★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

hanmy

pads logic 2005sp2 建元件库时 能用字母+数字命名pin number吗？
3 N4 B7 D1 {! N7 [
jimmy:可以.

# b3 ]6 G2 m: t; q- a6 A) G) E[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:06 编辑 ]

中原一水

请问做单面板元件库时
2 m( @  d# l3 e! P! P5 y元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?
; O5 u) j3 E+ I* \4 h一些注解文字放在哪一层?

: `1 a9 c* k3 Q) z' i$ k4 a9 Bjimmy:
; {6 _$ a: ~: b# [4 E( v, t2 T. z
丝印统一放在all layer层
元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层

注解文字指的是?
8 d( U) t- `) m" B( c* v如果是板的编号或日期,可放在顶层丝印层.
- T9 Y, j( d/ A3 {. Z, g7 H也可放在底层丝印层.不可放在顶层或底层,除非有特别要求.

[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:09 编辑 ]

失败男

8 F7 i1 M1 ~, I1 ?$ R# n小弟刚开始学PADS，布双面板，一般走线时，先不走地线，等所有的线都连通之后，再将两面覆铜，将覆铜的属性设置为GND，即可将大部分地线连通。

- w& W7 d6 [* U! ?- O这两天尝试用Router自动布线，发现每次执行自动布线后，系统会自动将地线也连通，连地线的过程中可能就多打了很多过孔，十分讨厌。因此请问有没有一种简便的方法，让Router自动布线时不处理GND网络(或某个特殊的网络)？

; ?+ e% ]! \: h0 RPS：我用的是PADS2007.2
9 {* ]! W9 n1 M0 X' F9 W5 j( M
0 m9 F! K. `$ m, Q" n* \jimmy:

$ |+ ]* L( g  R  B  A* ]+ u. x& c可以先把GND网格先扇出过孔,进行保护.再对其他网络进行自动布线.
1 s; G2 M" a: k9 z" T
% q4 Z) D  C8 [# P& a( x如果你想很好的提高自己的布线水平,建议放弃自动布线.

zalezou

6 y; h, @3 _% {, g5 v1 }2 Q6 ]
. C- V- o, b! }1 l& K: R我怎么弄都只能将一个焊盘联合上去，另一个怎么也
" m. ~: J- Z, T" x$ N下载 (244.18 KB)
9 ]7 I3 W% E7 }. m5 r  w% ^) \# ~半小时前

不行，求助！！！！中间那个焊盘我关联不起来啊


" u2 v3 ^9 E9 X" i3 Q- k. g: j( bjimmy:
1 }0 i# q6 S& s" z' `
, ]/ X. P  o- E5 V) UCOPPER只能跟一个焊盘进行组合.

fenqinyao

0 k( ^# J4 ?: E, l0 p' }- p在BGA拉线出来的时候,假如BGA球间距为24mil时，PAD为13时，我用4/4拉线出来,会出现很多的安全间距问题,在PADS里还没有想到很好的解决方案,只能通过将焊盘改小一点或者走完线后将间距改小一点来解决,不知楼主有什么好的解决方法

jimmy:

不知道你的安全间距值设置为多少?如果你是用4/4拉线,将间距改为4mil就可以了.

中原一水

请问做单面板元件库时
$ I- Z, t0 t; ]( F' s( o  e! s元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?
9 V+ U. q7 L1 ~- w/ u3 Z' T一些注解文字放在哪一层?

* Y$ I$ {, m( \* Zjimmy:
. K# i" P7 D6 v5 N0 V3 g/ @/ R' H5 p
丝印统一放在all layer层
* W4 G1 T) d& L3 W. J- v0 v* U& `& j元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层
7 b. W  w3 t4 u; g" s4 m/ {
注解文字指的 ...
中原一水 发表于 2008-12-28 23:38

$ n: d3 {; n1 j6 R
, f( I" _) I* q' s, e谢谢!
因为是单面板,所以同一个元件在顶层和底层都需要丝印,已经搞清楚了
& |/ o" c! k7 N/ ~; ^6 r用2D线做在顶层和底层,或顶层丝印和底层丝印都可以
, q$ c( I/ A( ^5 _& U' u% d出片时需要注意就可以了
0 ~0 k8 d- ~- J+ v( ^文字一定要在丝印层,不然很麻烦.
7 ~+ D9 D/ b3 Q& y1 t3 }
  n4 ^8 }( b: T* q, W1 g3 Z' H1 yjimmy:
+ [0 A( O) X0 |) \, A% l
0 v! ~! j7 }0 c8 @# S/ x8 d那就统一在顶层丝印层和底层丝印层再用2D线再画多一次元件丝印就行了.
# ^4 D) D9 G1 b7 @, e! K
; ^! G/ R3 I7 k' R不过下次用这些元件画双面板或多层板时,要注意一下丝印.

conanyl

9 ^. l/ f9 u/ ^
( ]3 v% |5 C1 \1 {请问在PADS Logic中如何将VCC的端点形状变成T形的啊?谢谢
) B6 @" `0 W0 @$ c6 {
0 d0 n7 O2 `1 I1 m# r8 bjimmy:

