芯片SIP|封装设计今日: 2 |主题: 2600|排名: 37

版主: amao, 3wsir, flyingwen, li_suny, Heaven_1

推荐主题

1 ... 61 62 63 646566 67 68 69 ... 104 / 104 页下一页

最新 \| 热门 \| 热帖 \| 精华 \| 新窗筛选：全部主题全部时间排序：最后发表 \| 显示置顶


封装技术SiP、SOC、MCP、PoP的区别 3人参与	谢谢侬 2020-8-19 10:19	3 2813	kingweison 2024-9-13 16:46
APD中3D view为什么看不到器件？只看到线路。 2人参与	彦彦 2020-8-18 15:40	2 502	彦彦 2020-8-19 16:14
原理图及其封装制作 1人参与	rural 2020-8-18 13:33	1 829	plug 2020-8-18 14:12
SiP技术与微系统 2人参与	weqewq 2020-8-18 13:32	2 1837	constancy 2020-12-1 13:52
封装导入问题 3人参与	kekek 2020-8-18 10:36	4 656	zzz.dan 2020-8-21 09:55
创建异形封装 3人参与	pTDbn25 2020-8-17 14:16	4 521	nkkopd 2020-8-20 14:07
嵌入式硬件开发之六——封装设计 1人参与	dull 2020-8-17 13:24	1 551	updown 2020-8-17 14:17
三维封装先进技术发展 1人参与	weqewq 2020-8-17 11:12	1 560	silenced 2020-8-17 13:13
常用的芯片封装有哪些？它们各自又有哪些特点？ 1人参与	hope123 2020-8-14 13:48	2 1164	nut1 2020-8-14 14:22
沉板的器件封装 4人参与	小白的白 2020-8-14 13:38	4 562	kekek 2020-8-18 10:37
在 SiP 中，除了 2D，2.5D，3D 集成外，还有没有其它的集成方式？ 3人参与	srilri2 2020-8-14 09:36	3 550	ang01xin 2025-8-23 07:58
封装的问题 2人参与	plug 2020-8-13 13:27	2 620	hero.xie 2020-8-13 15:09
修改PCB中相同元件的封装 4人参与	zaiyiaaaa 2020-8-13 10:36	4 535	nkkopd 2020-8-17 15:20
关于芯片layout的层叠结构 4人参与	gavinch 2020-8-12 15:54	4 792	gavinch 2025-5-19 18:20
关于封装的问题 1人参与	ounce 2020-8-12 13:52	1 465	你可爱的老爷 2020-8-12 15:11
修改元件封装 4人参与	llbnmo 2020-8-12 10:18	4 498	小小鲁班 2020-8-17 15:11
SiP封装与SOC封装差异？ 1人参与	nut1 2020-8-11 13:52	1 589	freedom1 2020-8-11 14:38
求教画封装的最好方法 4人参与	cichishia 2020-8-11 10:15	4 602	cichishia 2020-8-13 10:08
批量导入PCB封装 4人参与	nkkopd 2020-8-10 16:00	4 712	IBB-EUT 2020-8-12 10:08
SiP系统级封装设计流程 3人参与	turth 2020-8-10 13:32	3 797	szkalwa 2020-9-30 17:25
手动布线时遇到的问题 4人参与	勇往直前11 2020-8-10 10:10	4 641	Uifhjvv 2020-8-12 09:54
封装设计需要关注的问题有哪些？ 3人参与	updown 2020-8-7 14:12	2 548	你可爱的老爷 2020-8-7 15:23
器件封装 3人参与	zzz.dan 2020-8-7 10:58	4 564	zzz.dan 2020-8-10 10:49
SMD与NSMD,对于封装厂哪种形式比较好？ 3人参与	彦彦 2020-8-6 21:38	3 1353	zhuyt05 2020-8-7 11:54
QFP封装技术有什么特点？ 3人参与	大小的小 2020-8-6 14:16	4 669	大小的小 2020-8-10 14:46