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电子封装是电子产品的后段加工过程，传统的封装主要完成三大功能: - -是对电子核4 u: P9 B* ~7 A& h$ U- P
心功能部分进行保护，使其免受外界影响或破坏;二是将电子功能部分与外界互连，实现
! T P; t0 O2 L) t8 K! y, u, s: s电子器件的功能;三是物理尺度兼容，因为- -般电子功能部分都很小，而它连接的部分都
4 Y k; O( T7 \3 @9 m1 M远大于其本身，所以必须通过封装来使功能部分与外系统板相互连接。随着集成电路的出, D+ ~2 u( L0 d7 H
现，尤其是大规模、超大规模集成电路，以及20世纪90年代后期出现的系统级封装，使, Y7 ~; G( N: x. v8 y. P! Y
电子封装有了崭新的内涵。除了传统的三大功能外，多功能、小型化、高可靠、高密度等1 F& ]9 z2 ^: l1 U" Q! f
特殊功能都要通过封装来实现。系统级封装(System on-Package, SoP或System-in-Package,
1 y L E/ ?& ~SiP)技术是在单个封装内集成多个裸片及外围器件,完成- -定 系统功能的高密度集成技术。
2 P5 f! z g/ n; S7 j* j裸片可以采用堆叠、平铺、基板内埋置方法，外围器件采用薄膜形式埋置在基板内和表面
, Y* I* l" w: w8 @4 n安装技术，实现电子系统小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本等特点。自从系统
1 C1 A" J7 R- H级封装(SoP/SiP) 20世纪90年代提出到现在，经过了学术讨论和理论准备，政府、企业3 o$ m3 L: l; x0 }2 f
和学术界大规模投入资源进行技术基础研究与应用研究，现在已经到了实际大规模应用的
6 j: Q) q8 P* H$ ]" Z+ L% c阶段，业界广泛认为它代表了今后电子技术发展方向之一。相对系统级芯片设计技术
. k A& ~& u1 W* ~5 Z6 {(System On Chip, SoC) 而言，系统级封装技术可在同- -个封装内集成多个采用不同半导4 G! ^+ [! V- p2 f* V% C
体工艺的芯片，具备兼容多种IC (Integrated Circuit)工艺的优势，同时也具有缩短研发周, P* Y8 {) E7 _! T6 g# L* R
期的优势。相对PCB设计来说，系统级封装技术由于采用更加紧密的器件布局、更短的信! Y7 h2 n1 a) p
号线长度，可以降低系统功耗和提高信号性能。
H4 o8 K6 W# g* g& y由于系统级封装涉及面相当广，而且还有很多技术正在研发中，不可能在一本书中全
/ S6 b6 z) Q" L面且详尽地对该技术进行描述。本书只是针对目前常用的三维芯片堆叠形式的系统级封装" J3 R* m4 |# f7 T
介绍通用的设计流程。通过一一个三维堆叠的裸芯片，全流程设计-一个系统级封装实际案例，( v* ~+ y9 D- q
用户可以完整地实现系统级封装设计。/ r) X) c, A, V6 z8 G/ O, L$ ?7 _) y
本书第1~3. 5、11 章由王辉编写，第4、6. 7章由李君编写，第8~10章由黄冕编写;
5 ]3 j$ c7 O3 p- W! }. U, [' g5 X对于本书的编写孙皖平(北京耀创)、王战义、吴声誉、刘彬(东好科技)提供了协助和审. c( s- G9 Y0 O: `' O. c
阅了部分章节:本书IC设计数据由李涛提供。在此- -并 表示感谢。0 q# s8 [( Q8 V8 Q3 v3 w( P& @4 q
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发表于 2020-1-8 10:59
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发表于 2020-1-8 20:56
这都要隐藏啊……
