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Cadence系统级封装设计 Allegro Sip APD设计指南

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发表于 2020-1-8 10:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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电子封装是电子产品的后段加工过程,传统的封装主要完成三大功能: - -是对电子核
+ P; I* A- s: S& e心功能部分进行保护,使其免受外界影响或破坏;二是将电子功能部分与外界互连,实现; \2 f8 }* |5 V" S7 z: z: l
电子器件的功能;三是物理尺度兼容,因为- -般电子功能部分都很小,而它连接的部分都% E; ~9 }; n- `& m# ]) e
远大于其本身,所以必须通过封装来使功能部分与外系统板相互连接。随着集成电路的出
3 I5 g7 F3 O% v% ^2 }( Y9 |现,尤其是大规模、超大规模集成电路,以及20世纪90年代后期出现的系统级封装,使& A+ F% p4 \2 [. s- S3 W4 B
电子封装有了崭新的内涵。除了传统的三大功能外,多功能、小型化、高可靠、高密度等
# M3 E7 K, Z$ b特殊功能都要通过封装来实现。系统级封装(System on-Package, SoP或System-in-Package,
8 ]4 C2 @$ }" |* q) V4 |SiP)技术是在单个封装内集成多个裸片及外围器件,完成- -定 系统功能的高密度集成技术。6 {- z8 M- p- {3 h7 Z
裸片可以采用堆叠、平铺、基板内埋置方法,外围器件采用薄膜形式埋置在基板内和表面/ m" s6 H- P  z  E- J8 P: H
安装技术,实现电子系统小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本等特点。自从系统, Q7 d/ R2 L- }5 y( l7 t8 J! ?
级封装(SoP/SiP) 20世纪90年代提出到现在,经过了学术讨论和理论准备,政府、企业1 O! I. s( A. K! K2 d) a  z
和学术界大规模投入资源进行技术基础研究与应用研究,现在已经到了实际大规模应用的4 h' _, z1 _' U; _. [% g
阶段,业界广泛认为它代表了今后电子技术发展方向之一。相对系统级芯片设计技术. R9 y: e# j/ `" T, v8 a! I
(System On Chip, SoC) 而言,系统级封装技术可在同- -个封装内集成多个采用不同半导
  x3 L+ f( E5 l/ ^+ _7 p体工艺的芯片,具备兼容多种IC (Integrated Circuit)工艺的优势,同时也具有缩短研发周/ [; p5 h4 c2 W* F2 k) @" J! }# l  f
期的优势。相对PCB设计来说,系统级封装技术由于采用更加紧密的器件布局、更短的信2 W2 p* z# `1 F+ R, p) T
号线长度,可以降低系统功耗和提高信号性能。/ N+ X+ a# ^& v! ]9 {
由于系统级封装涉及面相当广,而且还有很多技术正在研发中,不可能在一本书中全. x7 _1 f  _" y0 ?) v
面且详尽地对该技术进行描述。本书只是针对目前常用的三维芯片堆叠形式的系统级封装( R, a6 O, A. t, \8 K) w  }/ J
介绍通用的设计流程。通过一一个三维堆叠的裸芯片,全流程设计-一个系统级封装实际案例,* X2 _, O) j1 ~0 M3 w' }1 [0 @* L
用户可以完整地实现系统级封装设计。
, J7 H. n) u" v' p) |* l; J$ B本书第1~3. 5、11 章由王辉编写,第4、6. 7章由李君编写,第8~10章由黄冕编写;
, q9 J8 A( Z+ T* e4 k& y" y. X对于本书的编写孙皖平(北京耀创)、王战义、吴声誉、刘彬(东好科技)提供了协助和审
$ C+ T( ^6 n2 c8 y* h阅了部分章节:本书IC设计数据由李涛提供。在此- -并 表示感谢。- P& `: Z  r# e7 {% O% ]5 ]
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
; G* E2 X/ V; {8 X& D; p
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该用户从未签到

推荐
发表于 2023-10-17 09:34 | 只看该作者
tttttttttttttttttt
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-1-9 15:02
  • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I

    推荐
    发表于 2020-1-10 09:01 | 只看该作者
    什么时候的书
    % K, Z0 a4 V- P; r0 k! `' e- ^

    点评

    还是11年的那一版  详情 回复 发表于 2020-1-10 09:04

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2024-3-14 14:12 | 只看该作者
    看看                                
  • TA的每日心情

    2020-1-3 15:00
  • 签到天数: 21 天

    [LV.4]偶尔看看III

    6#
    发表于 2020-1-8 20:55 | 只看该作者
    学习一下~·。

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2020-1-8 20:56 | 只看该作者
    什么时候出的
  • TA的每日心情
    难过
    2020-8-3 15:26
  • 签到天数: 36 天

    [LV.5]常住居民I

    8#
    发表于 2020-1-9 08:59 | 只看该作者
    这都要隐藏啊……

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2020-1-9 15:12 | 只看该作者
    Thanks for sharing!
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-1-9 15:02
  • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I

    11#
    发表于 2020-1-10 09:04 | 只看该作者
    wangqin 发表于 2020-1-10 09:01
    3 ~5 q% {  x0 ]' ?什么时候的书
    ' w9 w7 X6 [% M$ ^
    还是11年的那一版
    % _; m; b( l' F1 m" t
  • TA的每日心情
    擦汗
    2023-2-28 15:47
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    12#
    发表于 2020-1-10 10:23 | 只看该作者
    感谢分享                       : N5 f$ Y# j% ^( Q! m
  • TA的每日心情
    开心
    2024-10-12 15:29
  • 签到天数: 8 天

    [LV.3]偶尔看看II

    13#
    发表于 2020-1-10 10:56 | 只看该作者
            看看
    ; q) q& W+ I+ ^& C
    1 M3 L' ~5 ~2 l; F
  • TA的每日心情
    开心
    2024-10-12 15:29
  • 签到天数: 8 天

    [LV.3]偶尔看看II

    14#
    发表于 2020-1-10 11:04 | 只看该作者
    有病吗你 大哥 压4个一样的压缩包 就这么搞威望???

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2020-1-10 13:14 | 只看该作者
    謝謝大大的資料~~~感激
    + z0 G' o" N( {  f( z+ T. u& p6 Y

    该用户从未签到

    16#
    发表于 2020-1-11 08:19 | 只看该作者
    謝謝大大~~~~大感謝~~~

    该用户从未签到

    17#
    发表于 2020-1-11 09:10 | 只看该作者
    謝謝大大提供~~~受益良多~~~
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