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楼主: jimmy
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★★★ 大家一起学PADS (一)★★★......【有问必答贴】

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76#
发表于 2008-12-28 21:23 | 只看该作者

pads logic 2005sp2 建元件库时 能用字母+数字命名pin number吗?

pads logic 2005sp2 建元件库时 能用字母+数字命名pin number吗?
5 v. B; }% q: S5 K+ u' A- k
' \* u7 Q6 P3 B* U3 W# Kjimmy:可以.
7 B/ }" o6 n  l7 F6 V+ z3 q
/ }* s' d% g/ k3 G[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:06 编辑 ]

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77#
发表于 2008-12-28 23:38 | 只看该作者
请问做单面板元件库时  q1 {2 Y& q( o+ y) X8 L$ p- u
元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?
2 t; r, I3 U* A( H0 O) K. i! o一些注解文字放在哪一层?7 \) e& f3 z# {2 g3 a2 B& c# W
% X/ d3 L- L; V. @3 R! {+ Q' f) R; d
jimmy:
& P6 E& \4 X$ v
) `/ s3 g( l% M; f+ I: e. t. M丝印统一放在all layer层
2 ~4 b- U& @/ Y, Q+ i元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层
9 C" t1 a$ n  _8 d) r2 F: d( t
3 `3 H1 q- {; P1 F, F. G/ m2 S注解文字指的是?8 Y. [0 d5 ^4 h" R
如果是板的编号或日期,可放在顶层丝印层./ d- T% o! ]4 v! J  H0 g3 C$ f
也可放在底层丝印层.不可放在顶层或底层,除非有特别要求.' ~1 o) n1 J% F# h2 ^
: f+ f) l9 H" l, }3 m
[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:09 编辑 ]

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78#
发表于 2009-1-1 12:30 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:35 编辑
7 f% q4 C8 G1 R* C: _  ?+ E# l
7 F4 ~' B% d( ?小弟刚开始学PADS,布双面板,一般走线时,先不走地线,等所有的线都连通之后,再将两面覆铜,将覆铜的属性设置为GND,即可将大部分地线连通。
4 i  ^* ^" n# x3 ~7 z1 [% U  l3 |2 k0 H  {; Y2 f
这两天尝试用Router自动布线,发现每次执行自动布线后,系统会自动将地线也连通,连地线的过程中可能就多打了很多过孔,十分讨厌。因此请问有没有一种简便的方法,让Router自动布线时不处理GND网络(或某个特殊的网络)?   e: ?7 s6 ~# i$ p- N2 }
# Z, Z  U2 Z# {0 Y/ |9 L% o4 x
PS:我用的是PADS2007.2
; W% n+ Z, l3 V) r9 |  p% d8 K* {! A3 ~2 B3 i
jimmy:
3 b) b8 t) U# \6 h2 V- ?7 Y
, j6 n- a% e! r+ H可以先把GND网格先扇出过孔,进行保护.再对其他网络进行自动布线.
# l2 D, }6 m; J0 e3 i+ W% v; X 1 u" ]" l! }. U
如果你想很好的提高自己的布线水平,建议放弃自动布线.

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79#
发表于 2009-1-1 18:05 | 只看该作者

Pads里怎么将多个焊盘和铜皮联合起来?

本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:36 编辑
$ \* Q3 J2 D) D; u" a# H/ f: J! _: C0 ]' n+ }* O/ u/ M# ~: r' @# j
我怎么弄都只能将一个焊盘联合上去,另一个怎么也
& R7 _' W( H& \4 w; j, {9 e下载 (244.18 KB)5 k6 f" {! O6 i, C0 F3 H
半小时前' J2 [$ n6 s* h; m
1 `% c; l+ b& f( q
不行,求助!!!!中间那个焊盘我关联不起来啊
* d- A* T* \9 ?* x  w* L  W3 D9 v+ ~' }# X6 w5 L
6 T3 S: k+ B) B7 z' U
jimmy:
- I- ?, v. h7 I3 h0 P, Z' } % n, L" Y, z6 x3 G7 {
COPPER只能跟一个焊盘进行组合.

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80#
发表于 2009-1-2 21:02 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:38 编辑
# H; s, V  s: I0 d. L
  }* G0 E7 o( F# o4 k" N5 `在BGA拉线出来的时候,假如BGA球间距为24mil时,PAD为13时,我用4/4拉线出来,会出现很多的安全间距问题,在PADS里还没有想到很好的解决方案,只能通过将焊盘改小一点或者走完线后将间距改小一点来解决,不知楼主有什么好的解决方法6 k" Y4 T$ s* d+ n% h- _

. p6 ~+ {/ w+ C# e6 zjimmy:
0 M& s# }& o) R( ]3 m 2 c+ R$ I/ n; p- B
不知道你的安全间距值设置为多少?如果你是用4/4拉线,将间距改为4mil就可以了.

