|
|
本帖最后由 jimmy 于 2011-11-1 15:55 编辑 1 f0 S! O2 r+ V! ^/ S
( Y0 p; w! `7 X请问版主:
7 Z6 l; t9 ?2 W+ z( H. e) e. w; {/ u* a% R
1,免焊器件孔是怎么回事?7 A6 c3 `8 j3 a6 I2 {
2,生产的最大板厚/孔径比是多少?5 i& {0 X" ?' w, ^4 v
3,什么叫阻焊桥?0 F+ J0 ^2 W d3 z
4,烘板有什么用?
( f# d: ~2 M4 M- H9 O# O' [' a0 E$ m# t6 |/ t; _
( h+ _6 a9 ?" ijimmy:- K+ b( A+ [3 Y9 N) l" k
8 o" b8 A" q4 R) j* r: x1,直接插进板上进行导通的孔,可以不用焊接.
) p2 B, X3 }9 P' c4 ?$ i
) m- d8 p+ |, C: H- @8 G2,通常为8:1.有一些好的板厂可做到12:1
& G! w1 Z9 ]- g- ~& ^
( s3 T0 z S* m3,SMT器件相邻管脚之间的阻焊膜.可用来防止焊接时短路.通常采用绿色阻焊油, a( l c; f/ t) s( e& n/ J0 ?
+ C; b& }8 n- C9 ?4 P$ s8 c( H
4,呵呵,不太明白烘板的用处.我觉得烘板应该是为了让每一层之间的结合力加强吧. |
|