★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

whipple

9 d5 C& Y$ i$ \  ?9 s" `
谢谢 楼主  问题已经解决 以后还的向楼主多多请教
  C* v$ }) `9 Y* ]# p  h
. c" C6 Z8 R& J/ }jimmy:

互相学习！共同进步！

芯儿

" ?, }# y) X4 Q/ x# c; V
- b" O3 Y7 e3 [4 |( r- \支持楼主开个QQ群！
7 D% V! m1 H' E2 \0 V
+ h2 x5 f$ k; N* Gjimmy:
* a# y: Q6 K; R- s8 r5 ]% R
) E! q; ^! {$ L1 ], B0 D已有主群：28326856和分群：19421245，
+ v- @  g' n# l* b( G$ d
/ P1 s, }  x' D; q2 b3 C8 y- S目前主群人数已满，均是EDA365资深会员。
+ ], [4 |- \& C2 L
0 h$ D0 U0 P: O$ D$ i/ n请新会员加入分群，注明EDA365。

Ziper_EDA

; o, ^; g4 j2 l0 w
  l0 a: p# _, @  v7 S请教LZ：
1 J0 I0 G% p. ?; k$ c我有一个接口滤波板，大部份都是插件元件，贴片元件只有十几个。
  `# s5 b3 Y( m5 c3 C( X& F- P线路连接也比较简单，考虑用四层板，不知道LZ有什么好的建议？
板上只有一个小电源，用两个地网络：PGND，GND。


" @7 d; a  ]: U1 ]3 ~jimmy:
; N7 z% G; ^5 C8 r3 |) h( A. a7 z
如果只有一个小电源，所以也就不存在电源平面阻抗问题了。
0 G, B" F3 `% d$ {
由于贴片元件少，可以考虑单面布局，若表层做平面层，内层走线，参考平面的完整性基本得到保证。

而且第二层可灌铜保证少量表层走线的参考平面。

因为是接口板，要注意PCB布线的幅射，如果把表层做为地平面GND，PGND，走线可以得到很好的屏蔽效果，

传输线的辐射也可得到控制。（参考信号完整性分析）

7 B( q/ y0 m- ?: M, U1 L& o* X建议采用此种叠层方案：GND，S1，S2，PGND。

wellhope

版主，你好，我用PADSPOWER做好的元件库，可加到PADS2007里面，见不到元件库名。后把元件库后缀名改成PADS2007的后缀名，看见了我做的元件库名，可元件库里面没有显示元件。请教怎样解决？谢谢！（这个元件库用在PADS2005是正常的）。
3 `) L5 E- ^2 l/ r& a
; w  a# M3 l+ g+ x, V- X) U5 V7 j- b
jimmy:
; h) X: F" l0 }& q. [
5 L5 Y5 M8 ~5 T+ H要用pads2007自带的库转换程序进行转换后方可用。

, M$ p4 n; H% ^: }2 @0 j# A5 Q“开始”-->PADS2007-->LIBRARY convert

ivy

% H$ U  Y( I7 }4 J在PADS中怎样样丝印图啊
# Z- h4 s) q8 P
, A5 ^6 N( ~' O+ }' Ajimmy:
& N/ V$ h9 P$ S2 F3 N; y) |/ s
4 R/ `7 k5 Q/ D! ~! v3 H- ~不明白你说的意思。

routon

你好，请问在HDI盲埋孔板中（6层或者8层）如何设置叠层结构？通常的做法是1+C+1的1阶盲埋孔方式，但这样安排产生的问题是第二层必须是走线层，否则就没有优势。有没有直接从第一层打到第三层的盲孔这种做法？工艺、可靠性方面能保证吗？（孔径和1阶的孔径一样，因为想保证第二层（地平面）的完整性）。谢谢。
) s! l  h( T  J6 j& |
7 p8 P# P! r1 T& t: m8 K' J) tjimmy:

: r) w0 _0 k4 F* p推荐常用的叠层方案如下：
6 @- H) g' Q7 w2 O. L4 K+ ~
六层：1-2，2-5，5-6，1-6
; Y/ G! H3 \4 D% v7 J
# e/ Y' f* `/ l, j+ z' j+ M+ Y八层：1-2，2-7，7-8，1-8
! r0 [) B+ t8 l- G' b
以上两种为手机HDI常用叠层方案，价格最划算。

