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本帖最后由 jimmy 于 2013-5-14 11:08 编辑 ! m5 h* l! {2 D" Y/ _' }) X
8 e' s* Q1 I' j" M/ }# U
请教:+ C! ]7 l8 n d9 X9 O5 \
1. 做封装时丝印压在焊盘上会不会有问题?通行的做法是什么样的?
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# w3 M1 t0 w9 V" k% e; V1 x, i) S8 l ]% G5 O B& Y
2. cam350里面怎么样修改压焊盘的丝印?- W& T% w$ F' ^1 M
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* X4 m0 o6 W7 y' P1 M8 i, njimmy回复:
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1 U& @; _% l8 g/ G- M6 g! H1,通常丝印做在焊盘外面。
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5 f4 x. |- I" w/ ^2 s. W: `2,CAM350我不会。在设计文件中修改元器件库才是一劳永逸。
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