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楼主: jimmy
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★★★ 大家一起学PADS (一)★★★......【有问必答贴】

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886#
发表于 2013-5-2 21:25 | 只看该作者
伟大的版主
# V: K3 Y4 i7 ^; D$ C" j& M0 n) J& G以前用Protel99se,将CAD导入keepout层后,可以直接捕捉keepout层线段的端点进行定位,PADS有没有对应当功能?/ A  c$ j( F/ ~6 z0 u

点评

利用格点。  发表于 2013-5-14 11:13

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887#
发表于 2013-5-3 08:59 | 只看该作者
jiaoewiming215 发表于 2011-7-8 11:23   s1 h9 a; H1 O) q/ h" L4 W: ], t
请教,PADS里怎么隐藏某一个标号的飞线呢?
! [0 }( V. R$ q( Y. T9 F
将想要隐藏的标号颜色设置与背景一样的颜色就可以了。
头像被屏蔽

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888#
发表于 2013-5-6 15:40 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

该用户从未签到

889#
发表于 2013-5-7 16:18 | 只看该作者
在LOGIC的元件类型编辑器里的pin mapping是给PIN定义类型,这个有什么意义啊?6 k; f1 q+ W; m& t7 `* R% v! s

/ i+ s; H0 ]- E9 F) K8 M& r: K请问这个选项在哪设定啊,感谢!

点评

pin mapping可以为pin 定义为时钟,驱动,负载等类型,仿真时需要。 在元件类型编辑器中。  发表于 2013-5-14 11:14

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890#
发表于 2013-5-9 14:53 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2013-5-14 11:16 编辑
) a" d. k1 n2 M8 q
jimmy 发表于 2008-12-20 19:40 ; K. ]# H0 k4 i7 W$ |
1, orcad导网表时需要导入value这一项,以后才能在PCB上面进行标识和打印.
6 E- L! e5 o. e- R: K2 l7 C2 A" q. \( q8 C+ l
如果刚开始就没有导value这 ...
6 R$ t  S# t2 V  x: {/ o4 D) k
' o+ U- c4 P6 c( Y' ~
ECO怎么更新?可否讲解一下具体操作?上图片
2 v4 x9 f$ c) S. a5 |9 X
% F' F: L6 B6 @& N2 P2 d1 i; p- }3 |" k! b6 t
2 b! {& y) h& g2 \: y5 T3 Q
jimmy回复:
6 J& S' l- X- ~
7 g9 a1 y; X" I( {compare eco时,按下图选择:
& h* o" f- ]1 |# d

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891#
发表于 2013-5-9 15:48 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2013-5-14 11:27 编辑 - `& }% B) p# J7 V
beancurd 发表于 2009-1-17 00:36
5 h" K; z- {8 k) |我想问一下PADS 2007自带的preview.pcb的例子里,电源线、地线是怎么布的,整块板先从哪开始布线比较好?" \. i% _8 Y4 l3 X: e% z
...

/ O2 Z  z- p6 s2 I! f
! K, i1 ]# X" q/ L8 `2 R  |, K+ w我第一次听说CAM平面。能讲解一下是什么意思吗?) i& z8 D8 L3 w5 X6 a5 d
还是PADS里面专有的术语?求解
& k: K1 R& U, y+ A7 N/ |4 t- U
  q4 [, E( b' V3 I3 p- q0 o4 W0 p0 K/ l# N
jimmy回复:
) ]  N& L- c! ]; g% y6 h% @1 h. o7 @
1 x0 g8 H- q# v7 n: i+ Y4 p4 RCAM PLANE:负片平面层。
& T0 x0 Z: a  u" k6 X/ `# w1 ]. d$ w
* O- t& b/ o; P  }6 e2 t' {负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻' p9 G; H; r: p+ ]2 `# N! j! X
4 }, T* B4 }! S! j
负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后," l, l( d, q4 ]+ H9 [

  b( ^& x% i. \! L8 x7 H, E2 F透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,. @4 a( C3 S0 y

" @5 H- B$ o, K3 ~/ Z, v4 {0 r$ I于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),8 E8 x9 C4 t+ W# j+ Z& X" \

