|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
电子封装是电子产品的后段加工过程，传统的封装主要完成三大功能: - -是对电子核
+ P; I* A- s: S& e心功能部分进行保护，使其免受外界影响或破坏;二是将电子功能部分与外界互连，实现; \2 f8 }* |5 V" S7 z: z: l
电子器件的功能;三是物理尺度兼容，因为- -般电子功能部分都很小，而它连接的部分都% E; ~9 }; n- `& m# ]) e
远大于其本身，所以必须通过封装来使功能部分与外系统板相互连接。随着集成电路的出
3 I5 g7 F3 O% v% ^2 }( Y9 |现，尤其是大规模、超大规模集成电路，以及20世纪90年代后期出现的系统级封装，使& A+ F% p4 \2 [. s- S3 W4 B
电子封装有了崭新的内涵。除了传统的三大功能外，多功能、小型化、高可靠、高密度等
# M3 E7 K, Z$ b特殊功能都要通过封装来实现。系统级封装(System on-Package, SoP或System-in-Package,
8 ]4 C2 @$ }" |* q) V4 |SiP)技术是在单个封装内集成多个裸片及外围器件,完成- -定 系统功能的高密度集成技术。6 {- z8 M- p- {3 h7 Z
裸片可以采用堆叠、平铺、基板内埋置方法，外围器件采用薄膜形式埋置在基板内和表面/ m" s6 H- P z E- J8 P: H
安装技术，实现电子系统小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本等特点。自从系统, Q7 d/ R2 L- }5 y( l7 t8 J! ?
级封装(SoP/SiP) 20世纪90年代提出到现在，经过了学术讨论和理论准备，政府、企业1 O! I. s( A. K! K2 d) a z
和学术界大规模投入资源进行技术基础研究与应用研究，现在已经到了实际大规模应用的4 h' _, z1 _' U; _. [% g
阶段，业界广泛认为它代表了今后电子技术发展方向之一。相对系统级芯片设计技术. R9 y: e# j/ `" T, v8 a! I
(System On Chip, SoC) 而言，系统级封装技术可在同- -个封装内集成多个采用不同半导
x3 L+ f( E5 l/ ^+ _7 p体工艺的芯片，具备兼容多种IC (Integrated Circuit)工艺的优势，同时也具有缩短研发周/ [; p5 h4 c2 W* F2 k) @" J! }# l f
期的优势。相对PCB设计来说，系统级封装技术由于采用更加紧密的器件布局、更短的信2 W2 p* z# `1 F+ R, p) T
号线长度，可以降低系统功耗和提高信号性能。/ N+ X+ a# ^& v! ]9 {
由于系统级封装涉及面相当广，而且还有很多技术正在研发中，不可能在一本书中全. x7 _1 f _" y0 ?) v
面且详尽地对该技术进行描述。本书只是针对目前常用的三维芯片堆叠形式的系统级封装( R, a6 O, A. t, \8 K) w }/ J
介绍通用的设计流程。通过一一个三维堆叠的裸芯片，全流程设计-一个系统级封装实际案例，* X2 _, O) j1 ~0 M3 w' }1 [0 @* L
用户可以完整地实现系统级封装设计。
, J7 H. n) u" v' p) |* l; J$ B本书第1~3. 5、11 章由王辉编写，第4、6. 7章由李君编写，第8~10章由黄冕编写;
, q9 J8 A( Z+ T* e4 k& y" y. X对于本书的编写孙皖平(北京耀创)、王战义、吴声誉、刘彬(东好科技)提供了协助和审
$ C+ T( ^6 n2 c8 y* h阅了部分章节:本书IC设计数据由李涛提供。在此- -并 表示感谢。- P& `: Z r# e7 {% O% ]5 ]
; G* E2 X/ V; {8 X& D; p
* ?# h% l, M' [# p
|
评分
-
查看全部评分
|
[复制链接]
/1 
发表于 2020-1-8 10:59
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2020-1-8 20:56
这都要隐藏啊……
