★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

whipple

谢谢 楼主  问题已经解决 以后还的向楼主多多请教
7 `: u2 Q/ t8 H0 t5 x
jimmy:

互相学习！共同进步！

芯儿

支持楼主开个QQ群！
* d1 u! v9 a- a  r) Z( m) _3 S
; n& _' R/ t9 z' h" S( N$ K: Bjimmy:
' Y9 u) P+ H; H5 y8 i) z. k
已有主群：28326856和分群：19421245，
" x/ z# I0 x  d* [; ]. P( X
+ h: m( J. _4 H$ P6 o目前主群人数已满，均是EDA365资深会员。

请新会员加入分群，注明EDA365。

Ziper_EDA

8 e0 w: a7 l) ]$ V
7 F2 J% |% ]7 |: }  n+ j请教LZ：
我有一个接口滤波板，大部份都是插件元件，贴片元件只有十几个。
, k& `, \8 q& U" l8 ~" R2 A4 m+ r: T6 j线路连接也比较简单，考虑用四层板，不知道LZ有什么好的建议？
板上只有一个小电源，用两个地网络：PGND，GND。


( z. q  M' o/ [jimmy:

如果只有一个小电源，所以也就不存在电源平面阻抗问题了。
& I0 s8 }# |: J* _
( v. F9 M2 S* q- l' ?) y由于贴片元件少，可以考虑单面布局，若表层做平面层，内层走线，参考平面的完整性基本得到保证。
1 z) g: {# P6 `
而且第二层可灌铜保证少量表层走线的参考平面。

) k* W. D* Y* m; X* m4 O8 l3 _# ?- [因为是接口板，要注意PCB布线的幅射，如果把表层做为地平面GND，PGND，走线可以得到很好的屏蔽效果，

传输线的辐射也可得到控制。（参考信号完整性分析）
3 N" a1 G" c4 u  _: t( ~
建议采用此种叠层方案：GND，S1，S2，PGND。

wellhope

+ G) ^5 N' M% B; d, I* @
版主，你好，我用PADSPOWER做好的元件库，可加到PADS2007里面，见不到元件库名。后把元件库后缀名改成PADS2007的后缀名，看见了我做的元件库名，可元件库里面没有显示元件。请教怎样解决？谢谢！（这个元件库用在PADS2005是正常的）。
4 q" v* ~* T  S8 F
# j" G2 u% G4 C
: g1 W, @9 X/ N: o+ J6 m& S) f/ Tjimmy:
2 V. D7 C8 w, G; j4 Z9 F# a
  A+ K& u, `8 o要用pads2007自带的库转换程序进行转换后方可用。

# M; a" l# o% e“开始”-->PADS2007-->LIBRARY convert

ivy

8 B9 y0 C. O: u% e" u1 v1 D' \
在PADS中怎样样丝印图啊
- S2 J5 @) L: A2 w( G. r/ E. T
+ `2 C; e) q' o( `jimmy:
4 ]- G* \# \) Z( K! D3 [
' _) l/ a& |; f6 p! {' J0 j不明白你说的意思。

routon

. z9 r( _5 w( M0 ^" O% G6 }# w/ i
你好，请问在HDI盲埋孔板中（6层或者8层）如何设置叠层结构？通常的做法是1+C+1的1阶盲埋孔方式，但这样安排产生的问题是第二层必须是走线层，否则就没有优势。有没有直接从第一层打到第三层的盲孔这种做法？工艺、可靠性方面能保证吗？（孔径和1阶的孔径一样，因为想保证第二层（地平面）的完整性）。谢谢。
6 I9 g+ P$ Z4 ~1 ~. j% p" N
jimmy:

- Y& a6 ^3 k4 u9 d8 A推荐常用的叠层方案如下：

六层：1-2，2-5，5-6，1-6
/ M1 j: w% [, z$ V0 e7 w
. t5 o4 R& _* ^八层：1-2，2-7，7-8，1-8

0 {4 L+ b7 {  V3 A7 v2 s以上两种为手机HDI常用叠层方案，价格最划算。

嗯，我们现在也是这样做的，但是顶层和第二层的走线就没有屏蔽层了，会不会存在向板外辐射的情形？
' a, T8 s, f# p% J  u1 K* t4 A
  {- d. k  \6 Mjimmy:

