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本帖最后由 pjh02032121 于 2014-5-7 16:45 编辑 ; Z. F: ~3 N, T# `( D. e2 V
6 A( d. t9 Z$ T) \市场的需求，推动技术进步，数据传输的速率越来越高，尤其是光传输技术的发展，光模块也做的越来越小，使得光通信技术慢慢从网络产品过度到桌面产品上来。
9 R5 l7 \" W/ ?9 B动辄十几～几十Gbps的传输速率，给SI设计带来挑战。以前不需要关注的芯片封装，现在也必须考虑进来。
, g; W8 K7 x% m0 j参考：
# ]8 y# ^+ k/ y7 F1 W* lhttps://www.eda365.com/thread-55226-1-1.html
- Z( c5 ^5 e( l7 rhttps://www.eda365.com/thread-48362-1-1.html
0 x) W. ]8 A9 A9 c% Y/ Fhttps://www.eda365.com/thread-78287-1-1.html' u. `* i3 ]& R: Y% B9 a& f& n, N, ^
$ T2 H6 {* T1 W% _ T6 r电性优化的目的，本质上来说就是最大提升传输效率，减少传输损耗。
; z" }( F0 T+ c4 ^( V* l封装是芯片到PCB的过渡，这里的信号传输路径处处存在着不连续（如下图），优化这些不连续点使其保持电性上的连续性，就是封装SI优化的目的。
" Q8 L3 e% t3 O7 U0 i* X% I4 X' p
9 T1 ]# m% S% Q+ s1 X. O Q/ \( ~2 M# y/ i( i
优化的方向在哪里？我们从上图的结构上一个一个的来。
% a. s% t6 t1 H z: Y8 S先阅读一下这个帖子，不知哪为大牛所写，非常经典。帖子中提到的，本帖不在赘述。
0 h- @$ q* D/ e, o: l; L7 w s==>>https://www.eda365.com/thread-96268-1-1.html
( Z. g% M8 Y3 J- n& F' u6 A, a" ^! X- p' \' {, b
结构：8 C6 S; [. o& f2 H2 \3 @1 G
芯片pad：4 @7 |. O b) L4 C. h
1. 信号/地间距
# F' c* `& A6 T4 J2. 信号地分配方式" w8 r1 ~- b* i2 H& m4 z% |% d: u
芯片pad与bonding wire的位置一一对应，pad的位置、信号分配方式决定了bonding wire的位置、分配，这对信号的传输影响。
6 H) V( N! h! l6 B
, `) x- H2 A! e+ [2 xBond wire：' o4 D+ a% K# L5 o9 f, S. w
1. 打线长度
& O5 l& j# ~- p n2. 打线线型
* Q3 x" S* [! @9 Z$ Q0 M( L3. 金线线径* f, k: w: G, j8 l, y) p( h) j
3. 打线数量
4 x9 }/ m2 v' J: F2 k4. 金线阻抗匹配* q U( a" r" d& c# d& D3 k' Y
下图是从芯片上的50ohm的cpw打金线到基板50ohm微带，对比bonding wire的线型、打线数量对传输特性的影响，结论自己去总结。
G( m# R" D# Q1 I; ~
. H/ R1 ^0 U8 {& E
3 P/ K& s. @5 d. T; y! l接下来对比，对金线进行阻抗匹配前后，传输特性的对比，这个影响有点大。6 H3 f+ h7 I; l1 U" Y
O" Z) \5 L7 L, e
m. W3 X3 f1 B1 o) ~
. X0 C2 r1 g m2 b
E; [' ?! l6 B' V过孔：
* Q. M- \5 U3 o. K* D! I( ]1. 孔大小
' O" I ^" _8 C; U) J. R' i2. 孔壁厚度
! l0 f$ h- \. B3 C* p+ H3. 孔pad大小
3 P& V! f1 p8 t4. 孔anti-pad大小9 |- |5 X$ _. ]0 R4 \
5. 地孔的数量、距离等
( G0 X/ G. q% V* C: z, o不多说了，有人做了PCB过孔的研究，基板上雷同。6 b9 D+ E8 V( R- n9 p! ^& n
请参考：$ ]% Q: f& ]+ L1 @8 O' M
8-WA2_Paper_Vias_structural_Details_and_their_.pdf
(2.3 MB, 下载次数: 15583)
* E' } G0 ?9 f" g o! Ehttps://www.eda365.com/thread-90238-1-1.html2 }1 K& X1 d5 l( x
https://www.eda365.com/thread-77031-1-1.html
* Q( b* e# x% _1 l) P( U( W3 _7 Shttps://www.eda365.com/thread-77010-1-1.html
; _$ t4 M2 ?- `( U- _2 C O; h: H, W( P" X" ]% ]
% ^4 w$ S( j! u/ A1 qSubstrate+PCB界面：/ ~3 S, y: j3 ]. J! M
1. Solder ball大小$ l& f: f. q& w$ s9 v: _
2. Solder ball高度# ]3 d- v3 [8 [8 h
3. Solder ball间距
: A$ `6 j- m+ n, \8 M, X4. Solder ball S/P/G配置# s: s2 G% n2 \3 u# S% @/ v
4. Solder ball焊盘（Substrate + PCB）
6 t2 F- p8 f4 l( n下图，4+2+4的BGA基板，互连到PCB。对基板和PCB的焊盘阻抗金线优化（2）和降低Solder Ball的高度（3）对传输特性影响，结论自己总结。
; r2 N% m9 c4 W4 U4 ?) M
# t! Y; p1 t' Z3 x, T% K4 b+ G7 U
7 T Q$ U5 t% t/ z- O! T) Y1 K0 P- H2 E& B3 D
工艺：* L9 I8 Z6 z) L6 o9 u8 j
表面处理工艺，蚀刻工艺，影响比较复杂。
& r7 {0 A+ h' u% N3 ~* l/ r简单参考：% ?2 y: X8 t. E3 [8 f/ e- b
https://www.eda365.com/thread-83331-1-1.html
* M. n: G5 ~! S1 h" n0 g9 `http://bbs.rfeda.cn/read-htm-tid-84397.html+ ^4 B: |% h4 o( S1 |8 Y% e
6-WA4_Paper_EM_Modeling_of_Board_Surface_.pdf
(942.48 KB, 下载次数: 99)
7 n- g* c m. b% i
: j/ T: f7 |" u. N; ?材料：
* W. I4 v6 W% ^" ]9 A: `4 p1. Substrate + PCB；
; ~6 V r* h( s! S! s' U2. Mold compound；' S% \" k8 H; s. O) c$ F2 F
基板板材，PCB板材，有机材料都有很多低损耗的材料可供选择，高端的可用陶瓷材料LTCC、HTCC等。
6 r9 r, {- S# Y' f2 bmolding compound低损耗的不多，高频的一般不用，多为真空封装或充惰性气体保护。 |
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发表于 2014-3-6 21:54
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发表于 2015-6-3 11:18
