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Q3D提取leadfream封装寄生参数.pdf
(231.01 KB, 下载次数: 292)
7 @) E' B. A1 a3 [' O$ e9 {1 B
" C: c- i7 X0 J. S! `2 I3D电磁仿真软件对leadfream类型的仿真来说，键合线建模一直是个问题。很多软件支持dxf文件导入键合线，好像ansoft一直不支持。
' S$ G; P# ^! E+ E4 Z2 T
+ W7 [- d# p/ j3 F pansoft软件里LQFP键合线建模，可参考以下流程：
+ y5 O: |- J8 A( g1 G2 r/ @1.将dxf导入Pro/E，建3D模型（leadframe.prt），导出igs文件（leadframe.igs）；8 W* x( x9 n3 y1 D
2.Q3D/HFSS导入igs文件，lead模型建成，下一步开始做bondwire；
. w7 p9 X" g, a. D1 N4 V3.将package文件（leadfream.sip）的bondwire坐标导出（wire.txt），通过（wire.xls）处理成HFSS的批处理文件（wire.vbs）；/ g. M0 \4 O6 g _' V: J/ t
4.在Q3D/HFSS中执行批处理文件（wire.vbs），bondwire建模完成； N4 b$ T2 ^; k
5.处理，仿真。。。
) p. s" ~! z1 c- y“也可利用Desinger的PlanerEM的2.5D界面，一次 把所有的键合线设置完成。”----大神oldfriend原话，本人没亲试过。" ^( b$ m& i0 ] c3 Q* G
有用过这种方法的可以分享一下。3 H! y* l0 P. a& C! I8 x
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发表于 2015-2-27 13:17
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楼主
发表于 2015-2-28 11:48
