沉板的器件封装

小白的白

allegro中沉板的器件封装应该怎么处理呢？

nkkopd

帮你顶一下

cichishia

沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上，如图4-77所示：


, e- a+ R& e: M) W5 `2 S! Z& G1 g需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行：

1 _' v0 W3 \% I2 S/ m* C; w0 ^" _
2 y  _) X$ M/ f9 o' `8 zØ 开孔尺寸：器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil)；保证能正常放进去。
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1 Q8 U" v0 I: }1 w# ]& _) R" g
Ø 开孔尺寸标注：开孔标注通常标注在Board_Geometry/Demension层，线宽为0。挖了洞的地方要在DIMENSION层标注所挖洞的长、宽尺寸，非金属化孔处用文字nodrill标注，所挖器件体用三号大写字NPTH标注；为了保证在板上挖洞角的加工实现，将它的四角都画为半径为0.5mm的圆弧，并标注圆弧直径。
+ b5 E% z; P! j

Ø 假接地脚：沉到板外的接地脚在原理图库上要手工画上假接地脚；封装库中相应位置用MECHNICAL PIN来实现。


Ø 丝印标注：为了在板上能清楚地看到该射频器件所处位置，它的丝印在原有基础上外扩0.25mm,保证丝印在板上；有些元件的个别脚带偏角，丝印要画出来；方便识别方向与其他封装一样，丝印须避让焊盘的SOLDERMASK，根据具体情况向外让或切断丝印。
3 ~6 V) \0 O; }$ V5 H0 y6 v

$ D2 \! O/ w8 S' y; D+ rØ RouteKeepout层画法：挖了洞的地方要放一个比洞大0.25mm的RouteKeepout；不能压在焊盘上。

2 `+ B1 }: }$ a, X: M
, R- N6 i1 b" F; H" E4 c& R6 `Ø ViaKeepout层画法：挖了洞的地方要放一个比洞大0.50mm的ViaKeepout；不能压在焊盘上。


% i. C8 Y% q7 q2 K; G& E$ z8 }Ø ASSEMBLY层画法：ASSEMBLY_TOP层包括焊盘；ASSEMBLY_BOTTON层不包括焊盘。

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Ø PLACE_BOUND层画法：PLACE_BOUND_TOP层包括焊盘；PLACE_BOUND_BOTTOM层不包括焊盘。

大小的小

楼上正解。。

kekek

来学一下，。。。。。。