在 SiP 中，除了 2D，2.5D，3D 集成外，还有没有其它的集成方式？

srilri2 · 发表于 2020-8-14 09:36

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目前，在 SiP 中增加集成度主要采用平行堆叠的方式（2.5D、3D），其中包括芯片堆叠和基板堆叠等方式。平行堆叠方式目前虽然应用比较普遍，在一定程度上提高了系统级封装的集成度，但也有一些难以解决的问题。例如芯片堆叠中对芯片的尺寸、功耗等都有比较严格的要求；基板堆叠中对上下基板的尺寸及引脚对位也有严格的要求；互联的金属球或者柱占用了大量的芯片安装空间，另外散热问题也无法很好解决，所以在实际项目应用时有很大的局限性。另外，这种平行载板堆叠技术通常无法实现气密性封装，而这是航空航天、军工等很多领域特定应用的基本的要求。