H% o  e9 n2 A8 n0 f5 U  B
    不怕您笑话 呵呵
    : X5 X/ g, y' u+ m2 t  J( g/ a为这个问题 我郁闷了几天
    - ^, O, J, D( T4 q" v4 M" ^/ n; j" L" q) [- v

      T' v$ @9 k) M$ `; _- F" C% Ujimmy:  W; K& P4 |3 j: H
    % K" {- O( i) U) o, P' G
    选中此元件->右键->edit decal->进入封装编辑界面,
    6 q; F* f2 \3 g  Y5 V: A( z ! W/ c, [$ G7 a$ I# {/ o
    在此界面下,CTRL+O,在弹出的对话框Are you sure discard the decal loaded from the board?,选择YES。
    + b0 P+ d, x" {! a, c 3 f% z/ @6 n  Z, B, C
    然后打开你要的新封装。1 @  V4 J  H+ ]" _/ ^" _
    7 U" Z0 o, ?6 A! }3 T6 ~
    然后file->exit decal editor.
    " s, t& @( A' B$ K8 |; Z: ?  k' Z % V8 j( \% \4 v# p7 @3 w, L
    在弹出的对话框中点确定。

    该用户从未签到

    105#
    发表于 2009-2-17 13:38 | 只看该作者
    向jimmy学习
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