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本帖最后由 jimmy 于 2013-5-14 11:27 编辑 + }* ?+ O# Q1 I% j) N" ]: J3 p1 G
beancurd 发表于 2009-1-17 00:36 * d* S( w8 b4 O6 I! C, p9 G7 @4 p
我想问一下PADS 2007自带的preview.pcb的例子里,电源线、地线是怎么布的,整块板先从哪开始布线比较好?9 F5 d1 a6 f, ]; U$ t1 X
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我第一次听说CAM平面。能讲解一下是什么意思吗?
; U c _+ o. C# X2 o还是PADS里面专有的术语?求解
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& I/ X' W5 v+ H, |. q5 |6 u% }jimmy回复:
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CAM PLANE:负片平面层。% J. C) O# z6 D" C7 }$ _" ~
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负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻
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) T/ u/ v% t8 I负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,
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5 Q3 o6 Z4 G2 G* t, w透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,( u, O4 G7 K) G: p2 G, l
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于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),5 U$ C% H! P( R2 |
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而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)。
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6 [- b) h6 S, d3 {- N在Allegro里正负片都可铺铜.而在PADS里正片可铺铜,负片不能铺铜。* v* R1 {% J4 J
) f* I7 t' C' M) `) {1 Y理解正片与负片,可以去看看以前照片和底片的关系,可以类比的。
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8 I7 M/ O# G4 b! e& ?4 @% `1 |这样做是为了让计算机处理图片的时候尽可能的减少运算,: F9 q `: i3 W4 e& i- V0 W, |
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图形运算很费时间的。
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) C3 ]5 k L4 y* T% @正片负片的运用,原则就是让处理的图形尽可能的少,并% j, V3 s0 H% f2 z* j; S
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没有规定哪个layer一定要用正片或者负片。8 R# r* @) k9 s
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负片的好处:9 U2 @* I; ~6 V. k$ ?" a' f( y
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(1)只需编辑antietch,就可以很方便地对铜皮进行处理," v' R7 _, F9 g# w9 j% |
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比如平面内缩、实现两个平面单点连接、变压器下面挖空...,
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进行这些操作都不需要编辑铜皮。
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(2)如果板内有多个电源,比如20个,铺20块电源铜皮的* z/ {) Z! a& O5 W1 l# r, C
4 D& b* I5 ]% _时间将会远多于用负片操作,铺正片铜皮难免会修修补补,
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而编辑antietch就太轻松了。! h$ Y/ u$ Z: ^! R5 e/ F0 u
( m8 e& r. p! x(3)一般来说,负片的PI性能会好于用正片,电源也是信6 ~3 O H( Q/ i9 j
( M: {9 {( e) E( q2 E7 W5 S号参考平面之一,20块电源铜皮,如何保证像antietch一样
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等间距?即使做出来,也要费不少力气吧?' u: g e# r3 s; A! Q
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总的来说,画大板,用负片。 |
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