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电子封装是电子产品的后段加工过程，传统的封装主要完成三大功能: - -是对电子核
9 y$ M* I* h1 {/ t: R. B心功能部分进行保护，使其免受外界影响或破坏;二是将电子功能部分与外界互连，实现
9 y8 [$ v7 b7 R, S0 B1 G% \电子器件的功能;三是物理尺度兼容，因为- -般电子功能部分都很小，而它连接的部分都9 A4 u" s `; d# a+ `0 `
远大于其本身，所以必须通过封装来使功能部分与外系统板相互连接。随着集成电路的出% }: h" T: B2 }) q
现，尤其是大规模、超大规模集成电路，以及20世纪90年代后期出现的系统级封装，使
: K1 k/ e4 m5 O# Y' f; T/ b电子封装有了崭新的内涵。除了传统的三大功能外，多功能、小型化、高可靠、高密度等" t" M7 D7 ]" u: P" q/ l# k) u1 \
特殊功能都要通过封装来实现。系统级封装(System on-Package, SoP或System-in-Package,
- F, [: D0 f# f' ~5 x' N. OSiP)技术是在单个封装内集成多个裸片及外围器件,完成- -定 系统功能的高密度集成技术。; y5 H' {9 w: X& P8 V3 a/ b
裸片可以采用堆叠、平铺、基板内埋置方法，外围器件采用薄膜形式埋置在基板内和表面& f2 m. T0 B$ @) X. Z
安装技术，实现电子系统小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本等特点。自从系统
& G$ C( s2 |" S! {级封装(SoP/SiP) 20世纪90年代提出到现在，经过了学术讨论和理论准备，政府、企业- P0 k& R& l& ~: u( Z
和学术界大规模投入资源进行技术基础研究与应用研究，现在已经到了实际大规模应用的
+ }# D: S- }/ ]/ E& T5 `阶段，业界广泛认为它代表了今后电子技术发展方向之一。相对系统级芯片设计技术8 K* _9 E& @7 G! ^0 l
(System On Chip, SoC) 而言，系统级封装技术可在同- -个封装内集成多个采用不同半导
2 |) v8 T0 n/ o' y+ u7 \( S体工艺的芯片，具备兼容多种IC (Integrated Circuit)工艺的优势，同时也具有缩短研发周
6 ^1 A* i6 O6 v, v3 @/ F期的优势。相对PCB设计来说，系统级封装技术由于采用更加紧密的器件布局、更短的信7 z$ z1 l0 h! E+ V0 Y3 |$ p
号线长度，可以降低系统功耗和提高信号性能。2 q7 K3 X- b2 l0 i
由于系统级封装涉及面相当广，而且还有很多技术正在研发中，不可能在一本书中全( i( U9 M/ h1 E
面且详尽地对该技术进行描述。本书只是针对目前常用的三维芯片堆叠形式的系统级封装
, z6 S6 }; W# E4 V介绍通用的设计流程。通过一一个三维堆叠的裸芯片，全流程设计-一个系统级封装实际案例，
( s& _0 @- t2 V) c; P' O用户可以完整地实现系统级封装设计。8 ]. w- i: c/ g8 K; ~) _, ^
本书第1~3. 5、11 章由王辉编写，第4、6. 7章由李君编写，第8~10章由黄冕编写;- c* Y0 m+ z, n. M5 V
对于本书的编写孙皖平(北京耀创)、王战义、吴声誉、刘彬(东好科技)提供了协助和审' O3 o% X, P8 z0 \
阅了部分章节:本书IC设计数据由李涛提供。在此- -并 表示感谢。- T/ E4 i! }; j+ u
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8 L( |& g: t/ Z s- z4 { d0 L$ U |
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发表于 2020-1-8 10:59
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发表于 2020-1-8 20:56
这都要隐藏啊……
