《Mentor SiP系统级封装设计与仿真》出版与技术答疑！

挑战极限

英文名:li_suny,中文翻译:李阳(扬) !

fenqinyao

楼主的书我买了一本，关于RF和埋入式元件写得有点简单，而当时就是冲这两部分买的；说实话，我买EDA方面的书应该是尽8年来第一次了；作为用Expedition做过了多个项目的读者来说，此书不能提供更多的帮忙，但提供了一些设计方面的思路和想法，开拓了视野，此书适合有一定的Expedition使用经验又想提高的读者，或从Allegro等设计思路相类似的EDA转换到Expedition的读者。

fenqinyao

我在此版本发过几个问题，没有能够得到解决，楼主帮忙看看：
1、Expedition里只允许设置相同网络的过孔，如果想更改一个相同网络过孔和焊盘的间距，都无法实现，其他的EDA软件可以轻松实现，比如PADS、Allegro。Expedition相同网络设置问题
- u- {& }" T$ H/ Z$ ?: P: F, _https://www.eda365.com/forum.php? ... 57&fromuid=1330
2、DxDesigner里Setup里更改Pin管脚的颜色，有些可以更改，有些不行，不行的器件在建库时，管脚颜色设置也是选择Automatic。
, `. U# q- F% `" E$ qDxDesigner里Setup里更改Pin管脚的颜色，有些可以更改，有些不行
$ H+ |. e. a4 Q) W8 ?https://www.eda365.com/forum.php? ... 33&fromuid=1330
9 c0 `+ _1 F4 C* R( \

li_suny

fenqinyao 发表于 2012-11-26 15:45
8 a5 r$ l8 z& c$ g$ b1 `6 A楼主的书我买了一本，关于RF和埋入式元件写得有点简单，而当时就是冲这两部分买的；说实话，我买EDA方面的书 ...

" l; M4 ~( y) k. I
你说的很有道理。
2 u0 `9 {+ H, a4 M因为要照顾篇幅和时间（这本书基本都是业余时间写的），所以有的章节会不够详尽。
这本书主要目的是介绍EE Flow的新技术，以在国内推广SiP技术。
另外，对于刚学习EE Flow的PCB设计者，则可以参考基本设计流程等相关章节。
1 V3 k8 Q7 a7 `6 N# B谢谢建议！

li_suny

fenqinyao 发表于 2012-11-26 15:48
# U( ^2 O* f/ q, [1 J我在此版本发过几个问题，没有能够得到解决，楼主帮忙看看：
& z" D, n8 K4 y1 j% K, I1、Expedition里只允许设置相同网络的过孔，如 ...

2 D& L6 X) E+ V1.这个问题正如你在前面帖子里提到的，通过net class to net class这种方法比较麻烦，尤其当这种网络很多时候。
这这个问题我再想想。另外多问一句，是什么情况下要这么设置，是密度太大还是工艺的原因？是局部还是整个板子？
# ?: y9 A, T8 k: N( t
6 L+ A* ^$ U1 z$ t' e( o2 q) D2.如果在建库时，管脚颜色设置选择Automatic，通常管脚的颜色会随着设计中的设置更改。
5 @# z6 {% B( k; B1 `) L如果个别不能改，而且是相同的方法建库（不是从其他软件转换来的），你可以尝试着进入库里，选中Pin，先设置为其它颜色，然后再改回Automatic。然后重新打开设计，再放一下看看。

fenqinyao

li_suny 发表于 2012-11-27 00:12
1.这个问题正如你在前面帖子里提到的，通过net class to net class这种方法比较麻烦，尤其当这种网络很多 ...

' h8 u/ S: t  }: S) d1 i第一点是针对较特殊的情况，一般是密度较高而工艺就允许的情况下可能会有这种用法。
第二点的思路可以参考，因为我用的库有一大部分是从PADS转换过来的，我试试。

fenqinyao

li_suny 发表于 2012-11-27 00:12
1.这个问题正如你在前面帖子里提到的，通过net class to net class这种方法比较麻烦，尤其当这种网络很多 ...

