《Mentor SiP系统级封装设计与仿真》出版与技术答疑！

海龙 · 发表于 2012-11-3 08:59

li_suny 发表于 2012-10-23 18:43 + y. @: Z3 ^0 z% Y, d- U' x
你好，谢谢你的建议。
. @$ N, k* f- H$ y, g; I2 ?2 b你所说的平面式电容是指的那种将整层电容介质放入放置到电地之间的方式吧，这种 ...

平面式电容主要是一种材料，一个电源平面一个地平面，行成的电容效应，类似埋租，需要计算面积的大小！对于印刷式的电容对于加工上可能会存在问题，在实际操作上虽然简单，但是在加工方面总感觉不对劲，加工方式很好奇！

海龙 · 发表于 2012-11-3 08:59

li_suny 发表于 2012-10-23 18:49 ( J: {+ C0 e. [' c5 x1 C. @; P3 V9 ]$ d# X
需要安装3D Viewer或者ECAD-MCAD Collaborator，通常是独立的安装包。

楼主有相应的安装包不？哪个版本都行！

li_suny · 发表于 2012-11-3 21:18

李泽尚发表于 2012-11-2 08:44 1 F h( C: T: m; X% a2 }
设置号绘图模式的格点后，画图时同事按住Shift键，就给可以抓取格点，画出来的就是直线了。

这种方法不错，画出来的是0，45，90度的线，但并不一定在格点上，点下Snap Grid按钮才可以抓取到格点上。

li_suny · 发表于 2012-11-3 21:22

海龙发表于 2012-11-3 08:59 5 ?+ g: q+ a6 a( C: {. K$ B
平面式电容主要是一种材料，一个电源平面一个地平面，行成的电容效应，类似埋租，需要计算面积的大小！对 ...

印刷式电容的加工方式目前应该还不太普及，但已经研究了不少年了，首先会应用与高新技术和射频微波设计领域。

li_suny · 发表于 2012-11-3 21:30

海龙发表于 2012-11-3 08:59
1 C5 B, W1 K7 w. `' [楼主有相应的安装包不？哪个版本都行！

有EDMD2.1.1，对应EE7.9.2的，50M左右的大小。

海龙 · 发表于 2012-11-5 11:09

为什么我打开Bond Wire Parameters &Rules之后，在Bare Die里面，没有我放置在腔体中的器件呢？是不是我哪里没有设置好？需要做哪些设置呢？

li_suny · 发表于 2012-11-5 12:50

海龙发表于 2012-11-5 11:09 * [/ r- W$ q8 @4 T6 S8 k' o
为什么我打开Bond Wire Parameters &Rules之后，在Bare Die里面，没有我放置在腔体中的器件呢？是不是我哪里 ...

这个应该和放不放置到腔体中没有直接关系，应该是器件类型的原因，你在Cell Editor中检查一下Package Group器件类型。

海龙 · 发表于 2012-11-5 13:05

li_suny 发表于 2012-11-5 12:50
. n% I6 B7 ]9 `* a, B这个应该和放不放置到腔体中没有直接关系，应该是器件类型的原因，你在Cell Editor中检查一下Package Gro ...

器件类型必须是什么呢？

li_suny · 发表于 2012-11-5 13:23

器件类型必须是Bare Die.

海龙 · 发表于 2012-11-5 13:37

li_suny 发表于 2012-11-5 13:23
. `) q, y+ r% X器件类型必须是Bare Die.

有点茫然了。。不知道从何入手了。。希望楼主指教！

li_suny · 发表于 2012-11-5 15:42

创建Cell的时候，器件类型项package Group选择IC-Bare Die即可。

li_suny · 发表于 2012-11-10 23:48

Expedition功能选项

li_suny · 发表于 2012-11-10 23:50

接续

kingking168 · 发表于 2012-11-11 18:42

不错，以后有机会就买去了

richardhjc · 发表于 2012-11-13 09:07

俺也买书了，到了后研究一下。

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