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81#
发表于 2009-1-4 11:57 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:40 编辑 , i2 b/ @: o* C4 q+ Q( D; U  Q% F
请问做单面板元件库时
' i# x: K; \* z5 C" z5 s: Z元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?6 a/ V  |, I1 \' b( {
一些注解文字放在哪一层?
( y) D2 q1 H- K3 g+ U
& x1 a: d6 l3 H" x; Kjimmy:
" K- e+ A! l# b* J* T) ]+ c- S
' m! t  t; I; ]) i6 y丝印统一放在all layer层
: d: |. c! o) ]4 }# h8 D( h) _元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层
. _1 D" y$ P. d1 S( r9 d) [$ U1 m' T7 R4 o+ q; ?
注解文字指的 ...
* M& {2 v( b# h$ @; n中原一水 发表于 2008-12-28 23:38
! R! `  q5 h  D2 I: l1 L: q
) F7 A3 x' r' B
谢谢!; j6 ?# ?$ `. A, c
因为是单面板,所以同一个元件在顶层和底层都需要丝印,已经搞清楚了
1 t( e. {1 h4 a5 {2 s7 M# Y用2D线做在顶层和底层,或顶层丝印和底层丝印都可以
5 U' G( ?6 _7 Q, H# x8 H出片时需要注意就可以了0 I+ ^. _1 `% U: W: T0 d- j
文字一定要在丝印层,不然很麻烦." L9 C1 n4 a  k, h

( {0 @& ^- B9 h' Jjimmy:
7 b# v7 W4 p, S2 J$ Z+ b
% U, l& |8 d) T' y那就统一在顶层丝印层和底层丝印层再用2D线再画多一次元件丝印就行了.# `  d* ^% U" l. Y# }' x. E% ?
. t$ e4 m8 N& v
不过下次用这些元件画双面板或多层板时,要注意一下丝印.

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82#
发表于 2009-1-5 20:53 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:41 编辑
+ Y3 L, w1 V1 |9 _% L7 B. O
5 d* L  X& [7 l' C, C6 U% i' t请问在PADS Logic中如何将VCC的端点形状变成T形的啊?谢谢- H5 N* [: Q4 V8 N7 }$ R) d: q. h
4 s: v: p7 r% u' c( u0 c/ r
jimmy:
, i- v2 s9 }  y- Q9 P 6 D% ]" v; o7 G) }2 t& B8 n+ `
请发图上来.

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83#
发表于 2009-1-6 00:44 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:43 编辑 - F# A4 d+ `8 x% T/ {: ]1 ]8 D

$ w& T4 {6 k) Q: r楼主!你好!/ d1 X  ?. ~) B
你有PADS2007电路仿真教程吗!2 F# W0 T5 v6 Y" s
不是HyperLynx75 s3 ]+ C; P; ?% w9 {
而是DxDesigner“听说它能仿真电路原理!”9 ]+ @2 n' t5 l) p$ [) q  y8 N

5 \* E7 |7 C  {- Z  }7 e3 v( E3 s2 W4 D! E  }( H
jimmy:/ [. ?9 ^0 j) A  F  e, g

, \+ e7 Y# p2 P7 p5 Y我没有DxDesigner的资料.5 F* P- n/ e/ u1 n
3 B  ~  i# O5 X4 s4 j% z
建议你联系比思电子(PADS的华南地区代理商).

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84#
发表于 2009-1-14 16:02 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-14 22:09 编辑 $ `6 [0 r4 l' p, }: b

/ s9 k; M( D/ o) q楼主,我是初学者,发个POWER PCB的视频吧
# Q! v& x% k3 X, w: F: x7 g% k' t/ G! ^( k* T% Z. e0 P
jimmy:
( j4 j5 F1 ~8 ~
0 e& U$ d4 L* s8 s你很懒
) ~3 {' S8 d# v& T; B' k: R) z  w* QPOWERPCB视频教程下载:https://www.eda365.com/thread-874-1-1.html
头像被屏蔽

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85#
发表于 2009-1-17 00:36 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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86#
发表于 2009-1-18 19:22 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-2-13 08:48 编辑
0 @" s  N" U1 z& L" m
5 t# y5 @  Z6 Z# t! i  u! k+ |& Z本人有群,都来加吧,不过要注明PCBLAYOUT

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87#
发表于 2009-1-22 17:34 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-22 18:22 编辑 - C# S+ T  s/ s; L; j

0 J5 p+ F, I" S) ]. T* u3 \/ \我在用ROUTER的时候发现一个问题。ROUTER只能按照飞线的指示来走线,这一点不如LAYOUT灵活。
( ]- |" e7 {0 o那种飞线只能指示连通性,对于电路性能,有时候需要在飞线内部之间改变彼此连接。
' q& _. w8 T$ `0 ^/ P3 A; f/ F6 l4 r0 h$ D1 T! V) P( f; `! T
请教:这个问题是设置有问题还是因为本身软件就没这个功能?3 I: d+ T, x  u2 _$ b3 J

