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sip 的cadence allegro sip、apd中原理图怎么设计

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1#
发表于 2015-9-28 18:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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sip 的cadence  allegro sip、apd中原理图怎么设计
. O. Q! R) A" x用什么设计
* k1 G' M) s' d. h* k- b3 L" C请那位大侠给指点一下" K0 G* ]: `* L
非常感谢!!!!
  k$ t, {9 Z+ ~+ b
$ X- \! [6 \: r5 `; ^+ J  ~$ @

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2#
发表于 2015-9-30 16:16 来自手机 | 只看该作者
跟PCB的原理图一样

点评

问两个问题:1‘ 原理图的器件和我们所做的die的package symbol是如何关联的?我看了你写的那本书,感觉这个问题还是不甚明朗。毕竟wb是从die上出来的; 2、sip作为一个器件对外,设计的时候肯定有脚是悬空作为外部  详情 回复 发表于 2016-10-21 11:18

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3#
发表于 2016-10-21 11:18 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-9-30 16:160 f8 r; e' i. v  @( t: }
跟PCB的原理图一样

) e. ]5 p/ i7 t% o4 L0 Z3 V) ?7 v+ }6 F问两个问题:1‘ 原理图的器件和我们所做的die的package symbol是如何关联的?我看了你写的那本书,感觉这个问题还是不甚明朗。毕竟wb是从die上出来的;. _  X0 Z  D7 A8 p" ]
2、sip作为一个器件对外,设计的时候肯定有脚是悬空作为外部连接的,这个时候在原理图上是怎么处理的呢?. v& ^$ ~4 A. L9 y" P- ^! S
谢谢灯大师
: i. \' \9 [  D8 }) o3 W& d4 C6 c9 P

点评

可以直接原理图里做个封装,也可以直接生成,看你怎样方便就怎么办,不拘形式。  详情 回复 发表于 2016-11-1 19:03

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4#
发表于 2016-11-1 19:03 | 只看该作者
锤子米啊 发表于 2016-10-21 11:18
& C2 R. M/ E$ b5 H& u& |+ v问两个问题:1‘ 原理图的器件和我们所做的die的package symbol是如何关联的?我看了你写的那本书,感觉 ...

1 ^4 G8 k6 c, h; R可以直接原理图里做个封装,也可以直接生成,看你怎样方便就怎么办,不拘形式。5 I8 C4 |& ]4 ]$ k

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5#
发表于 2017-3-21 13:32 | 只看该作者
die, 与SIP的中对外器件 单独看做一个器件即可,原理图中把这些器件对应起来就可以了。
  U7 M# i' l6 {" L7 p还有简单的 一般不需要原理图。

点评

有个疑问,diepad都大好几千个Pin,做原理图有点复杂啊,有没有快捷一点的方式呢?  详情 回复 发表于 2021-3-18 10:20

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9#
发表于 2021-3-18 10:20 | 只看该作者
denny_9 发表于 2017-3-21 13:328 a" _$ l& c3 I: `  b. V* \
die, 与SIP的中对外器件 单独看做一个器件即可,原理图中把这些器件对应起来就可以了。6 C* R+ J' Y/ R. r) b, ~$ x  i
还有简单的 一般不 ...
6 ]5 f) f% J% }4 G4 k8 `
有个疑问,diepad都大好几千个Pin,做原理图有点复杂啊,有没有快捷一点的方式呢?7 ^9 o8 o! b- U$ X5 i6 E! F$ G# U5 ?
  • TA的每日心情
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    [LV.9]以坛为家II

    11#
    发表于 2024-10-25 17:35 | 只看该作者
    有交流的群吗?有个芯片电容背面接地,正面是接网络的,应该怎么设置这个芯片电容呢
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