) ?* ~6 _$ n6 n9 n而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)。. z" Q( {: T% t7 M* J( m

9 ~( m0 Q$ r1 A+ V  I在Allegro里正负片都可铺铜.而在PADS里正片可铺铜,负片不能铺铜。
/ ?! z- V9 w: P. E, |0 r1 D0 b7 A0 u* r
5 D, d5 {1 r  n; _2 |理解正片与负片,可以去看看以前照片和底片的关系,可以类比的。3 R: H3 y/ v7 M+ `5 f% v1 |
/ M* r% g# G0 w7 ~+ Z  A
这样做是为了让计算机处理图片的时候尽可能的减少运算,  ?8 a( I; Q2 B) r
6 d9 d. o2 H8 P  X
图形运算很费时间的。
  e$ o6 ?- {4 C& t: ^6 c" S* F; n) w- a  u4 s
正片负片的运用,原则就是让处理的图形尽可能的少,并
3 p5 q9 x# Q" f3 L- M8 ~$ a
0 p* G! Y2 J- X+ W1 A0 P, @没有规定哪个layer一定要用正片或者负片。
6 D* r! j) h8 R) ]+ R7 X: z: C( |9 O4 B$ W
负片的好处:" t4 [# D2 a* d# y! Y

) j* j3 g) V  r* g% c(1)只需编辑antietch,就可以很方便地对铜皮进行处理,
  b' V/ h) I1 P1 X% J& l5 W8 X4 e+ v! ]- ]! j5 c# a
比如平面内缩、实现两个平面单点连接、变压器下面挖空...,; S- ~6 h' ~0 o* c9 p# X

2 k; K! E: }8 ?' Y* l* M  B进行这些操作都不需要编辑铜皮。, y; L3 k7 O" N

7 T' [5 n* h  T5 g* z(2)如果板内有多个电源,比如20个,铺20块电源铜皮的
% |9 r9 d. X$ Z- p! G; [
$ _" @7 B( {# ^! C时间将会远多于用负片操作,铺正片铜皮难免会修修补补,
) f9 L% }! B6 z' D& M
3 c1 Q) G8 ]5 }& g2 g4 G& I# o而编辑antietch就太轻松了。
% d2 a2 s' \: W. Z: |/ v! Q3 j5 l8 {5 k- |0 e+ R
(3)一般来说,负片的PI性能会好于用正片,电源也是信
  J& D3 H) [. n% ^: V9 f3 l- x) }6 [3 p: L& D+ M
号参考平面之一,20块电源铜皮,如何保证像antietch一样, ?, |$ N9 w: r; w2 q" s
5 t! M. c, M; P$ K8 |& k% E
等间距?即使做出来,也要费不少力气吧?* S; P: y8 M  a9 c

$ X/ o8 d8 h+ E; _! a6 C, r0 Q3 B+ l  M3 W& i5 ~
总的来说,画大板,用负片。

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892#
发表于 2013-5-10 14:46 | 只看该作者
ACTODC 发表于 2010-11-8 17:10
2 ?0 B8 V! `& {7 y& A& D% O我也是在刚学PADS2007,一下子真的不知道怎么下手呢,有没有这方面的资料或者指导呢,良好的习惯应该是从一开 ...

5 Y5 [' `4 O# w9 E: `我第一次接触PADS就直接做项目。画线有人指点了一下。具体设置问题就是有一块别人画好的板子,我拿来照葫芦画瓢。最近还是感觉欠缺点东西就找到了EDA365.

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893#
发表于 2013-5-10 16:03 | 只看该作者
qingwa32 发表于 2011-6-22 17:11 % E( O% Y6 q; n
斑竹:在allegro中作封装的时候把所有与丝印层有关的都放置在silkscreen top中,但是pads中为什么都要放置在 ...

