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电子封装是电子产品的后段加工过程，传统的封装主要完成三大功能: - -是对电子核8 M7 L N0 j. X- b6 P1 }" D; k3 Q, |
心功能部分进行保护，使其免受外界影响或破坏;二是将电子功能部分与外界互连，实现
& h$ b [$ P$ ^4 r电子器件的功能;三是物理尺度兼容，因为- -般电子功能部分都很小，而它连接的部分都
; `( G' D f4 ^+ Q远大于其本身，所以必须通过封装来使功能部分与外系统板相互连接。随着集成电路的出4 ], L& O5 e2 r7 O6 a2 ~6 r X
现，尤其是大规模、超大规模集成电路，以及20世纪90年代后期出现的系统级封装，使1 y- Y! u+ N8 N. L8 `, l
电子封装有了崭新的内涵。除了传统的三大功能外，多功能、小型化、高可靠、高密度等
% m' l# G- b4 z* T% e* V特殊功能都要通过封装来实现。系统级封装(System on-Package, SoP或System-in-Package,
0 m$ H6 O% ~: v lSiP)技术是在单个封装内集成多个裸片及外围器件,完成- -定 系统功能的高密度集成技术。3 E9 X3 m% ?4 _$ b- `
裸片可以采用堆叠、平铺、基板内埋置方法，外围器件采用薄膜形式埋置在基板内和表面
) N% R6 H2 l9 ]8 N _安装技术，实现电子系统小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本等特点。自从系统6 f8 j$ t8 g! A0 m: x! ~
级封装(SoP/SiP) 20世纪90年代提出到现在，经过了学术讨论和理论准备，政府、企业& |6 o0 s3 b+ F
和学术界大规模投入资源进行技术基础研究与应用研究，现在已经到了实际大规模应用的
i! P' w, R- f/ ^! m& E" p阶段，业界广泛认为它代表了今后电子技术发展方向之一。相对系统级芯片设计技术
* c# l+ V: _! |+ f7 h(System On Chip, SoC) 而言，系统级封装技术可在同- -个封装内集成多个采用不同半导
& D# E& z, @. N5 P" J$ p. _: z6 J体工艺的芯片，具备兼容多种IC (Integrated Circuit)工艺的优势，同时也具有缩短研发周# o! {: U( y9 M% [* H' C& [, h
期的优势。相对PCB设计来说，系统级封装技术由于采用更加紧密的器件布局、更短的信
9 \8 ~4 x+ N8 p, ?; ~/ i号线长度，可以降低系统功耗和提高信号性能。3 u: g2 E- ^; E7 k" J4 T" q
由于系统级封装涉及面相当广，而且还有很多技术正在研发中，不可能在一本书中全% @7 K; t5 K* C4 L+ O
面且详尽地对该技术进行描述。本书只是针对目前常用的三维芯片堆叠形式的系统级封装
I% Q6 e# L! S: p: X介绍通用的设计流程。通过一一个三维堆叠的裸芯片，全流程设计-一个系统级封装实际案例，' A6 g0 x% O) r
用户可以完整地实现系统级封装设计。9 n6 o" U3 ~/ \; X. a# r0 W; {0 k
本书第1~3. 5、11 章由王辉编写，第4、6. 7章由李君编写，第8~10章由黄冕编写;" c! z! \% [( ]6 H* X7 Z
对于本书的编写孙皖平(北京耀创)、王战义、吴声誉、刘彬(东好科技)提供了协助和审# Y# o( U& w5 \# w5 k; @, V/ w' q
阅了部分章节:本书IC设计数据由李涛提供。在此- -并 表示感谢。
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发表于 2020-1-8 10:59
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发表于 2020-1-8 20:56
这都要隐藏啊……
