QFP封装技术有什么特点？

大小的小

QFP封装技术有什么特点？
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hero.xie

可靠吧。

大小的小

hero.xie 发表于 2020-8-6 16:01
# q/ X3 ~5 |+ K% g/ s6 {# x9 q8 f可靠吧。

; W; w7 r% P' a- @' r& B，，，

Uifhjvv

1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
　　2.适合高频使用。
% U, J, A* [7 B* I& \& W. Q# Z9 H　　3.操作方便，可靠性高。
0 U8 m1 _" i6 y  V" Q/ U9 A' y　　4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

大小的小

Uifhjvv 发表于 2020-8-10 14:15
3 W: R- k9 n7 t* h+ z1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
　　2.适合高频使用。
% a' B; G- d+ i+ t8 C+ @　　3.操作方便，可靠性高。

- x0 B. t; r  S8 f7 H) p% ~4 C谢谢