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楼主: mycoal
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菜鸟贴:如何打开.gds文件?

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16#
发表于 2019-9-25 21:12 | 只看该作者
"工作内容封装设计,确切地说应该是FOWLP设计",,上来就设计FOWLP封装?

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嗯,这个更像板级layout,过渡比较顺利,反而传统的封装现在还是看得一头雾水。  详情 回复 发表于 2019-10-14 10:26

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17#
发表于 2019-10-9 19:59 | 只看该作者
用linkcad比较好

“来自电巢APP”

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    [LV.1]初来乍到

    18#
     楼主| 发表于 2019-10-14 10:26 | 只看该作者
    老吴PCB 发表于 2019-9-25 21:12
    8 z( K; R; m, f% q3 \4 i8 @) l"工作内容封装设计,确切地说应该是FOWLP设计",,上来就设计FOWLP封装?
    + I) d) q% C4 B- J. \4 s* T# I" [
    嗯,这个更像板级layout,过渡比较顺利,反而传统的封装现在还是看得一头雾水。1 C: M% Z! b. C4 z

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    只能在TSMC生产吧,还有其它家吗?  详情 回复 发表于 2019-10-14 10:44

    该用户从未签到

    19#
    发表于 2019-10-14 10:44 | 只看该作者
    mycoal 发表于 2019-10-14 10:26% O6 \. o$ |# C3 X7 O; s8 D
    嗯,这个更像板级layout,过渡比较顺利,反而传统的封装现在还是看得一头雾水。
    9 X' W+ H; a3 P1 F* ]; f
    只能在TSMC生产吧,还有其它家吗?
    ; r  t& `- @8 q
    ; ?9 N* `: @: l5 _. S  G

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    我们自己的工厂,不过还在设备采购阶段。  详情 回复 发表于 2019-10-15 14:29
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    [LV.1]初来乍到

    20#
     楼主| 发表于 2019-10-15 14:29 | 只看该作者
    老吴PCB 发表于 2019-10-14 10:44
    + |, d1 _4 p0 T# U只能在TSMC生产吧,还有其它家吗?
    7 c/ w+ w; O; b- o: L1 F+ O
        我们自己的工厂,不过还在设备采购阶段。
    8 y. ^- O& d( N- V- K: x/ L

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    牛,期待去参观  详情 回复 发表于 2019-10-15 16:03

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    21#
    发表于 2019-10-15 16:03 | 只看该作者
    mycoal 发表于 2019-10-15 14:29: N/ Z% Q' I; @. R9 i
    我们自己的工厂,不过还在设备采购阶段。
    ( p. y$ ?) l3 j) L. k
    牛,期待去参观
    2 a& o& }3 m+ ]- k2 r* {, L, E

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    荣幸之至,不过估计还得要些时间~  详情 回复 发表于 2019-11-1 08:28
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    22#
     楼主| 发表于 2019-11-1 08:28 | 只看该作者
    本帖最后由 mycoal 于 2019-11-1 08:39 编辑
    3 y5 M: I2 |8 i5 T2 q
    老吴PCB 发表于 2019-10-15 16:03' J6 W/ I! N3 |7 M8 @7 y5 C
    牛,期待去参观
    & E) f0 s6 `' \/ u" k4 q# W
    荣幸之至,不过估计还得要些时间~
    2 F! M% P+ ?  a4 t- t9 j* U1 n2 o- g% z/ I1 g4 a
    顺便请教下,现在在搞virtuoso,感觉非常费力啊,有没有适合初学者的资料或书籍推荐下?
    8 ]1 f& U- {3 S$ Y& Q9 G3 Y; G
    - J, V/ T$ c4 \/ J

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    23#
    发表于 2019-11-12 17:54 | 只看该作者
    请问楼主,有IC基板设计的相关书籍推荐吗

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    没看出来我是小白吗?我给你推荐不是瞎搞嘛  详情 回复 发表于 2019-11-22 15:44
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    25#
     楼主| 发表于 2019-11-22 15:44 | 只看该作者
    amily_xiang 发表于 2019-11-12 17:54# ~* D; `- N- G8 w# M
    请问楼主,有IC基板设计的相关书籍推荐吗
    5 i7 u& t3 c, l( B& B/ j
    没看出来我是小白吗?我给你推荐不是瞎搞嘛2 K1 v- T, J4 d4 d1 c$ C9 d0 B

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    26#
    发表于 2019-12-2 17:54 | 只看该作者
    不怕瞎搞,就怕无从下手

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    27#
    发表于 2022-8-10 16:13 | 只看该作者
    mycoal 发表于 2019-8-26 13:49) s* Y. A* I( P% K0 j
    感谢楼上各位的指导~/ J1 L5 O' D$ L) _8 Y+ O8 U
        由于收到的资料只有一个单独的.GDS文件,大致了解了一下,GDS文件有点类似al ...

    6 K9 n% n3 E6 D" _楼主,这个问题你解决了?通过gds得到芯片的pad\pin\net信息?我现在和你当时一样用apd做封装设计,但是只有gds,也没有def之类的,你后来怎么解决的呀?& D* Y, I) |9 a# t

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    没有办法,只能一层一层导进APD再转换到相应的层。  详情 回复 发表于 2022-8-10 16:16
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    28#
     楼主| 发表于 2022-8-10 16:16 | 只看该作者
    sweetseyo 发表于 2022-8-10 16:13* F, \/ D+ e/ |* v2 U! I
    楼主,这个问题你解决了?通过gds得到芯片的pad\pin\net信息?我现在和你当时一样用apd做封装设计,但是 ...

    ) q( }) m$ @* a$ k没有办法,只能一层一层导进APD再转换到相应的层。
    8 }' W  Q& }- x5 q  j

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    一层一层导入是什么意思阿?我是菜鸟...求指教。用APD不是需要导入芯片数据吗,可以用netlist-in-wizard或者def之类的方式导入,这个一层一层是指?  详情 回复 发表于 2022-8-10 16:24

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    29#
    发表于 2022-8-10 16:24 | 只看该作者
    mycoal 发表于 2022-8-10 16:169 t1 `/ E5 C1 ]
    没有办法,只能一层一层导进APD再转换到相应的层。

    1 Y  A3 u; j8 R一层一层导入是什么意思阿?我是菜鸟...求指教。用APD不是需要导入芯片数据吗,可以用netlist-in-wizard或者def之类的方式导入,这个一层一层是指?

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    对了楼主,我还在APD里尝试用import stream的方法想直接导入gds文件看看,但是好慢好慢感觉电脑的要炸了这样不合理吗?  详情 回复 发表于 2022-8-10 16:27

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    30#
    发表于 2022-8-10 16:27 | 只看该作者
    sweetseyo 发表于 2022-8-10 16:24
    . i$ ?# f$ V" u! r! K8 V' _一层一层导入是什么意思阿?我是菜鸟...求指教。用APD不是需要导入芯片数据吗,可以用netlist-in-wizard ...
    * Y9 ~; T. z" i0 k
    对了楼主,我还在APD里尝试用import stream的方法想直接导入gds文件看看,但是好慢好慢感觉电脑的要炸了这样不合理吗?8 w. C( c. [1 P* k) c4 B( C' t5 ]

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    GDS文件类似PCB的光绘文件了,导入进去就只有物理属性,像网络名称和管脚序号这些,你只能从原来GDS文件里获取了;Import Stream是可以把GDS的图形导入到APD的,至于速度慢,猜测GDS文件数据比较大,建议装个KLayout  详情 回复 发表于 2022-8-18 14:51
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