QFP封装技术有什么特点？

大小的小 · 发表于 2020-8-6 14:16

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

QFP封装技术有什么特点？

hero.xie · 发表于 2020-8-6 16:01

可靠吧。

大小的小 · 发表于 2020-8-7 10:49

hero.xie 发表于 2020-8-6 16:017 | Q( ]+ b: B; ?1 K. r. }
可靠吧。

，，，

Uifhjvv · 发表于 2020-8-10 14:15

1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
　　2.适合高频使用。
　　3.操作方便，可靠性高。
　　4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

大小的小 · 发表于 2020-8-10 14:46

Uifhjvv 发表于 2020-8-10 14:15
8 T& A- ~& H& s6 H1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
* ^( W/ X+ t: X7 S　　2.适合高频使用。
+ Y# J% ]) e* [" a9 W k0 F　　3.操作方便，可靠性高。

谢谢

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1