找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
收藏本版 (28) |订阅

  芯片SIP|封装设计 今日: 1 |主题: 2598|排名: 18 

推荐主题

集成电路设计宝典 12人参与 attachment geronimo123 2022-8-26 10:22 13 521 xiaoxiaoya 2022-10-12 16:23
芯片封装设计时,阻抗一般控制在多少ohm?可以是50ohm吗? 5人参与 justlikethisis 2022-8-25 13:39 4 779 ang01xin 2022-8-26 10:58
ECO技术在SoC芯片设计中的应用 4人参与 attachment monsterscvb 2022-8-25 10:14 4 402 susan888 2023-10-24 11:13
晶圆级WLP封装植球机关键技术研究及应用 1人参与 attach_img Get123 2022-8-24 10:11 1 570 瞪郜望源_21 2022-8-24 11:58
STM32 片内flash 问题求教 2人参与 ximeilanmei 2022-8-23 11:05 2 366 nevadaooo 2022-9-1 18:00
半导体全制程介绍 7人参与 attachment zxcvbvbnmn 2022-8-23 10:30 7 379 青藤门下一走狗 2024-11-21 14:15
深入了解 MTBF、可靠性和预期寿命 2人参与 attach_img bekindasd 2022-8-22 10:29 2 409 瞪郜望源_21 2022-8-22 13:21
芯片、封装和系统的协同SI-PI-EMI仿真 21人参与 attach_img  ...2 monsterscvb 2022-8-22 09:55 21 1487 ZC1993 2025-4-18 11:19
国产芯片替代方案资料下载 2人参与 attachment EDADZE365 2022-8-19 13:22 2 482 瞪郜望源_21 2022-8-21 16:53
半导体材料检测种类、项目与方法 2人参与 zxcvbvbnmn 2022-8-18 14:05 2 474 瞪郜望源_21 2022-8-30 15:27
IC封装设计与仿真 57人参与 attach_img recommend  ...234 bekindasd 2022-8-18 13:11 59 2553 fuyang_house 2025-7-22 18:11
芯片制造工艺资料集合 13人参与 attachment zxshunine 2022-8-17 10:50 12 799 青藤门下一走狗 2024-10-31 16:14
cadence SIP工具设计leadframe打线封装求助 4人参与 旅行者_D 2022-8-17 02:03 3 744 haibary 2023-6-29 06:24
ADC芯片 2人参与 recommend agree zxshunine 2022-8-16 11:23 1 441 qq666888qqw 2022-8-16 15:46
有一颗芯片加热后输出电流恢复正常,是怎么回事? 4人参与 kaixinjiuhaola 2022-8-16 10:11 4 507 子木_eda 2022-8-17 17:09
8月18日(周四) 电巢直播《SiP封装技术深入浅出1之芯片与工艺演进》 2人参与 attach_img recommend 电巢直播 2022-8-15 15:39 0 462 电巢直播 2022-8-15 15:39
请问17.4 版本下面的SIP被集成到APD里面了吗? 1人参与 子木_eda 2022-8-15 14:07 1 473 ang01xin 2022-8-15 21:30
一个12英寸wafer上可以产出多少颗die 1人参与 ximeilanmei 2022-8-15 10:56 1 587 shapeofyou888 2022-8-15 13:15
常用存储器芯片设计指南 9人参与 attachment Get123 2022-8-15 10:26 7 551 Gothic15 2022-8-25 08:45
CMOS wafer与III-V wafe是不同类型的吗? 1人参与 kaixinjiuhaola 2022-8-12 13:18 1 406 modengxian111 2022-8-12 15:15
芯片制造工艺 9人参与 attach_img geronimo123 2022-8-12 10:03 9 498 青藤门下一走狗 2024-11-21 11:40
PI开窗是什么?和钝化层开窗有什么区别? 2人参与 tryeverythingop 2022-8-11 13:15 2 665 MYFUTURE 2023-2-7 11:24
半导体工艺流程介绍 12人参与 attach_img Get123 2022-8-11 09:37 12 477 青藤门下一走狗 2024-11-21 10:55
BCD工艺和DDD工艺的差别? 2人参与 flamesmnm 2022-8-10 10:25 2 380 qq666888qqw 2022-8-10 15:28
LDO芯片设计报告及电路分析报告 23人参与 attachment  ...2 monsterscvb 2022-8-10 10:07 23 644 fschao 2022-11-27 09:33
下一页 »
还可输入 80 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-8-1 19:00 , Processed in 0.171875 second(s), 55 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

返回顶部 返回版块