★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

xian2006

xian2006 发表于 2013-9-17 14:14
想请教一下jimmy大师关于QFN封装的问题，QFN封装除了引脚外还有一个散热焊盘，和一些散热开口。有人说散热 ...

比如说这个封装 ，那在PART上不是要加很多引脚，在设计规则的时候同网络的安全间距设置为0，这样才能通过设计检查，我不确定是不是怎么做的。
, C  S1 _* c9 v1 M& m/ E之前做的PART上没搞那么多引脚，所以一检查全是错误。
+ W' ~9 g7 v9 V想知道一下比较正规的做法。毕竟刚学没多久，要养成良好的习惯。
3Q

jimmy

xian2006 发表于 2013-10-10 16:58
( O, Q8 p# G7 \: k% ]比如说这个封装，那在PART上不是要加很多引脚，在设计规则的时候同网络的安全间距设置为0，这样才能通 ...

! t& C& X5 J5 @, u# U1 u, m5 G中间的散热焊盘只做一个大的就行了。

: s# i5 [- x' C8 F' j  P1 d另外一些小孔，在PCB设计时，选中中间的散热焊盘(通常是接地）的网络后，右键，add via.
# v9 `  l4 V0 c3 y: h) f
1 \. \# ?# s* L5 P/ R2 |想加多少就加多少。可以比推荐的多加几个。

jimmy

怎样快捷的把坐标改在元件的中心点？

应该一开始就根据原点来放置焊盘。
# b- {8 \- _' U4 d2 ?; U3 c2 q" M. o
! R5 {& L$ B3 b4 y如果要修改原点，比如原点在一脚，看一下二脚的坐标值，然后在二脚坐标值的一半位置处再放置第三个焊盘。
: L  `1 H* B. K1 D) A4 _
- @: h6 k/ p+ H" r选中第三个焊盘后，键入SO并回车，即可将原点设置在中心。
8 I2 p% `; r1 S( Q/ b5 K4 T/ ]9 s
设置成功后，删除第三个焊盘。

jimmy

关于fanout:
8 L' l; l! |" c0 l8 q3 X+ Q, M+ }
Fanout的定义：Fanout是高速PCB设计中一种方法和习惯，通俗来讲，就是提前将器件的网络引脚通过线和过孔引出来。

Fanout的好处：过孔和引线可以通过设定的规则进行引出，过孔与过孔之间用户可以在布线前预留出来布线通道和电源通道，有利于后期的布线通道规划。由于过孔之间是按一定的间距引出，更有利于后期添加测试点。在高速PCB设计的思路，都是先fanout,再走线。先fanout的好处就是过孔之间非常整齐，就像古时候打战一样，提前演练好的阵法和阵形往往可以以少胜多。
, w1 W# w; r  f- g, |  y! C) L

jimmy

板上的差分线有哪些？

- l; i  y: C5 v( _2 G通常某些特定器件具有差分线特性，如USB,以太网，HDMI,LVDS，DVI等等。
+ F9 e' ^9 v9 w
如果原理图工程师的图纸绘制标准，差分线上在原理图中会以后缀：+或-,N或P存在。
, |2 S2 C) q' v5 m) Q

爱在他乡

加群 需要什么验证呢？

jimmy

layout做完了，铺铜也完了，但是每次重开pcb文件的时候，铺铜（flood）的地方就镂空了，如果需要展示效果必须用Flood manager重新Flood才行。
3 |  J0 c; Q% l' c$ a
解决方法：重新打开PCB文件时，重新执行HATCH ALL就能恢复灌铜了。或者view->nets，然后关闭此对话框也可以。

