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本帖最后由 jimmy 于 2013-5-14 11:27 编辑 ' G$ d- o, q3 | K
beancurd 发表于 2009-1-17 00:36 - Q( P0 _2 o2 s0 k' M- M. V {& W7 m
我想问一下PADS 2007自带的preview.pcb的例子里,电源线、地线是怎么布的,整块板先从哪开始布线比较好?
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我第一次听说CAM平面。能讲解一下是什么意思吗?1 C2 F/ X A/ Y' L9 z
还是PADS里面专有的术语?求解5 O' R# j+ R" J4 u6 Q2 ` ~$ I
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J7 R$ W. a0 z X5 bjimmy回复:+ z9 k+ C) ?# @
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CAM PLANE:负片平面层。: O; `4 n9 O/ ~ F7 N: m
2 O' o& O( o0 l* M# l负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻
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g9 ~3 `2 t9 x$ g负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,
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+ A3 B" L/ P0 y @透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,( E$ U: q3 V( G) [0 e8 G
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于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),9 D/ r# w+ M! E7 w, R1 u4 T# v
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而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)。0 W( d* x/ \/ [7 b/ U# Z6 L
/ ` E' q e: x4 z在Allegro里正负片都可铺铜.而在PADS里正片可铺铜,负片不能铺铜。4 N2 b4 v) g- O8 T
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理解正片与负片,可以去看看以前照片和底片的关系,可以类比的。) m% s9 H, g! D0 S' Z
$ p2 T2 T: @, a* i$ j这样做是为了让计算机处理图片的时候尽可能的减少运算,
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P+ g# Q" c/ g; w; B# |0 D图形运算很费时间的。
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正片负片的运用,原则就是让处理的图形尽可能的少,并
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4 U' @3 _$ R! j1 H9 W7 S3 I没有规定哪个layer一定要用正片或者负片。
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4 b% t9 g) `9 K0 m; V! [负片的好处:
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(1)只需编辑antietch,就可以很方便地对铜皮进行处理,
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" h8 }( I, i! `/ \* S8 Y比如平面内缩、实现两个平面单点连接、变压器下面挖空...,
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8 ~. x& a0 I# E( L+ u9 z进行这些操作都不需要编辑铜皮。4 j& Z+ j% I& q! w) i2 i
6 o1 k8 O, D4 ]$ T(2)如果板内有多个电源,比如20个,铺20块电源铜皮的
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时间将会远多于用负片操作,铺正片铜皮难免会修修补补,( X N) I- S# X' @9 @3 m a! i
' {2 ?9 m1 A* a" u5 p) {& C而编辑antietch就太轻松了。
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(3)一般来说,负片的PI性能会好于用正片,电源也是信, T: q* ~9 u6 p
4 R* Y$ j. M/ u9 j2 U号参考平面之一,20块电源铜皮,如何保证像antietch一样
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; c. B6 F* E. _1 F. W. N等间距?即使做出来,也要费不少力气吧?$ J8 ^3 v' l, S" J5 I9 m, e+ n+ h
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J5 {" M% F. h' s9 C& v; y- y7 {) o总的来说,画大板,用负片。 |
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