《Mentor SiP系统级封装设计与仿真》出版与技术答疑！

denniszeng

请问一下李工,在Padstack Editor中Padstacks项目中,在做贴片焊盘（Pin-SMD)时为何还要加上底层、底层阻焊、底层锡膏，而其它EDA中做贴片焊盘只做TOP层的相应层而不需要Bottom层的相应层。个人认为贴片只是单一层，而并非双层。求解，谢了！

denniszeng

请问一下李工,在Padstack Editor中Padstacks项目中,在做贴片焊盘（Pin-SMD)时为何还要加上底层、底层阻焊、底层锡膏，而其它EDA中做贴片焊盘只做TOP层的相应层而不需要Bottom层的相应层。个人认为贴片只是单一层，而并非双层。求解，谢了！

denniszeng

请问一下李工,在Padstack Editor中Padstacks项目中,在做贴片焊盘（Pin-SMD)时为何还要加上底层、底层阻焊、底层锡膏，而其它EDA中做贴片焊盘只做TOP层的相应层而不需要Bottom层的相应层。个人认为贴片只是单一层，而并非双层。求解，谢了！

denniszeng

请问一下李工,在Padstack Editor中Padstacks项目中,在做贴片焊盘（Pin-SMD)时为何还要加上底层、底层阻焊、底层锡膏，而其它EDA中做贴片焊盘只做TOP层的相应层而不需要Bottom层的相应层。个人认为贴片只是单一层，而并非双层。求解，谢了！

denniszeng

请问一下李工,在Padstack Editor中Padstacks项目中,在做贴片焊盘（Pin-SMD)时为何还要加上底层、底层阻焊、底层锡膏，而其它EDA中做贴片焊盘只做TOP层的相应层而不需要Bottom层的相应层。个人认为贴片只是单一层，而并非双层。求解，谢了！

denniszeng

请问一下李工,在Padstack Editor中Padstacks项目中,在做贴片焊盘（Pin-SMD)时为何还要加上底层、底层阻焊、底层锡膏，而其它EDA中做贴片焊盘只做TOP层的相应层而不需要Bottom层的相应层。个人认为贴片只是单一层，而并非双层。求解，谢了！

denniszeng

请问一下李工,
在Padstack Editor中Padstacks项目中,
  D* G4 ^, w6 M1 z! I1 @) O) p在做贴片焊盘（Pin-SMD)时为何还要加上底层、底层阻焊、底层锡膏，
- v) ~3 |- X: k  P而其它EDA中做贴片焊盘只做TOP层的相应层而不需要Bottom层的相应层。
个人认为贴片只是单一层，而并非双层。
求解，谢了！

lalasa1987

李工，原理图中怎样可以方便又快捷的把一个Fracture Symbol的管脚列表导出来，包括：pin number，pin name，net name。

denniszeng

请问一下李工,在Padstack Editor中Padstacks项目中,在做贴片焊盘（Pin-SMD)时为何还要加上底层、底层阻焊、底层锡膏，

) y! l8 k# B/ Q$ p不好意思啊，当时可能是网络有问题，以为没发出，故发了好几次。真不好意思，还望各位能理解。

denniszeng

1.DxD原理图中节点的大小在哪里设置？
2.若从DxD中的原理图导网表到PADS或Allegro则元器件的PCB封装从哪里填入。
  Z. e6 V7 l8 ~9 g9 p& G' C; o2 k/ |3.像这种导入到第三方网表即到其它PCB软件中那它们的中心库SCH&PCB器件的映射关系如何建？

li_suny

yth0 发表于 2013-8-28 08:34
* S9 p: _% Q* z( ~' z6 X5 o; `+ d8 u不好意思，再加几条
5 V( Q/ K# B" Y" R# [& u4 p23：Expedition Enterprise的项目管理功能感觉不是很好，比如项目移动位置或者项目、 ...

回来了，你的内容比较多，我慢慢看一下，然后在逐条回复吧。
7 J1 [' I+ p0 _: \; W# g
先回复其他人的。

li_suny

denniszeng 发表于 2013-9-5 10:02
. L4 \) I' o0 I& O' s8 h- a9 o请问一下李工,在Padstack Editor中Padstacks项目中,在做贴片焊盘（Pin-SMD)时为何还要加上底层、底层阻焊、 ...

有些芯片，由于生产工艺的不同，当放置在顶层和底层时，它们的焊盘、阻焊、焊膏等的尺寸大小是不一样的，所以就要分别设置。
8 L- t8 X+ Q, r/ E当时在西门子工作时，确实有这类元器件。

如果顶层和底层尺寸一样，这种设置就体现不出来了。
! O4 g  B! ?. R& X- k但软件设计时要各种情况都考虑到。

. ]1 C3 [* D! z! F+ i) X' S- F

li_suny

denniszeng 发表于 2013-9-5 13:07
请问一下李工,
: n9 {& Q/ A% T7 f) Q: ?4 E9 c7 O在Padstack Editor中Padstacks项目中,
在做贴片焊盘（Pin-SMD)时为何还要加上底层、底层阻 ...

2 g5 o! F5 t; c6 D, K已经答复，请查看上一条。
如果有问题，可继续讨论！

li_suny

denniszeng 发表于 2013-9-10 11:23
1.DxD原理图中节点的大小在哪里设置？
; q: ~, t9 R; @0 E" \" e+ k6 f( b0 O2.若从DxD中的原理图导网表到PADS或Allegro则元器件的PCB封装从哪里 ...

: u% g1 u3 m2 A6 K  o9 ~1.在settings->advanced->dot size 中设置。
2和3，需要打开网表查看，一般网表里会包含映射关系，如果不一致，则需要修改网表。
) _3 c0 X# J# i7 O3 l3 b6 N这类流程我用的不多，所以经验也不多。

denniszeng

li_suny 发表于 2013-9-10 14:43
已经答复，请查看上一条。
1 m" x2 ~, P2 }  V% z如果有问题，可继续讨论！

不好意思，因上次网络原故导致连发了好几次。还望李工理解。
在这里挺感谢您的热心解答，谢谢了！