! k8 T5 t& r: t; n在PADS中最好把丝印相关的(特别是零件的外框一定要放在ALL LAYER中),如果放在silkscreen top中,做单面板还好些不会有问题;如果是多层板一旦把器件放在底层出gerber时就会看不到器件的外框。

该用户从未签到

894#
发表于 2013-5-13 11:12 | 只看该作者
请问
2 m9 E  |4 m" f! k- K2 F5 \  t我使用PADS2007,在router中 一对差分线如何同时走蛇形?(单根线走蛇形我知道怎么操作)+ e; J: C% Z: s5 l
感谢!

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895#
发表于 2013-5-14 04:41 | 只看该作者
在刚开始搞一些比较复杂的板子的时候,比如说手机板。有没有遇到感觉走线困难的情况?
2 S( A0 S5 J- F% q+ {板子比较小时,总感觉布线困难,有时走的乱糟糟的,看别人走的很整齐。
5 j0 f: ^* t( H" n我是在ROUTER里面走的,看着大概搞的来,就开始走线,让他自己推挤,不知道这样是不是合适?
; ^, ~6 y8 u( M& ^! b求指教.

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896#
发表于 2013-5-15 23:34 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2013-6-3 11:13 编辑
# _+ N: D$ c- s( B( d, N; l
yaxis 发表于 2013-5-1 19:39 6 }: u8 y5 B% e7 B% ?
请教一下,如果一张原理图想在layout里对应分成两块小板,应该怎么弄?
9 s* j3 C: D- Y

. |$ |* K- _0 H1 u5 V, E  W7 L; d4 h$ r9 e+ @' I7 X* l. w) y
请教一下,如果一张原理图想在layout里对应分成两块小板,应该怎么弄?
  R; e: Z# c. k& Q点评
" _2 k' u  K; g; m4 ?
& [# M# X' j- w8 f
# n4 H5 ]5 i( p6 k, G! Wjimmy  把两个小板放在同一个PCB上。  发表于 2013-5-14 11:12
: m& }  W' e4 _; |5 w; ~: `3 U+ j* C- v' \3 K$ @) v0 F
-----------------------------------------------------------$ R  n8 y' b& w
但是pads layout里面只能画一个板框。
/ H/ a8 _9 ?# e一个板框怎么能放2个PCB?, u0 {9 n: \5 n* b/ W- D

! b# ]! t6 Z% e- U
/ P% D7 k& ]! \& x7 y6 m4 Z* ^" d, [& P, L  S! S  Z4 c& c
jimmy回复:: a6 |6 M) Y3 t% e9 T

1 }8 [7 Y0 x3 H( J两个板框都用all layer来实现。外形用all layer.
( h5 p2 W5 ~4 `* k, `& I# M+ f( X
板框(主要用来约束灌铜用)可以这样做:

$ _# B. ~9 W2 X4 A
' W2 L' q) f* U* m$ E$ L; L9 ~

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897#
发表于 2013-5-20 21:16 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2013-6-3 11:15 编辑
- D3 S5 o: v3 ]# o! v! l- i2 f7 e: U: X; }. z3 R
各们大侠,请问怎样在做PCB板时不把元件位号做出来呢?
) |; C. r! u$ \  j' `+ V: {
8 H% ~1 F* w+ N) \; o$ m9 R
  x( Z$ Q6 D9 @& q5 {0 ]' \1 v( {. \& ^/ d4 ], Z
jimmy回复:出光绘时,丝印顶层和丝印底层的光绘如下图设置

0 H, T& L- B  F" U' C6 }8 p- ?/ r2 L: j
  Q! _2 \7 ?6 d6 A9 T7 _* G

$ N* b4 d! c8 O7 m, V1 F2 |
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    [LV.4]偶尔看看III

    898#
    发表于 2013-5-21 22:36 | 只看该作者
    Placement完成后发现BGA的IO很乱,在层数和板子尺寸限制下布线难度很大。请问楼主有什么好的方法或者工具能较快调整这些IO。以前一直在PADS中手工一个一个调太费时。谢谢啦!

    该用户从未签到

    899#
    发表于 2013-5-22 09:34 | 只看该作者
    PADS LAYOUT 9.5怎么导出网络表?

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    900#
    发表于 2013-5-25 21:02 | 只看该作者
    学习来了    最近公司被查protel只能用pads了
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