' e6 _2 o6 A4 `/ T: A: U5 [jimmy:2 j0 G7 Y# l- Q. B9 o
0 `9 ^# ?9 s1 Z8 n
在router里面布线是依据飞线(鼠线)的连接先后顺序来布线的。/ y5 ?* y; g$ V
本身软件的问题。
  i5 M. P; _4 n, J0 t 5 h# N$ s1 ^4 \& _
这有它的好处也有不好的地方,不好的就如你所说。
9 X# ~/ [1 ?4 n& Q4 U 5 @; a; T( _! |) S* S2 i0 v. R
好处在于做拓朴连接时比较有优势。等长线不会乱跑,会依据你的飞线先后顺序来连接。

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88#
发表于 2009-2-1 15:56 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-2-2 16:06 编辑 , q6 V: r0 B2 f; G

4 Z  X& K# y* J; ~. C. B提问:  J; S& U/ E. u: x# O
1、在PADS中焊盘的阻焊层和助焊层怎么在设计过程出显示其性质???能否单独设置其值???如能设置推荐值设多少???
, h0 S* h# V3 Z2、LZ在上面提到,不开DRP走线,依靠设计和显示GIRD走,对于不同模块电路或者不同间距的器件分别设置再走线???有无推荐???* K6 E& D3 \9 L; \
% `( y: F6 ~7 S4 M9 \2 Y6 U
jimmy:; l: |- z. ]% S( V3 d  U( G% P

8 v$ u2 m  g, l# l4 @A1、
0 Q, V# {0 n; ~# Z + @  Q1 l7 Q! `/ g& e2 Z2 h/ d
可以在制作元件的封装时在PADSTACK属性中添加mask或paste的值,一般4-16mil均可(视PCB布局的密度而定,我常设置10mil); S* f0 x, W7 Z3 N1 q

9 {  |8 z3 b8 N也可以在出gerber时,在Over(under)size Pads BY  ) ,里面填入你要加大阻焊的值,如10
" U. g( u7 Z! j' O # L9 N+ v" D/ t4 j/ y
+ e- ]& ]2 ]/ \3 }6 E- X6 V- t
A2、比如4/8,5/10,6/12 ,25/50前面为设计栅格,后面为显示栅格。主要看芯片脚之间的间距而定。

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89#
发表于 2009-2-3 15:16 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-2-3 22:23 编辑 5 a8 `9 J( _; n! v9 k% {
9 T& u; F% p- \. L' d9 W
楼主  我是个新手 在分割电源层是遇到点问题 我要把电源层分成两部分 中间那部分是我分好的1.4V其他区域作为3.3 但我却分不了( C. b& w; e2 ~0 j2 [
总是提示错误
& A! i$ g$ ^4 @; d
  ]% T( Q$ k' H$ m6 w% O
具体我应该怎样分割呢? 先谢谢了  
$ ]" u/ d7 `8 e& v5 n/ J& u9 l; O" Q- i
还有问下 楼主 你的分群号是多少
9 P) i) Y6 V7 g2 F. ]6 u- M6 r! x* \  H4 b" H

4 d* Q5 \' I# T) Q% rjimmy:
! N  U, E3 K1 R8 B, [6 D
; c. n. L: T: e2 X  k& A8 v分两种情况:* B. h! P6 R; O8 n/ r8 }
第一种,你将电源层的层属性设置为no plane或混合分割层(正片),然后在PCB中电源层将各区域的电源进行分割,先将中间部分进行画plane外框,然后灌铜优先性设为0,再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框(3.3v),将此外框的优先性设为1,然后灌铜就行了。
  L- d5 [" V' g; C8 E4 ~1 B(家里老爷机没有装PADS,所以无法给你图示)! T. k8 @2 a8 Z; O
% Y- c+ G8 p; N: z6 e, @
第二种,CAM Plane(负片),在电源层用2D线画好分割线就行了。如下图:
# g+ ]; e% V  a ! O5 U' ~; u8 W- @
* T% s" Y. k; \& j3 h4 ]
2 b- {0 p* u2 O& A) c( V+ N
QQ群号:19421245(注明EDA365)限EDA365用户加入/

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90#
发表于 2009-2-4 09:14 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-2-4 10:52 编辑
0 h5 {" `$ a/ [- e; {& E. t& {
0 U$ T$ ^. W: }5 W' d: G& l3 G谢谢 楼主  问题已经解决 以后还的向楼主多多请教
" Y$ ]4 X6 R& W# M* \3 Y2 Q
& |2 p* v+ z! l6 E; y% [% T! [jimmy:, {! i$ x0 Y0 t

: m1 Z& }3 F3 g3 N  O互相学习!共同进步!
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