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电子封装是电子产品的后段加工过程，传统的封装主要完成三大功能: - -是对电子核' I! j. l$ F: t
心功能部分进行保护，使其免受外界影响或破坏;二是将电子功能部分与外界互连，实现3 _6 G8 r7 C) e- J; Y
电子器件的功能;三是物理尺度兼容，因为- -般电子功能部分都很小，而它连接的部分都. | a$ o* b8 c# J4 H
远大于其本身，所以必须通过封装来使功能部分与外系统板相互连接。随着集成电路的出& x1 J) k. D y" A; ~
现，尤其是大规模、超大规模集成电路，以及20世纪90年代后期出现的系统级封装，使+ d# R% A2 R7 P# |- W$ ?4 N9 I
电子封装有了崭新的内涵。除了传统的三大功能外，多功能、小型化、高可靠、高密度等
1 a9 ]! Y; G( s+ ?特殊功能都要通过封装来实现。系统级封装(System on-Package, SoP或System-in-Package,3 K* C3 l/ G5 I6 D
SiP)技术是在单个封装内集成多个裸片及外围器件,完成- -定 系统功能的高密度集成技术。) g6 n& h' q2 H: V8 F) j9 P2 P
裸片可以采用堆叠、平铺、基板内埋置方法，外围器件采用薄膜形式埋置在基板内和表面# X0 ?1 o% \1 m6 z) |6 Z0 U, t7 n3 q
安装技术，实现电子系统小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本等特点。自从系统
; A' \5 v' L/ D# r" D( i级封装(SoP/SiP) 20世纪90年代提出到现在，经过了学术讨论和理论准备，政府、企业4 v# u5 v1 B8 z( C V
和学术界大规模投入资源进行技术基础研究与应用研究，现在已经到了实际大规模应用的
6 t3 S3 X) n8 H8 k2 v阶段，业界广泛认为它代表了今后电子技术发展方向之一。相对系统级芯片设计技术& i! i6 |" ]+ p! b% t# N s
(System On Chip, SoC) 而言，系统级封装技术可在同- -个封装内集成多个采用不同半导
, ]- F, n0 Z$ O! z! I# Y' ]体工艺的芯片，具备兼容多种IC (Integrated Circuit)工艺的优势，同时也具有缩短研发周0 ^/ {( J& z( _+ {; {/ L0 }8 v0 p
期的优势。相对PCB设计来说，系统级封装技术由于采用更加紧密的器件布局、更短的信& }# k; U4 L3 O5 B: o6 F
号线长度，可以降低系统功耗和提高信号性能。) \3 {0 ]9 H; j5 X
由于系统级封装涉及面相当广，而且还有很多技术正在研发中，不可能在一本书中全- f0 k$ ~; x8 a) y4 o W# X
面且详尽地对该技术进行描述。本书只是针对目前常用的三维芯片堆叠形式的系统级封装8 P: Y: N7 w9 Z0 l6 a. d* h
介绍通用的设计流程。通过一一个三维堆叠的裸芯片，全流程设计-一个系统级封装实际案例，2 `( c. U1 K3 e7 p
用户可以完整地实现系统级封装设计。
$ t; d9 f0 v0 j+ _' z- T5 p8 d本书第1~3. 5、11 章由王辉编写，第4、6. 7章由李君编写，第8~10章由黄冕编写;
3 e3 o) G4 R O( g" q对于本书的编写孙皖平(北京耀创)、王战义、吴声誉、刘彬(东好科技)提供了协助和审/ `6 f& g( D1 F+ `! X
阅了部分章节:本书IC设计数据由李涛提供。在此- -并 表示感谢。
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发表于 2020-1-8 10:59
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发表于 2020-1-8 20:56
这都要隐藏啊……