所以会有屏蔽罩

caoxing

0 Q$ v' X! I' H我想请问楼主，在布4层板的时候电源层和地层是如何和信号层相连的啊？比如说贴片ic的引脚GND是通过过孔与地层相连的吗，还是怎么弄的，我看见有些板子在电源层和地层都有走线，对电源层和地层有那些处理啊？
* O; H9 p. u" x1 n" a& ^4 _% G2 r) ]望楼主指教！
! ]1 o1 {1 k5 ^. R" O, U8 C
- j1 S  a3 L- Y6 M- S. |jimmy:

放在TOP层或bottom层的元件通过打via到内层与电源层和地层相连。
/ h( x4 N8 G9 Z' |0 }/ K
& `4 f# k( Z6 Y6 k, W  k有些产品因为对成本考虑比较多，所以在不增加板层的情况下，在电源层和地层都进行走线，此种情况是万不得已的。
7 `7 x' I9 w) Y' Z9 ~7 f
对电源层和地层的处理，我们最好是把这两层做为平面层，可以起到很好的屏蔽效果。

tianpeng

, p$ t* E/ {9 t; ~
1# jimmy

  h/ ]* L! {8 N1 q3 _* N% I" SPADS如何才能很好很快的布好局?    有什么方法吗?
还有我的PADS里面的查错和布铜功能不知道跑哪去了, 找不到了, 怎么弄啊?
     本人是初学者, 希望找到好老师!

8 ]$ m2 ]7 B/ O1 S7 Gjimmy:
( Q) a% H4 d; p4 u# h8 f: Z
布局的速度取决于你对电路的理解还有对pads软件熟练程度，

, m1 b$ H+ j6 E没有快捷的方法，只有多练，多学习，多总结。
5 w. d8 p4 H# W' y: d
, k3 p+ `8 M" Q查错是：tools->verify design
/ z# ]+ Y% v$ Z5 q/ ]7 T* g
不知道你说的布铜是灌铜还是什么意思？
- \( P* I" l1 c$ ^3 x! X
+ O* ]0 e3 Q4 I) p% D, i# v这些命令你查阅PADS的相关教程，相到工具栏相应的命令就可以画铜了。

routon

先将中间部分进行画plane外框，然后灌铜优先性设为0，再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框（3.3v),将此外框的优先性设为1，然后灌铜就行了。

如何设置灌铜的优先性？

jimmy

原则上最好在元件面的第二层或倒数第二层设为GND。

按照100#routon的叠层方案，可以折衷在S1和TOP层进行GND的灌铜，并通过via（2-5埋孔）与GND平面连接。

# l$ T5 Q5 w$ g' K2 Q0 `5 y: Z" cS1和TOP层也要多打GND 的via,以便良好的连接到GND平面层，也可以起到很好的屏蔽效果。

kongkongjushi

请问版主一个问题
logic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面

jimmy

ECO TO PCB

jimmy

请问版主一个问题
logic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面
kongkongjushi 发表于 2009-2-12 21:53

, X6 V8 b* ^1 J! B# L  \+ G- m
4 y8 ?% R7 ^" H" |; @打开pads layout link链接，选择ECO TO PCB

kongkongjushi

. ]5 l' s% K, j) S6 F7 W
请问楼主 这样更改layout  里的元件封装
不怕您笑话 呵呵
为这个问题 我郁闷了几天

2 d9 }( ?4 J) s
8 i4 ^4 k' ]/ Y' }6 V& R7 c5 ?- v$ Jjimmy:

选中此元件->右键->edit decal->进入封装编辑界面，

在此界面下，CTRL+O，在弹出的对话框Are you sure discard the decal loaded from the board?，选择YES。
8 S1 P2 s2 I0 K6 `% Q
然后打开你要的新封装。

然后file->exit decal editor.
- E" m; s8 Y8 w4 ?3 Q* h9 N9 w5 ^
在弹出的对话框中点确定。

kevin

向jimmy学习