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Q3D提取leadfream封装寄生参数.pdf
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, V- G: R& X- p9 u' Q- ~/ u* H; l
3D电磁仿真软件对leadfream类型的仿真来说,键合线建模一直是个问题。很多软件支持dxf文件导入键合线,好像ansoft一直不支持。2 ?* {. r7 y/ @: M5 i1 Q0 J2 a
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ansoft软件里LQFP键合线建模,可参考以下流程:
" s& o2 L+ H/ _, P- x5 B1.将dxf导入Pro/E,建3D模型(leadframe.prt),导出igs文件(leadframe.igs);
4 ~" w% o% d2 S2.Q3D/HFSS导入igs文件,lead模型建成,下一步开始做bondwire;
; f2 r+ z& G* ]% R7 W8 b3.将package文件(leadfream.sip)的bondwire坐标导出(wire.txt),通过(wire.xls)处理成HFSS的批处理文件(wire.vbs);4 a, {; L5 s C/ p: Q
4.在Q3D/HFSS中执行批处理文件(wire.vbs),bondwire建模完成;; P8 ]- t+ v! U: r
5.处理,仿真。。。
" E" L+ x3 C; [1 r( j% d# \“也可利用Desinger的PlanerEM的2.5D界面,一次 把所有的键合线设置完成。”----大神oldfriend原话,本人没亲试过。7 ^) k. ~1 S$ _3 J8 q) s6 o% U' M
有用过这种方法的可以分享一下。
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