COB 对焊盘的金厚的要求是多少？

True

是否一般的镀金，沉金都可以呢？     一般镀金，沉金的厚度是多少？ 有哪些厂家可以做COB。

pjh02032121

一般要求软金，厚度0.1um以上。

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没有人做过吗？求助！

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pjh02032121 发表于 2015-9-23 17:07
- C' C  s6 f( [% c& m一般要求软金，厚度0.1um以上。

7 Q  j. Q% m- j+ q& ?/ _3 B5 ~在网上看到，电镀金本身就可以分为硬金及软金。因为电镀硬金实际上就是电镀合金(也就是镀了Au及其他的金属)，所以硬度会比较硬，适合用在需要受力摩擦的地方，在电子业界一般用来作为电路板的板边接触点（俗称「金手指」，如最前面的图片所示）；而软金一般则用于COB(Chip On Board)上面打铝线，或是手机按键的接触面，近来则被大量运用在BGA载板的正反两面。
  在网上还看到，现在的化金，大多是用来称呼这种 ENIG（Electroless Nickle Immersion Gold，化镍浸金）的表面处理方法。其优点是不需要使用电镀的製程就可以把镍及金附著于铜皮之上，而且其表面也比电镀金来得平整，这对日趋缩小的电子零件与要求平整度的元件尤其重要。

由于ENIG使用化学置换的方法製作出表面金层的效果，所以其金层的最大厚度无法达到如电镀金一样的厚度，而且越往底层含金量会越少。

因为ENIG的镀金层属于纯金，所以它也经常被归类为「软金」，而且也有人拿它来作为COB打铝线的表面处理，但必须严格要求其金层厚度至少要高于 3～5 microinches (μ")，一般超过 5μ" 的化金层就很难达到了，太薄的金层将会影响到铝线的附著力；而一般的电镀金则可以轻鬆达到15 microinches (μ")以上的厚度。但是价钱也会随著金层的厚度而增加。

  了解了一下，现在放心了。谢谢回答，！

haveok

我们也用COB工艺，板子让快捷做的 用镍钯金 金层到0.05um-0.1um,一般都没出现过问题

gochip

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