2 S& Z. T1 [0 s9 I也可以进行设置：Tool-->Options-->hatch and flood-->勾选“ Autohatch on file load”

yysh_ice

XJ253001 发表于 2010-9-27 17:36
回复 242# ll8013

* y  \% I; }) E4 u6 w6 t2 y" S, X* Z我用过这个功能不好用，要求原理图中，要复用的这部分内容完全一致，包括连线，属性attributes,value等等，稍有不同，一些RLC就会被乱用。

jimmy

pads出不了ODB++文件解决办法：遇到过几种情况了。无法出ODB++文件，不知道什么原因。有时候Pads直接崩溃了，求解！

( Y, W2 t* R/ `4 ]5 L答案：将泪滴删除后即可成功导出。

lht-tz

JIMMY你好！
5 j$ d8 {  P% i. G3 A

如图，这个是另外一个同事做的封装。我直接是导不入PCB里面。需要设置为"最大层"才可以。
. |, q7 I& ]! _2 @ 我想知道怎么可以不设置最大层也可以使用。又或者怎么把封装不最大层。又或者说明最大层有什么好或不好。
  x# W! w! w7 Q" D6 a谢谢了。

jimmy

请问MASK点是不是只能放在主板上,不能放在工艺边上呢？
( {: V/ c; V0 \5 ^2 l! s

jimmy回复：MARK点也叫基准点。为装配工艺中的所有步骤提供共用的可测量点，保证装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。
9 t. l- g1 e9 f- ]0 a
因此MARK点对SMT生产至关重要。

$ w  p. H  Q/ O( E/ v0 |6 aMARK点按功能作用可分为以下三类：单板MARK,拼板MARK，局部MARK.

+ `5 L  h) L+ O你说的放在主板上的MARK点是局部MARK和单板MARK，这是必不可少，必须要放的。
, y, u, }  b6 [3 T- ^
如果有拼板，工艺边也要加MARK点。
$ l8 u7 e8 a/ `



看到有些教学写说不能放在工艺边上,可是如果主板没空间可放要怎么办？
% N1 L( G7 N) i# ^8 t
4 }7 m8 w, x; w3 Kjimmy回复：如果主板空间实在非常非常紧张，可以将MARK点做小一点，不要外面的保护环也行。实在不行，就只能在工艺边上放了。
$ t5 u$ h4 Z4 h; m+ o) N, ^
还有请问SMD 的CPU各位有加上MASK点吗？
* Z1 O% m1 ^# j. N
jimmy回复：如果小于0.5mm pitch的QFP,CSP或小于0.8mm pitch的BGA必须要放。

0 s! k  V% T! w; M9 w0 U& C% n有人说要加上,有人说没差别,到底需不需要加上呢？

3 t$ m  w0 M. Ijimmy回复：MARK点也叫基准点。为装配工艺中的所有步骤提供共用的可测量点，保证装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。

因此MARK点对SMT生产至关重要。必须要加。

jimmy

lht-tz 发表于 2013-11-23 16:15
JIMMY你好！

2 M; E" u0 E9 P+ F, R% a1 k如果原封装是最大层，使用时也需要设置为最大层。

: ?' N+ P. S2 [; r0 p4 }做库时不建议使用最大层，没有这个必要。
, l3 k/ _- O# j- f6 p1 s! A
* M" v, o0 w7 e6 w比如丝印层原先是26层，做成最大层后就变成126层了。不符合工程师的常用设计习惯，增加了光绘文件出错的机率，也不利于这个封装的循环使用。

yanyeh89

jimmy 发表于 2013-11-25 09:48
如果原封装是最大层，使用时也需要设置为最大层。

做库时不建议使用最大层，没有这个必要。

$ ~1 u) Y: U$ {: BJimmy请问下这个是什么原因啊？在layout中器件不能移动，选中之后就放不下了，在rounter中出现了截图所示的那种情况

lcw

yanyeh89 发表于 2013-11-26 10:23
Jimmy请问下这个是什么原因啊？在layout中器件不能移动，选中之后就放不下了，在rounter中出现了截图所示 ...

键入DRO后，回车。
0 u8 F% A. l. I, F  p
1 S" D+ U+ K9 x/ a+ s

flywinder

jimmy老师，看了IPC的板子，
  g: k0 F3 ?! o1 y/ d
9 s, V9 n' R2 x- \看到上面DDR3的地址线A[0;14]分成了两组走线，

不是说地址线要在一组走线吗，有点疑惑