芯片SIP|封装设计今日: 2 |主题: 2600|排名: 37

版主: amao, 3wsir, flyingwen, li_suny, Heaven_1

推荐主题

最新 \| 热门 \| 热帖 \| 精华 \| 新窗筛选：全部主题全部时间排序：最后发表 \| 显示置顶

隐藏置顶帖本站APP下载！ 293人参与 ...2 3 4 5 6..37	admin 2019-5-14 14:56	540 901782	Dcpc107690dc5 2025-10-11 21:03
隐藏置顶帖 [连载]一个PCB设计基层从业者的自白 1184人参与 ...2 3 4 5 6..81	zhoujiahui 2020-7-29 16:06	1230 688316	小白1号 2025-11-17 21:39
隐藏置顶帖《华为研发14载---那些一起奋斗过的互连岁月》正式发售 246人参与 ...2 3 4 5 6..19	amao 2016-4-21 08:38	300 135585	centem2015 2024-12-30 16:48
隐藏置顶帖免费分享自开发工具系列1---BGA管脚信号自动上色程序(pinmap_auto_colored_V1) 540人参与 ...2 3 4 5 6..39	amao 2016-2-21 09:43	581 120634	Dcpc102277b79 2025-10-22 20:58
隐藏置顶帖 6月30日（周四）电巢直播《芯片从设计到测试，如何应对2.5D/3D验证的挑战》 4人参与	电巢直播 2022-6-28 10:09	3 2551	xx561313 2025-4-12 03:27

阿毛调侃（15）---记忆.成电(毕业20年聚) 84人参与 ...2 3 4 5 6..7	amao 2015-8-14 10:29	95 44595	lxxlstar 2022-3-22 15:36
这些年曾经开发过的小工具（1）---开篇 93人参与 ...2 3 4 5 6..7	amao 2016-1-27 10:02	106 26104	青藤门下一走狗 2024-10-24 11:45
菜鸟贴：如何打开.gds文件？ 19人参与 ...2 3	mycoal 2019-8-22 16:42	40 24519	青藤门下一走狗 2024-10-23 17:10
Cadence系统级封装设计 Allegro Sip APD设计指南 236人参与 ...2 3 4 5 6..17	updown 2020-1-8 10:59	247 21798	oooo0000 2025-10-11 22:22
阿毛调侃（13）---【原创】史上最强悍Allegro差分线匹配工具与开发往事 93人参与 ...2 3 4 5 6..7	amao 2015-6-30 10:20	101 21323	Dc2023091990h 2024-12-3 10:04
最完整的106种封装及图片 299人参与 ...2 3 4 5 6..21	dark 2019-11-11 14:17	309 20365	Dc2025050211a 2025-8-26 00:27
阿毛调侃(12)---【这几招可以有】PCB设计QA往事 56人参与 ...2 3 4 5	amao 2015-6-12 16:47	63 18750	kingweison 2025-1-17 14:18
阿毛调侃（7）---【原创】我与pads的那点事 83人参与 ...2 3 4 5	amao 2015-4-29 08:46	77 17931	kingweison 2024-12-25 15:33
SIP封装设计与仿真 281人参与 ...2 3 4 5 6..21	updown 2019-12-6 11:29	304 17178	oooo0000 2025-10-13 00:14
阿毛调侃（6）-------牛刀小用：VPX背板一站式设计 49人参与 ...2 3 4	amao 2015-4-3 17:39	59 15102	青藤门下一走狗 2024-10-18 08:47
Q3D提取leadfream封装寄生参数.pdf（应邀而发） 36人参与 ...2 3	pjh02032121 2015-2-27 13:17	44 14261	青藤门下一走狗 2024-10-28 09:10
CST入门操作教程一（手把手教你如何设计仿真） 93人参与 ...2 3 4 5 6..7	陈先生528 2019-11-27 13:26	102 14239	YQQ18496 2025-5-9 15:05
割不断的技术情怀(1)---PCB板材Dk/Df提取与datasheet值比较 36人参与 ...2 3	amao 2017-5-22 09:36	38 12272	青藤门下一走狗 2024-10-16 13:19
CadenceAPD在一款SIP芯片封装设计中的应用 155人参与 ...2 3 4 5 6..12	陈先生528 2019-12-27 10:14	167 11237	Dc202511202a 2025-11-20 00:40
苹果继续风靡天下 Any Layer HDI技术为王 13人参与	pjh02032121 2015-1-19 15:55	10 10955	wdy001007 2022-8-31 09:55
前华为互连部技术老屌丝回忆之（十）----射频互连组part1 49人参与	amao 2015-2-23 15:39	13 10819	limiao 2024-12-23 15:47
C4 bump是指芯片的焊球吗？ 8人参与	sip2050 2019-5-13 10:47	9 9835	青藤门下一走狗 2024-10-25 17:01
老互连人阿毛述事之(4)---夹具产品展示 36人参与 ...2 3	amao 2015-2-6 13:33	35 9486	wnm 2021-6-10 09:31
干法刻蚀和湿法刻蚀的优缺点有哪些？ 7人参与	grand 2020-5-11 10:23	10 9244	青藤门下一走狗 2024-10-23 15:57
WB和FC封装工艺 11人参与	amao 2019-4-29 08:27	13 7862	敢敢 2021-8-10 15:02
SiP Conference China 2018材料精选下载【1】--Advancement in System in Package 81人参与 ...2 3 4 5 6	amao 2018-11-26 08:53	88 7734	gumeng 2025-9-3 19:13
IC封装电性仿真优化的方向 37人参与 ...2	pjh02032121 2014-3-6 21:54	26 7259	SimonW 2022-6-16 08:29