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标题: cadence SIP工具设计leadframe打线封装求助 [打印本页]

作者: 旅行者_D 时间: 2022-8-17 02:03
标题: cadence SIP工具设计leadframe打线封装求助
以前都是用CAD绘制引线框架类封装，入坑Cadence不久，用cadence SIP工具设计leadframe打线封装，应该如何导入leadframe？功能菜单中貌似没有找到对应操作选项，同行师傅们能否指导一下操作步骤，小弟拜谢！

作者: 旅行者_D 时间: 2022-9-1 01:52
您好！DXF导入后是shape属性，我试了一下，可以打线上去，是否有办法让管脚和芯片PAD形成网表呢？

作者: qven 时间: 2022-9-2 15:00
问一下，你是先用cad把pad信息导入框架，再把整体导入cadence吗？用cadence的优点在哪呢

作者: haibary 时间: 2023-6-29 06:24
请问搂主，这个问题解决了吗

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