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本帖最后由 pjh02032121 于 2014-5-7 16:45 编辑
. @/ I+ L) ^' q9 ^ U4 }! v/ }$ }8 @5 y4 |0 J6 c0 D: M9 t
市场的需求，推动技术进步，数据传输的速率越来越高，尤其是光传输技术的发展，光模块也做的越来越小，使得光通信技术慢慢从网络产品过度到桌面产品上来。
! `7 n4 k! |9 k" B. {动辄十几～几十Gbps的传输速率，给SI设计带来挑战。以前不需要关注的芯片封装，现在也必须考虑进来。. f, S' }+ N) r, ~: j4 t0 U# S
参考：
, F1 g% H1 r h" C# w* Shttps://www.eda365.com/thread-55226-1-1.html% Q: l# h, H! u! e' v( E" `
https://www.eda365.com/thread-48362-1-1.html# p9 \7 C; l- t4 d- D$ M- _+ w
https://www.eda365.com/thread-78287-1-1.html
# Z$ {8 G6 a/ f7 Z; m9 F; I) k. \: ? q8 v. P
电性优化的目的，本质上来说就是最大提升传输效率，减少传输损耗。
7 M$ O3 y( @% ?9 e封装是芯片到PCB的过渡，这里的信号传输路径处处存在着不连续（如下图），优化这些不连续点使其保持电性上的连续性，就是封装SI优化的目的。
5 @' U, A) X8 s$ {( B7 y% F7 A+ c+ O
- J' [: P+ ^! J8 K" O/ ?3 e( w5 m
, U& J8 k# u( a: z) K" m K优化的方向在哪里？我们从上图的结构上一个一个的来。
9 Y9 M2 G' ?& y! m% x" ^先阅读一下这个帖子，不知哪为大牛所写，非常经典。帖子中提到的，本帖不在赘述。. L# w( i+ O1 L# N9 A4 D4 s
==>>https://www.eda365.com/thread-96268-1-1.html% _* `* f! z0 {1 E
1 [6 N! o8 A* W D. y. I8 ?8 T结构：
! E8 @. [+ ]- [, |. F( B芯片pad：
, o, p$ L4 g, @1. 信号/地间距4 N# `& O @. h8 n# B3 C
2. 信号地分配方式
& k9 g* D* t/ f% |: K芯片pad与bonding wire的位置一一对应，pad的位置、信号分配方式决定了bonding wire的位置、分配，这对信号的传输影响。5 Q9 w6 Z3 ~0 P; ~. Y
5 T9 i" N: S1 s& K2 T: K' Y. OBond wire：
& {, J; i Z. n. C' ]2 T4 A1. 打线长度
8 G! v3 T- C; i# o- e Y2. 打线线型
2 E+ O+ n/ W8 f7 B# ?3 d. ^3. 金线线径
. [; H8 f: x/ L ?3. 打线数量
, @4 b Q% m" I2 J% J* @+ q* t! t4. 金线阻抗匹配
' Q) o9 G# W8 B D4 b' }下图是从芯片上的50ohm的cpw打金线到基板50ohm微带，对比bonding wire的线型、打线数量对传输特性的影响，结论自己去总结。- g2 X m* ~! K' n, t( ]5 w/ p% }( S" h
% q! G4 W* W$ I& D7 _. E1 c
! m4 j3 g# X+ M$ h) D4 i5 N
接下来对比，对金线进行阻抗匹配前后，传输特性的对比，这个影响有点大。- {) ]9 @4 {% z' b
; J7 e4 V) D/ W% z7 q, D
) Z; A+ h* i* b, k% {8 t3 w! W
4 F9 B: z* l6 n7 H* D% b. k" I6 S
* F- \5 Z) f4 G- n# K1 b# J$ r
过孔：6 t( s. y+ M) ^2 I% ~. o
1. 孔大小
/ X' R3 q1 P6 y5 a: K( m! A2. 孔壁厚度
$ @6 L: G. j; K3. 孔pad大小! @6 y' B2 b; d
4. 孔anti-pad大小! J4 u0 K1 |4 A
5. 地孔的数量、距离等+ E% A, A4 J- M" T" V$ T, {# b, H
不多说了，有人做了PCB过孔的研究，基板上雷同。
9 [: g( J7 a: X: D- S& |: f! w1 ?( T请参考：
4 t4 J3 x# N5 p3 t2 u
8-WA2_Paper_Vias_structural_Details_and_their_.pdf
(2.3 MB, 下载次数: 15583)
}6 @9 W2 a- o; l+ d$ U- Ghttps://www.eda365.com/thread-90238-1-1.html
5 J" h; w# k, E- ^6 @https://www.eda365.com/thread-77031-1-1.html
8 a% A: n7 F S4 x d5 X" J( jhttps://www.eda365.com/thread-77010-1-1.html
% |" _& z! F) {) J1 j8 k( u
6 ~3 a# r( ^- Z/ l+ r# Q* \1 n
6 \5 l) j7 P# b( l; N1 n) E' ZSubstrate+PCB界面：: T) J5 [" Y5 w/ M( p
1. Solder ball大小
* N, o- y* O$ r6 ^2. Solder ball高度. o& _2 o) [ u4 o. W
3. Solder ball间距
& b) \9 u$ `8 _: C# h- ^. f4. Solder ball S/P/G配置) N* L, P4 n! f* u+ h
4. Solder ball焊盘（Substrate + PCB）- ^" t5 b+ v1 ?
下图，4+2+4的BGA基板，互连到PCB。对基板和PCB的焊盘阻抗金线优化（2）和降低Solder Ball的高度（3）对传输特性影响，结论自己总结。; d7 y4 Y+ G% d' V/ M' k
& U/ U0 g. v8 H8 R. g, Y# y- T; w
; O1 \7 ^ L6 v0 y: a* x8 Q+ w* T* u
工艺：( V, h' f$ X1 a
表面处理工艺，蚀刻工艺，影响比较复杂。
' P, u/ h. R/ u% d简单参考：2 _" R1 d7 F6 {; }" Q" A
https://www.eda365.com/thread-83331-1-1.html
8 L9 z) g4 e2 `' }- l5 x h( @http://bbs.rfeda.cn/read-htm-tid-84397.html: w: m0 B1 c8 S* P9 t' m& M
6-WA4_Paper_EM_Modeling_of_Board_Surface_.pdf
(942.48 KB, 下载次数: 99)
" y* s0 t5 l ~2 K& @0 l
! O" U" E0 ^7 z: A1 j材料：
, m% u' r4 S! A7 z, l; X1. Substrate + PCB；
0 ^( I% K! N8 f: S7 A i2. Mold compound；- e, G; N, J/ Y' m
基板板材，PCB板材，有机材料都有很多低损耗的材料可供选择，高端的可用陶瓷材料LTCC、HTCC等。
* C, E- G. t3 |molding compound低损耗的不多，高频的一般不用，多为真空封装或充惰性气体保护。 |
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发表于 2014-3-6 21:54
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发表于 2015-6-3 11:18
