找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
楼主: jimmy
打印 上一主题 下一主题

★★★ 大家一起学PADS (一)★★★......【有问必答贴】

    [复制链接]

该用户从未签到

946#
发表于 2013-11-29 10:46 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2013-11-29 17:42 编辑 9 x* N4 V, Y0 A, L+ B: w& u. G
0 X5 B3 e/ \% q1 }" X8 C5 N
LOGIC中的hierarchical有什么用,如何用?* y4 r) S) F9 z( x, R
logic中可以分成很多页,再多的元件也没有问题。我觉得这个hierarchical与页没有什么不同吧。
3 K. C5 w$ b2 M  d# j
  I% ~/ L; p( K1 |$ v0 P请楼主出来解惑。多谢。
& U6 h5 [; v4 t$ B9 I: s4 e1 h3 K& @! Q$ L

/ H; _( u) R) X3 e+ k5 e0 N楼主回复:这是层次图。! e/ R; H; c! W- z. t
' G- C  |* M! g
没使用前:8 j+ s/ `5 M! p- J8 X7 L2 f$ A

  ?! y! u) s# h0 z5 H0 K8 ~
3 i3 L# N8 I" v* V9 U
* A2 [) g" H) v) e! W- r使用后:电源流向更为清晰& o" v9 Q: @4 K9 m4 O( ~

& i- S- G9 f7 d1 E! h
  • TA的每日心情

    2019-11-20 15:36
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    947#
    发表于 2013-11-30 12:27 | 只看该作者
    flywinder 发表于 2013-11-28 11:328 g1 Q3 P8 Y! r/ {! l1 @
    jimmy老师,看了IPC的板子,
    . q) S, h( b" I: W0 y/ P
    3 E3 r0 @, f8 e& j+ a/ Z看到上面DDR3的地址线A[0;14]分成了两组走线,
    9 g/ G7 o" @% d) P$ N9 V
    同组同层难道只是针对数据线的?

    点评

    是  发表于 2014-1-22 09:03
    是的。  发表于 2013-12-3 15:27

    该用户从未签到

    948#
    发表于 2013-12-3 09:18 | 只看该作者
    jimmy 发表于 2013-11-8 09:29
    ! b9 i1 b+ ?" X! slayout做完了,铺铜也完了,但是每次重开pcb文件的时候,铺铜(flood)的地方就镂空了,如果需要展示效果必 ...

    . [$ v: s: o+ g& T% Z" X; R" Fpad9.3没有autofloodon file open 的功能,你用的是最新的版本。

    该用户从未签到

    949#
    发表于 2013-12-6 11:42 | 只看该作者
    “2)如果板内有多个电源,比如20个,铺20块电源铜皮的时间将会远多于用负片操作,铺正片铜皮难免会修修补补,而编辑antietch就太轻松了。”4 P: Y+ R8 i( J- P- b4 m: F/ M
    ! }. F0 b& R) v3 ~/ c+ c
    很喜欢这个功能,我用的是pads9.3,没有找到这个功能。
    9 i7 s8 U' t6 l: E& G9 o( b/ i% M: [- ~  m$ O  s2 m
    找到了auto plane separate功能,可是老是出现问题,实现不了auto plane separate的功能。我已经设了split/mixed 层。 楼主,要怎样做?盼回答哟。谢了。0 s. N) X( \/ ^1 V# e+ Z
    / J& s! G, [' G% w2 d. s

    auto seprate cam plane.png (26.94 KB, 下载次数: 0)

    auto seprate cam plane.png

    该用户从未签到

    950#
    发表于 2013-12-6 13:46 | 只看该作者
    jimmy 发表于 2013-10-11 14:04
    ) I* \2 T) K) g3 l8 f- v" k中间的散热焊盘只做一个大的就行了。; \) [* b+ M& O" |8 ~* ~3 w

    # ]) ~1 W7 e3 b0 w! A另外一些小孔,在PCB设计时,选中中间的散热焊盘(通常是接地)的 ...

    ( y9 f  C0 E  ~& d! T/ j1 A0 s这招好呀,呵呵,真方便

    该用户从未签到

    951#
    发表于 2013-12-6 17:05 | 只看该作者
    jimmy 发表于 2013-4-11 13:24$ G: N+ g2 l, v' A
    四个文件都要复制。

    . b2 ?9 O) ?. S% z请问ld9\ln9\pd9\pt9分别对应一个封装里的那些东东,) {  |. d3 }$ V0 W. I2 Q3 K
    这是属于没事找事的疑问,可以不回答,谢谢

    该用户从未签到

    952#
    发表于 2013-12-6 17:07 | 只看该作者
    yaxis 发表于 2013-4-11 13:47
    ; [( m* w3 W+ |  y  ~1 T还有个问题请教下,出gerber时,为什么出一个层的gerber会选中两个层,比如出soler mask top时,layer设置 ...