刚才试了一下，我如果重新绘制的原理图，所有原来不能改变颜色的Symbol也都可以了，但一些老项目的还是不行，猜测是因为老项目是用Orcad导入参考设计修改过来导致的原因，谢谢楼主，希望以后和楼主多交流。

278529735

MENTOR里面是不是也应该有可以用作PCB仿真的，包括元件布局以及走线后仿真。及板前和板后仿真，有这方面的资料吗？？

li_suny

fenqinyao 发表于 2012-11-27 09:24
第一点是针对较特殊的情况，一般是密度较高而工艺就允许的情况下可能会有这种用法。
第二点的思路可以参 ...

如果密度高，下面这种方法是否可取？即将Via和Pad连上，Via放在Pad边上，通常不影响焊接。如果是盲埋孔设计，则可以放到焊盘中央。

li_suny

. K% y- l; \! V& O

fenqinyao 发表于 2012-11-27 10:13
$ T0 K/ u  }, F7 c4 u& \& y/ [刚才试了一下，我如果重新绘制的原理图，所有原来不能改变颜色的Symbol也都可以了，但一些老项目的还是不 ...

转过来的设计可能会有一些原始参数保留，以前碰到过，但还没有考虑过是否可更改显示的完全一致。
; T5 Q, T4 Y7 M) B9 v$ a* Q多交流！

li_suny

. B0 s5 l: ~- T4 B& y( k

278529735 发表于 2012-11-27 19:25
' I& m' k4 h+ E& eMENTOR里面是不是也应该有可以用作PCB仿真的，包括元件布局以及走线后仿真。及板前和板后仿真，有这方面的资 ...

$ A0 R* C6 @( {3 ?7 B& \9 ]! X; WMentor的仿真目前都统一到Hyperlynx 系列：包括功能仿真的Hyperlynx Analog，信号完整性的Hyperlynx SI，电源完整性的Hyperlynx PI，热分析的Hyperlynx Thermal，EMI/EMC规则检查的Hyperlynx DRC，以及3D 电磁场分析的Hyperlynx 3D EM。
/ ?: |, G7 G( M8 X( F
坛子里有专门的Hyperlynx板块，可以去看看：https://www.eda365.com/forum-101-1.html

fenqinyao

li_suny 发表于 2012-11-27 20:05
- s/ b; p' G: A$ s# c如果密度高，下面这种方法是否可取？即将Via和Pad连上，Via放在Pad边上，通常不影响焊接。如果是盲埋孔设 ...

2 ^7 v7 R& k3 S- Q我现在的解决思路和您的类似，但没有勾选下面的两项，通过人为去控制，是通孔，盲孔我们都是在焊盘中间打孔的

li_suny

fenqinyao 发表于 2012-11-28 17:47
我现在的解决思路和您的类似，但没有勾选下面的两项，通过人为去控制，是通孔，盲孔我们都是在焊盘中间打 ...

( Z$ \* F$ E( u( p- S" X) n" U. L通孔放到焊盘上确实会有漏焊锡的可能，塞孔的话工艺上又要增加成本。所以只能是尽量靠边放了。
: s3 v) B4 F8 }3 C, T3 [6 T- s. Q盲孔打在焊盘上虽然不会漏锡，对一些小的BGA，焊接可靠性也会影响，因为孔中的空气加热后膨胀会顶起锡膏。
另外，如果孔离焊盘太近（同网络的）也会造成尖角腐蚀效应，影响PCB长期工作的可靠性。
( G$ ^2 c" l- L( N4 ?
  ~1 h: `* P; E; h所以，很多时候只能折衷考虑了。

pcb_mingchuang

好贴，支持！

fenqinyao

li_suny 发表于 2012-11-30 11:38
通孔放到焊盘上确实会有漏焊锡的可能，塞孔的话工艺上又要增加成本。所以只能是尽量靠边放了。
$ c/ Y2 N* P8 U" Z( s, ~7 \盲孔打在 ...

我们的产品一般都是使用HDI板，只是有个别产品为了降成本使用通孔，但会要求塞孔，这个比使用HDI板来说还是要低很多的成本。
另外再问一下楼主，使用Expedition怎样处理软硬结合板，比如一个4+2叠构的软硬结合板，在硬板和软板上都有元件，请问软板上的元件要怎样处理，因为软板是在中间，也就是说软板是在2、3层的位置，而现在的EDA软件好像还不能将元件放置到内层，目前的做法是将软板上的器件放置在Top层，将TOP层和Bottom层的焊盘删除，只留下2、3层的焊盘，但Expedition的SMD焊盘不能增加内层的Pad，让人很头痛，不知楼主有没有好的方法。