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[LV.2]偶尔看看I
li_suny 发表于 2012-12-8 11:51 + s0 L& d! Y0 l9 Y- E3 ^) ^# j4 t: k1.每一层的命名都可以修改,在Layer name 栏直接修改就可以。: ?; l/ ?5 Z3 W I/ A( Q & ~3 T% x& M/ i 2.一般情况,厂家会根据要求使得最终金属 ...
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2012-12-9 19:05 上传
李泽尚 发表于 2012-12-8 13:25 & i* \; ~+ \ I" _6 J 其实这是之前根据SI8000软件算了一些参数,发现相比之下还是有些不同,就是不理解里面的一些参数设置,导 ...
xiesonny 发表于 2012-12-9 19:05 8 C& w1 L6 f1 m# O# ` R& V9 e- q 下图中的原点有3种,% P/ k: B0 x' X& m: s; r1 I 1是新建元件就有了。 1 I' T8 h t/ i7 }2和3可以放置。问题是放置后,又不想要了,如何取消呢?
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2012-12-10 00:27 上传
li_suny 发表于 2012-12-10 00:27 : }) z0 o1 e) a1 N删除就可以了,Edit-〉Delete...,看下图
li_suny 发表于 2012-12-10 00:12 ! c4 g& W$ C( D我以前也用Polar软件和CES或者Hyperlynx软件比较过,算出来的是一致的,不过Polar可设置的项目更细致一些 ...
li_suny 发表于 2012-12-7 14:02 1 N' [4 e0 X4 `: Q4 R5 V) N 206页的 图12-10 即为芯片下沉到内层的情况示意。
李泽尚 发表于 2012-12-10 10:50 ) x* B. P- b1 r7.9.3的版本。" @. w/ |8 i5 q9 t3 R' u 呵呵,“馒头”的叠层算阻抗我只是试一下,谢谢李老师了!
yth0 发表于 2012-12-10 13:35 ( G/ H. A$ r ~! v/ O0 }2 k嗯,谢谢李工。还有个问题想请教一下李工,我在电子工程网上提问过,但是还是没有好的办法:http://www.e ...
fenqinyao 发表于 2012-12-10 15:17 0 ^% Y' j7 y2 j 不错,这样就可以实现软硬板了,多谢李老师
dzgking 发表于 2012-12-11 10:47 0 ?9 @5 ^: x# z+ Z 请教李老师一个问题,如何选择license? 公司里Expedition的license很少,我有几次无法打开软件,显示没有lic ...
license选项.png (160.2 KB, 下载次数: 29)
2012-12-11 21:51 上传
li_suny 发表于 2012-12-11 21:52 ) j; P' V6 p# c, X6 p. f 不知道是原理图还是PCB,如果是PCB的话是可选的。5 G( ~1 S. U( l$ p; S4 N Pinnacle是最高的,Ascent LX次之,Ascent最低,还有很 ...
dzgking 发表于 2012-12-11 22:05 # ?, T& @9 u( p# G- k; {, ~5 r 谢谢 李老师。) W7 G5 T' J% n1 y 6 o* W0 ~# {6 w. B1 W! J( }& A5 ^ 这个界面图如何出现?我现在的情况是如果有license就直接打开了,没有的话就直接关掉了 ...
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