    # e- M2 {# L& _! p楼主,细心,很有必要的问题,也想知道

    该用户从未签到

    953#
    发表于 2013-12-6 17:15 | 只看该作者
    jimmy 发表于 2013-4-12 15:30/ L( j, h  ~2 \1 e: H$ y
    还有个问题请教下,出gerber时,为什么出一个层的gerber会选中两个层,比如出soler mask top时,layer设 ...
    ) S9 i6 q7 G  k: q. a
    top和top soldermask应该可以这样理解吧:8 W& f) I) |) t6 p8 B. \
                              top针对top层元器件焊盘对应的solder;
    / m# c" |( g$ Z! \3 S                          top soldermask针对焊盘意外的solder,比如人为开窗,比如有为老兄说为了增强导电、散热而手工绘制的soldermask。: v0 H/ b% D* l

    $ ^: F3 f- B2 \" ?+ [4 H. w, b( c/ w9 n; T: o- f  f# D( l( m
    至于,出光绘时top soldermask层选中via时针对via开窗,没有选中via时无视via,呵呵

    该用户从未签到

    954#
    发表于 2013-12-19 15:43 | 只看该作者
    各位大侠。GND走线、铺铜离信号走线的距离需要多少?太近会不会产生EMC问题?

    点评

    12-20  发表于 2014-1-22 09:04
    至少得保证12mil  发表于 2014-1-10 09:59

    该用户从未签到

    955#
    发表于 2014-1-9 14:14 | 只看该作者
    你好!$ d) o4 z1 E- W9 ^1 b9 |
    我使用的是PADS9.5.1
    " l" Q& q0 }1 a+ e6 @; n/ y在router我删掉以前走线就弹出 + r) Q4 t5 }6 V/ Y2 ^7 W7 T
    感觉每次我敷铜后就会出现莫名其妙的报错,导致想在原理基础上改板相当困难。0 W* a6 r& A2 g9 J- Q1 m; P, N* G8 k
    GOLF7-GPS-fixture-v1.0.rar (284.2 KB, 下载次数: 9)

    该用户从未签到

    956#
     楼主| 发表于 2014-1-10 10:00 | 只看该作者
    lht-tz 发表于 2014-1-9 14:14
      ^; t% }4 L7 T7 o# e+ e你好!
    9 ]- `6 W% `6 P9 i: [我使用的是PADS9.5.1( }; [1 D5 z* @) O* p: O
    在router我删掉以前走线就弹出
    % x) `; x& O4 j! }
    由于布线习惯不好导致的数据库混乱,键入I键进行整理后,导出低版本,再重新导入就可以解决了。

    该用户从未签到

    957#
    发表于 2014-1-11 16:14 | 只看该作者
    tianyia 发表于 2013-12-19 15:43# |, a4 q! D! l" V: [6 Y( y/ \
    各位大侠。GND走线、铺铜离信号走线的距离需要多少?太近会不会产生EMC问题?
    9 h! h. a, y/ i) T
    谢谢jimmy大师,近来在看你出的书,讲得挺好的。

    该用户从未签到

    958#
    发表于 2014-1-19 22:53 | 只看该作者
    您好!现在有两个PCB板需要拼在一起,但一块贴片器件在Bottom层,另一块贴片器件在Top层。目前是想将所有的贴片器件整理在同一面,生产时只用一块钢网,可是一直都没有摸索出方法,还请老师指导下如何操作,使用的软件是9.3的。

    该用户从未签到

    959#
     楼主| 发表于 2014-1-22 09:06 | 只看该作者
    xm_smallp 发表于 2014-1-19 22:53) w3 v7 k0 D5 N6 e+ _# W! a
    您好!现在有两个PCB板需要拼在一起,但一块贴片器件在Bottom层,另一块贴片器件在Top层。目前是想将所有的 ...

    & D0 t0 I* [3 R6 c2 m( e, O( Q" E% Z将在bottom层的钢网层的gerber进行镜像。) x5 z- h" W: m
    1 G+ N) i, u0 i/ G

    该用户从未签到

    960#
    发表于 2014-1-22 12:46 | 只看该作者
    jimmy 发表于 2014-1-22 09:06+ F7 X/ }$ k4 }3 x) h
    将在bottom层的钢网层的gerber进行镜像。

    # W3 d) c- `. N$ P% j: m& |谢谢jimmy,我实际操作试试!!!
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-8-22 23:04 , Processed in 0.140625 second(s), 28 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表