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本帖最后由 jimmy 于 2013-5-14 11:27 编辑 5 z3 z6 ]9 m5 y( Q8 {
beancurd 发表于 2009-1-17 00:36 ![]()
0 ^! ^2 J* a" w0 |% m% e我想问一下PADS 2007自带的preview.pcb的例子里,电源线、地线是怎么布的,整块板先从哪开始布线比较好?6 ]7 o3 L3 W5 t. ]$ p
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+ h& O2 Q* c- |5 S5 }, ~: T2 ~我第一次听说CAM平面。能讲解一下是什么意思吗?
7 N4 k; Q& d- Q* ]7 x% k) c还是PADS里面专有的术语?求解
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8 V. Y2 ~* {3 ?; t0 x( i8 W7 n6 F& Q7 [jimmy回复:/ D7 J$ W, X& u& `0 `
# `9 C' K# U4 r6 r" WCAM PLANE:负片平面层。
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负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻1 o+ B; K) p: W3 x; v% y
) W- n$ U; c: B( j* L
负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,# g7 e3 v( R; T0 j; [
% a1 k8 r' J3 d, N透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,, d7 `, E; Z2 h) U
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于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),
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* O/ c3 x5 S+ U. n5 X而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)。
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7 P8 e* D5 v7 T" ]4 Y$ n' J在Allegro里正负片都可铺铜.而在PADS里正片可铺铜,负片不能铺铜。
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# K* m7 X" D# m& w) R3 W8 `理解正片与负片,可以去看看以前照片和底片的关系,可以类比的。1 x, u O5 X- a- Z7 a0 e# K, ], w
2 ^$ E% ^0 ?* a' a: i; c* E这样做是为了让计算机处理图片的时候尽可能的减少运算,3 \6 X) u: ^& X( H V' c7 h2 }
0 A4 b2 l% W/ V& Q8 Y# F图形运算很费时间的。
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2 P' M! m [$ D* B# c正片负片的运用,原则就是让处理的图形尽可能的少,并4 m! E0 v# p0 S4 }* r g
( @* X4 O1 F. m2 ?; B没有规定哪个layer一定要用正片或者负片。+ Y- B+ Q- D# Z; {) p. }
U6 Q, O+ Q) @1 C- T负片的好处:
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8 E6 n( q E8 [(1)只需编辑antietch,就可以很方便地对铜皮进行处理,
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比如平面内缩、实现两个平面单点连接、变压器下面挖空...,
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进行这些操作都不需要编辑铜皮。
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(2)如果板内有多个电源,比如20个,铺20块电源铜皮的
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2 ~# h0 L0 x) I% A: A时间将会远多于用负片操作,铺正片铜皮难免会修修补补,
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( W2 E" X; v( Q7 [9 x. ]/ x- e而编辑antietch就太轻松了。
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3 q8 G& _8 D8 ^(3)一般来说,负片的PI性能会好于用正片,电源也是信
( Y% m8 k& D6 J5 H; i) {, M& K6 f! S* T, G, {* X8 O9 e* r
号参考平面之一,20块电源铜皮,如何保证像antietch一样6 d$ d. [0 N/ P/ U
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等间距?即使做出来,也要费不少力气吧?/ Z# r3 Q% v; d; Z+ E0 o% c
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总的来说,画大板,用负片。 |
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