  K) e( Q* I( M3 J$ c* ]嗯，我们现在也是这样做的，但是顶层和第二层的走线就没有屏蔽层了，会不会存在向板外辐射的情形？
$ n0 ?% b/ i3 d" H6 D1 ?6 {
jimmy:
; V" r' q- o8 K; P/ _* q
所以会有屏蔽罩

caoxing

  d9 e- ^. k/ q+ o  R1 a: t
+ L* I. V. O3 ?6 y7 Q/ V我想请问楼主，在布4层板的时候电源层和地层是如何和信号层相连的啊？比如说贴片ic的引脚GND是通过过孔与地层相连的吗，还是怎么弄的，我看见有些板子在电源层和地层都有走线，对电源层和地层有那些处理啊？
望楼主指教！

jimmy:
0 B8 S+ E: y) }5 i3 n& ?
7 u3 c+ e1 f0 }* R放在TOP层或bottom层的元件通过打via到内层与电源层和地层相连。

有些产品因为对成本考虑比较多，所以在不增加板层的情况下，在电源层和地层都进行走线，此种情况是万不得已的。
, D) \+ j& q. k
1 a* M4 T& X* _  q4 v对电源层和地层的处理，我们最好是把这两层做为平面层，可以起到很好的屏蔽效果。

tianpeng

9 t  M- q& B0 ^, _2 y* I* x, z1# jimmy
9 b3 M6 q5 h/ S0 |0 z* y
/ t( w: a6 i& E' Z' a8 lPADS如何才能很好很快的布好局?    有什么方法吗?
还有我的PADS里面的查错和布铜功能不知道跑哪去了, 找不到了, 怎么弄啊?
, @8 ~2 x( Q# ^0 ~3 ]9 ?7 i3 y     本人是初学者, 希望找到好老师!
# s$ C5 ~) Q' z3 G' a
jimmy:
! M. p1 a2 w5 b( W6 o* D; o
布局的速度取决于你对电路的理解还有对pads软件熟练程度，

1 h$ E" y' W" u% L; }. [) v没有快捷的方法，只有多练，多学习，多总结。

查错是：tools->verify design
/ T( d' {& A' P/ n3 `8 u+ l
& B( \# `& m% |% T5 J2 z% H! N7 a不知道你说的布铜是灌铜还是什么意思？

4 t  y% L" s; T; b这些命令你查阅PADS的相关教程，相到工具栏相应的命令就可以画铜了。

routon

先将中间部分进行画plane外框，然后灌铜优先性设为0，再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框（3.3v),将此外框的优先性设为1，然后灌铜就行了。

/ T: ~- D$ b( \( T& j$ B如何设置灌铜的优先性？

jimmy

原则上最好在元件面的第二层或倒数第二层设为GND。

按照100#routon的叠层方案，可以折衷在S1和TOP层进行GND的灌铜，并通过via（2-5埋孔）与GND平面连接。
" e: Q2 a( U  M! N3 A+ y
6 P3 h- Q* e; n5 @S1和TOP层也要多打GND 的via,以便良好的连接到GND平面层，也可以起到很好的屏蔽效果。

kongkongjushi

请问版主一个问题
logic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面

jimmy

ECO TO PCB

jimmy

请问版主一个问题
8 k/ P. q/ n+ P! f# `logic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面
kongkongjushi 发表于 2009-2-12 21:53

5 W0 \& R1 W- d+ z! O
9 L# t& ?/ z9 ^7 p/ r' z打开pads layout link链接，选择ECO TO PCB

kongkongjushi

请问楼主 这样更改layout  里的元件封装
不怕您笑话 呵呵
: X5 X/ g, y' u+ m2 t  J( g/ a为这个问题 我郁闷了几天
- ^, O, J, D( T4 q" v4 M" ^

  T' v$ @9 k) M$ `; _- F" C% Ujimmy:

选中此元件->右键->edit decal->进入封装编辑界面，
6 q; F* f2 \3 g  Y5 V: A( z
在此界面下，CTRL+O，在弹出的对话框Are you sure discard the decal loaded from the board?，选择YES。
+ b0 P+ d, x" {! a, c
然后打开你要的新封装。

然后file->exit decal editor.
" s, t& @( A' B$ K8 |; Z: ?  k' Z
在弹出的对话框中点确定。

kevin

向jimmy学习