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本帖最后由 jimmy 于 2013-5-14 11:27 编辑 - `& }% B) p# J7 V
beancurd 发表于 2009-1-17 00:36 ![]()
5 h" K; z- {8 k) |我想问一下PADS 2007自带的preview.pcb的例子里,电源线、地线是怎么布的,整块板先从哪开始布线比较好?" \. i% _8 Y4 l3 X: e% z
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! K, i1 ]# X" q/ L8 `2 R |, K+ w我第一次听说CAM平面。能讲解一下是什么意思吗?) i& z8 D8 L3 w5 X6 a5 d
还是PADS里面专有的术语?求解
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jimmy回复:
) ] N& L- c! ]; g% y6 h% @1 h. o7 @
1 x0 g8 H- q# v7 n: i+ Y4 p4 RCAM PLANE:负片平面层。
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* O- t& b/ o; P }6 e2 t' {负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻' p9 G; H; r: p+ ]2 `# N! j! X
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负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后," l, l( d, q4 ]+ H9 [
b( ^& x% i. \! L8 x7 H, E2 F透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,. @4 a( C3 S0 y
" @5 H- B$ o, K3 ~/ Z, v4 {0 r$ I于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),8 E8 x9 C4 t+ W# j+ Z& X" \
) ?* ~6 _$ n6 n9 n而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)。. z" Q( {: T% t7 M* J( m
9 ~( m0 Q$ r1 A+ V I在Allegro里正负片都可铺铜.而在PADS里正片可铺铜,负片不能铺铜。
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5 D, d5 {1 r n; _2 |理解正片与负片,可以去看看以前照片和底片的关系,可以类比的。3 R: H3 y/ v7 M+ `5 f% v1 |
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这样做是为了让计算机处理图片的时候尽可能的减少运算, ?8 a( I; Q2 B) r
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图形运算很费时间的。
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正片负片的运用,原则就是让处理的图形尽可能的少,并
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0 p* G! Y2 J- X+ W1 A0 P, @没有规定哪个layer一定要用正片或者负片。
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负片的好处:" t4 [# D2 a* d# y! Y
) j* j3 g) V r* g% c(1)只需编辑antietch,就可以很方便地对铜皮进行处理,
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比如平面内缩、实现两个平面单点连接、变压器下面挖空...,; S- ~6 h' ~0 o* c9 p# X
2 k; K! E: }8 ?' Y* l* M B进行这些操作都不需要编辑铜皮。, y; L3 k7 O" N
7 T' [5 n* h T5 g* z(2)如果板内有多个电源,比如20个,铺20块电源铜皮的
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$ _" @7 B( {# ^! C时间将会远多于用负片操作,铺正片铜皮难免会修修补补,
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3 c1 Q) G8 ]5 }& g2 g4 G& I# o而编辑antietch就太轻松了。
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(3)一般来说,负片的PI性能会好于用正片,电源也是信
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号参考平面之一,20块电源铜皮,如何保证像antietch一样, ?, |$ N9 w: r; w2 q" s
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等间距?即使做出来,也要费不少力气吧?* S; P: y8 M a9 c
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总的来说,画大板,用负片。 |
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