找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
收藏本版 (28) |订阅

  芯片SIP|封装设计 今日: 0|主题: 2580|排名: 12 

推荐主题

塑封器件失效机理及其快速评估技术研究-IC失效机理 1人参与 pjh02032121 2015-7-23 13:19 1 1382 qingdalj 2015-7-30 10:57
亲、你会嫁给谁呢...记传感器类产品的SiP与SOC 男人帮. 1人参与 yuju 2015-7-20 16:47 1 852 paojianghu 2015-7-22 17:26
DDR3 OTD与ZQ 4人参与 yiting7466 2015-7-17 18:04 6 1369 yiting7466 2015-9-14 12:22
30dbm-30dbm=?,走起,看看被忽略的小鲜肉. 3人参与 yuju 2015-7-14 17:37 3 1694 wangchqin 2019-2-22 15:09
阿毛调侃(14)---老屌丝系列文章引发的【信息安全】关注 28人参与 recommend  ...2 amao 2015-7-14 08:56 30 6361 小象 2019-8-7 13:54
[求助] 请问封装胶体 EME-G620B, EME-G631H 的介电常数 7人参与 honejing 2015-7-4 22:22 6 2057 gochip 2019-5-8 22:07
阿毛调侃(13)---【原创】史上最强悍Allegro差分线匹配工具与开发往事 93人参与 attach_img recommend  ...23456..7 amao 2015-6-30 10:20 101 20187 Dc2023091990h 2024-12-3 10:04
先进封装在4G终端芯片领域的应用趋势 pjh02032121 2015-6-24 06:53 0 1194 pjh02032121 2015-6-24 06:53
Cavendish Kinetics MEMS天线调谐器:32CK417R attach_img pjh02032121 2015-6-23 06:06 0 884 pjh02032121 2015-6-23 06:06
2015半導體構裝材料產業展望 attach_img pjh02032121 2015-6-16 20:30 0 785 pjh02032121 2015-6-16 20:30
siwave7破解求助 4人参与 新人帖 attach_img our_dream86 2015-6-14 09:05 5 1240 blackcrows 2015-7-10 09:34
阿毛调侃(12)---【这几招可以有】PCB设计QA往事 56人参与  ...2345 amao 2015-6-12 16:47 63 17956 kingweison 2025-1-17 14:18
"火山论剑" 封装仿真(III)之封装结构设计 6人参与 attach_img pjh02032121 2015-6-10 16:10 5 1558 chizexin 2018-10-31 17:52
琳琳姐姐跳槽-去大唐啦.不会是主攻收购Marvell吧?---记大唐电信收购Marvell 5人参与 attach_img yuju 2015-6-10 09:25 5 1000 cqzy6666 2015-7-21 11:01
一些物理大牛不为人知的八卦 3人参与 amao 2015-6-8 14:14 3 1235 wrongrun 2015-8-14 15:05
71页PPT解读工业4.0 8人参与 attachment amao 2015-6-1 16:43 9 2763 damonyang 2017-11-10 11:18
科学家有了钱以后…… 真是挺吓人的 3人参与 amao 2015-6-1 08:56 3 1452 qingdalj 2015-9-9 15:48
阿毛调侃(10)---【原创】记忆•成电(91030)---PART3 25人参与  ...23 amao 2015-5-29 15:57 35 6737 luckfrog 2019-7-23 15:55
降低IC封装热阻的封装设计方法 6人参与 attach_img agree pjh02032121 2015-5-28 14:12 9 1138 frank2 2017-3-28 17:16
移动:书籍《IC封装基础与工程设计实例》第四章的芯片源文件 charescn 2015-5-21 20:40 - - charescn 2015-5-21 20:40
Sip封装 热仿真 9人参与 attach_img pjh02032121 2015-5-20 20:16 9 1751 zhaoyi 2019-3-12 13:59
用芯片嵌入技术创新移动应用中的 2D和3D封装结构 1人参与 attach_img pjh02032121 2015-5-20 20:02 0 823 pjh02032121 2015-5-20 20:02
封装规格 微笑王菊 2015-5-20 19:21 0 803 微笑王菊 2015-5-20 19:21
看懂石墨烯市场及应用 1人参与 agree amao 2015-5-10 09:50 0 810 amao 2015-5-10 09:50
PCB layout设计工程师如何发展成封装基板设计工程师? 9人参与 xiyuan 2015-5-8 10:22 10 2426 gochip 2019-5-7 22:48
下一页 »
还可输入 80 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-6-9 07:42 , Processed in 0.109375 second(s), 55 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

返回顶部 返回版块