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sip 的cadence allegro sip、apd中原理图怎么设计

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发表于 2015-9-28 18:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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sip 的cadence  allegro sip、apd中原理图怎么设计1 V& t4 ^8 V( s' M5 s% T0 _7 `9 O! V1 g
用什么设计  R0 f. u3 I* l; z# r/ B' H
请那位大侠给指点一下2 K3 s2 |; F# f3 b
非常感谢!!!!
& b: z2 ~- B2 D$ F1 |* n0 Q6 r1 W- U; S. I5 N( s

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2#
发表于 2015-9-30 16:16 来自手机 | 只看该作者
跟PCB的原理图一样

点评

问两个问题:1‘ 原理图的器件和我们所做的die的package symbol是如何关联的?我看了你写的那本书,感觉这个问题还是不甚明朗。毕竟wb是从die上出来的; 2、sip作为一个器件对外,设计的时候肯定有脚是悬空作为外部  详情 回复 发表于 2016-10-21 11:18

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3#
发表于 2016-10-21 11:18 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-9-30 16:16
7 s/ V" Q" n4 _7 z跟PCB的原理图一样
) m9 ?& i) o8 |0 g2 ~  |' F) x
问两个问题:1‘ 原理图的器件和我们所做的die的package symbol是如何关联的?我看了你写的那本书,感觉这个问题还是不甚明朗。毕竟wb是从die上出来的;2 n8 L4 g7 j0 ^% c( n
2、sip作为一个器件对外,设计的时候肯定有脚是悬空作为外部连接的,这个时候在原理图上是怎么处理的呢?9 e6 t; O! I9 W- i. v' [1 z+ z
谢谢灯大师
' a! r3 o9 B& ~. `1 r) ^: x, E

点评

可以直接原理图里做个封装,也可以直接生成,看你怎样方便就怎么办,不拘形式。  详情 回复 发表于 2016-11-1 19:03

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4#
发表于 2016-11-1 19:03 | 只看该作者
锤子米啊 发表于 2016-10-21 11:18
7 R  K4 ]3 r6 Z# m, l1 p问两个问题:1‘ 原理图的器件和我们所做的die的package symbol是如何关联的?我看了你写的那本书,感觉 ...
( i# Y% {- ^. R1 z8 z
可以直接原理图里做个封装,也可以直接生成,看你怎样方便就怎么办,不拘形式。
: K5 F5 {6 i& {- J) t% W9 Y6 ]) m0 S5 Y

该用户从未签到

5#
发表于 2017-3-21 13:32 | 只看该作者
die, 与SIP的中对外器件 单独看做一个器件即可,原理图中把这些器件对应起来就可以了。8 U1 P% g  m4 S+ Z6 ^$ B+ C0 K
还有简单的 一般不需要原理图。

点评

有个疑问,diepad都大好几千个Pin,做原理图有点复杂啊,有没有快捷一点的方式呢?  详情 回复 发表于 2021-3-18 10:20

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9#
发表于 2021-3-18 10:20 | 只看该作者
denny_9 发表于 2017-3-21 13:32
2 C  I8 s  j! Q  Y5 |0 }" ldie, 与SIP的中对外器件 单独看做一个器件即可,原理图中把这些器件对应起来就可以了。) q# m% q; W" x: C! ~  D
还有简单的 一般不 ...
0 i: i8 z! R/ v7 H3 s4 `2 z
有个疑问,diepad都大好几千个Pin,做原理图有点复杂啊,有没有快捷一点的方式呢?
4 Z4 T& C' O% s# |8 B7 [7 d0 |
  • TA的每日心情

    2025-6-5 15:03
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    [LV.9]以坛为家II

    11#
    发表于 2024-10-25 17:35 | 只看该作者
    有交流的群吗?有个芯片电容背面接地,正面是接网络的,应该怎么设置这个芯片电容呢
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