: Y2 @" N" V6 y5 m6 k0 c请发图上来.

pads-2008

) ~2 e& Z* C& ^% r8 T
8 d- n0 E; e% G  i楼主！你好！
你有PADS2007电路仿真教程吗！
不是HyperLynx7
而是DxDesigner“听说它能仿真电路原理！”
# R/ h0 W2 m2 O/ ~7 j# i- }
* F) X- @' i; [0 Z. \4 d# B
5 ?; M7 `. G9 {0 p, _' e* @: Qjimmy:
! |4 {1 a0 x3 W, B2 x
我没有DxDesigner的资料.
9 Y/ j2 n& L  `" L* z
建议你联系比思电子(PADS的华南地区代理商).

hhogull

楼主,我是初学者,发个POWER PCB的视频吧
0 c8 B, G2 ?; d- j: r
jimmy:
1 v/ d$ Z1 Q- \6 R/ U
你很懒！
POWERPCB视频教程下载：https://www.eda365.com/thread-874-1-1.html

my12005

8 g: N& R$ Y3 t" Z5 Z
本人有群，都来加吧，不过要注明PCBLAYOUT

青虫

1 z6 s1 F0 S- B6 Z1 p
我在用ROUTER的时候发现一个问题。ROUTER只能按照飞线的指示来走线，这一点不如LAYOUT灵活。
4 U% J) P( _, E( N. [( B那种飞线只能指示连通性，对于电路性能，有时候需要在飞线内部之间改变彼此连接。

请教：这个问题是设置有问题还是因为本身软件就没这个功能？
* M1 p5 T% V& d& K
' x" e0 e& w$ L# j0 Kjimmy:

! {8 m( ~9 J" f6 s- ?) a9 i% H$ _5 a- Q在router里面布线是依据飞线（鼠线）的连接先后顺序来布线的。
4 b& I. \) ]# |8 D本身软件的问题。

- }" j$ O- A* R: r这有它的好处也有不好的地方，不好的就如你所说。
& ?" v( s& a( Q# d
+ A3 U$ |) P9 _) X好处在于做拓朴连接时比较有优势。等长线不会乱跑，会依据你的飞线先后顺序来连接。

kljy911

& h: P8 S; D! V8 X7 w6 {提问:
- a: R- l) l' y( T+ w/ g: ?1、在PADS中焊盘的阻焊层和助焊层怎么在设计过程出显示其性质？？？能否单独设置其值？？？如能设置推荐值设多少？？？
" u$ C' K! Q! s7 Q2、LZ在上面提到，不开DRP走线，依靠设计和显示GIRD走，对于不同模块电路或者不同间距的器件分别设置再走线？？？有无推荐？？？

0 E& K4 e3 P* v+ Kjimmy:
/ c$ f& _: L; t
A1、
. [+ X/ c$ y! t. r$ |: G. A
可以在制作元件的封装时在PADSTACK属性中添加mask或paste的值，一般4-16mil均可（视PCB布局的密度而定，我常设置10mil)

( c- J' Z; N9 n8 _也可以在出gerber时，在Over(under)size Pads BY  ) ，里面填入你要加大阻焊的值，如10

/ s$ D" P# `; [3 E4 N  P$ e) Q
A2、比如4/8,5/10,6/12 ,25/50前面为设计栅格，后面为显示栅格。主要看芯片脚之间的间距而定。

whipple

/ d6 J* Z! Y3 ]: g4 t
) f! ?5 J0 K3 T4 u+ o1 ^6 _ 楼主  我是个新手 在分割电源层是遇到点问题 我要把电源层分成两部分 中间那部分是我分好的1.4V其他区域作为3.3 但我却分不了
总是提示错误

图

3 D  l& Q1 V  `( g$ C/ T6 a具体我应该怎样分割呢？ 先谢谢了  

还有问下 楼主 你的分群号是多少


6 C5 [. Q' N9 e6 v* `& J) fjimmy:

6 B! ~  b4 C- i7 l分两种情况：
4 \; v1 T6 N: M1 T; k1 l第一种，你将电源层的层属性设置为no plane或混合分割层（正片），然后在PCB中电源层将各区域的电源进行分割，先将中间部分进行画plane外框，然后灌铜优先性设为0，再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框（3.3v),将此外框的优先性设为1，然后灌铜就行了。
- g! J; X; }  q: M2 v（家里老爷机没有装PADS，所以无法给你图示）
% N; i& u1 s/ L
7 H2 E, x9 j% F: Q0 R1 H1 h. }( ?1 [$ ?第二种，CAM Plane(负片），在电源层用2D线画好分割线就行了。如下图：

3 V. Z. |. [, r; n4 [' k3 ^

) n' F% x" m: h4 LQQ群号：19421245（注明EDA365）限EDA365用户加入/

whipple

, L7 e9 n% ^9 V
3 v  S0 g8 c& o$ v谢谢 楼主  问题已经解决 以后还的向楼主多多请教

jimmy:

# s1 r! y& S. V( C/ `1 Z互相学习！共同进步！