《Mentor SiP系统级封装设计与仿真》出版与技术答疑！

li_suny

sexfei 发表于 2013-4-20 01:21
$ K1 b1 z  k1 aliyang：
你好！能不能把一列多个bondfinger以某一固定间距定位在某一固定坐标上？说说方法！灵活性上好像 ...

间距一般是按照规则设置中的Pad to pad的间距，可自动放置。
放置在固定坐标上，这个应该无法自动处理，需要手工来放置了。

li_suny

fenqinyao 发表于 2013-4-20 09:16
如果地线是环路的话，推挤的效果就要差很多，确实是没法和PADS Router（2007以后的版本，2007以前的版本有 ...

哦，这个倒没有遇到过。环路地用的比较少

li_suny

fenqinyao 发表于 2013-4-20 09:17
5 i; T5 I: t" J& u1、注意一下，后放置的Shape的优生级会比之前放置的高，所以要设置一下优生级，也就是在绘图工具上调整 ...

感谢提醒，负片需要特别注意一下！

li_suny

yth0 发表于 2013-4-20 16:47
这个分两次挖就行了吧？

这个你可以尝试一下，
: {& ?) }. }9 a; R/ s我用的是先挖外边方框，再添内部铜皮的方法，形成这样特殊的空腔。

sexfei

li_suny 发表于 2013-4-22 10:17
1 j* R- T, x4 j& D) N, H7 m间距一般是按照规则设置中的Pad to pad的间距，可自动放置。
7 V: ]7 J4 P( z$ V6 N* j  |5 b( v放置在固定坐标上，这个应该无法自动处理， ...

比方说每边放置三列，一次放置一列，能把每一列放置在固定的坐标上吗，就像做封装时放置一列焊盘时，按一下F3键，就能输入坐标放置了！

yth0

li_suny 发表于 2013-4-22 10:30
这个你可以尝试一下，
& o& L# C* n1 A% u我用的是先挖外边方框，再添内部铜皮的方法，形成这样特殊的空腔。

呵呵，我试了一下，两次挖可以，我觉得主要是想挖去的那部分中间有空腔，软件被整晕了，不知道该怎么挖了，{:soso_e113:} 如果把这个图形打散，形成2个中间没有空腔的图形就可以挖了。
6 r; |. c  ?, c: A* m" {

: T; C5 N- x9 O6 E7 @0 H( M
. h7 Q2 [5 d1 i2 D8 ?6 y+ q




; e* K- _8 B9 S) t1 k1 l: V4 J
; B9 N. O0 Z% J

li_suny

sexfei 发表于 2013-4-22 14:09
7 K- R( I, X% P2 z& d比方说每边放置三列，一次放置一列，能把每一列放置在固定的坐标上吗，就像做封装时放置一列焊盘时，按一 ...

放置Bondpad(bondfinger)就像是布线一样，对坐标确实没有严格的要求，实际上打线的时候也是如此。
当然放置整齐会比较美观，我通常是设置一定的Grid或者辅助线来对准。
3 N9 A9 U: E( G. d  h
建库的时候放置焊盘可以输入坐标，因为焊盘对位置要求很精确，而Bondpad对此并没有要求，因为打线时是很灵活的。
2 w* y8 ?; M+ _, O# f/ R所以，将Bondpad理解为布线的一部分会更加合理。

li_suny

yth0 发表于 2013-4-23 08:30
呵呵，我试了一下，两次挖可以，我觉得主要是想挖去的那部分中间有空腔，软件被整晕了，不知道该怎么挖了 ...

* |3 M7 x! l) i% u- k你这个思路很好，通过两个多边形图形组成了一个中空的非多边形图形。
$ ]$ v& h0 y5 f: G/ \这种思路可以推荐给大家，谢谢！

lovelijizhi

请问在Expedition PCB 中什么时候可以用Constraint Editor System中的file>Import>Layout Template中倒入Layout Template?现在发现有块PCB中的Layout Template有点问题，想重新倒一下Template但是Import>Layout Template是灰色的，不可以用，什么情况下可以用呢？谢谢！

lovelijizhi

大家好！下面是对369#的解释。这块PCB最开始用的是4层板的layout template，后来改成单面板，下面发现有图示错误。
Layer Range: Layer 1-4,应该是Through Via的。project文件见下面的zip。请问怎么重新倒入layout template?谢谢!

lovelijizhi

怎么没人回复？

li_suny

+ o' A% X4 T1 e0 Q# \* l
, |/ b; C4 Q3 q2 x" ?

lovelijizhi 发表于 2013-4-27 14:15
+ ?  F0 I/ {6 H7 \大家好！下面是对369#的解释。这块PCB最开始用的是4层板的layout template，后来改成单面板，下面发现有图示 ...

7 S$ y. \* f& R- Z7 `6 \! X
3 v+ ]2 @) ^# l+ a! X“import Layout template“
' ]' u4 m& e) n6 J功能只在开始设计原理图的时候可以用，方便原理图设计师对板层进行规划，这时候，从原理图中打开CES，可以使用此功能。
/ l* ^& r* E$ f- r$ E8 |
6 j9 w$ ]4 o. {/ _& p& C$ [而当进入PCB以后，有了确定的层叠，这个功能就变灰色了，不能再重新导入了，这时候就需要从PCB中的Setup Parameter中去更改层叠设置。

4 g* A8 d9 ~9 c

simhfc

在7.9.4版本里，即使在PCB里变更了层数，回到CES里，底部信息窗口显示的template仍然是最初的layer；

3 O* T2 z, d7 n$ S, N2 j比如最初采用了6 Layer template，后在PCB中增为8 Layer，打开CES，底部的Output窗口仍然显示 Layout Template: "6 Layer Template"；
* \7 X! N( {. N, I8 N
- x' X  z: Q& S虽不影响其他任何设计，但总觉得有点疙瘩，嘿嘿……

li_suny

simhfc 发表于 2013-4-28 13:48
在7.9.4版本里，即使在PCB里变更了层数，回到CES里，底部信息窗口显示的template仍然是最初的layer；
8 C, p$ w; i: a9 s9 k
比 ...

这个信息是正确的！说明这个设计引用的模板（通常是在库里定义好的模板）。

& ?2 P: \! k  H9 X无论后来设计变成了什么样子，包括层数、层叠结构、外框等，但最初引用的模板是不会变的。
/ y+ f9 \9 ]/ Z0 c' I5 u相当于设计最初始的状态的记录。

simhfc

6 u& J% E3 z% B7 m! B

li_suny 发表于 2013-4-28 13:59
这个信息是正确的！说明这个设计引用的模板（通常是在库里定义好的模板）。

无论后来设计变成了什么样 ...

9 _: x" y) i' x$ D* \我能理解，但PCB的Layer都已经变动了，CES里的Stackup也同步变化了，仅仅在信息显示上仍给出老模板的信息已经没有用处了，还不如显示与当前设计对应的信息；

* b+ p+ r  f2 V7 w毕竟Stackup如果需要变更，在设计开始后不久、布线等工序完成之前就需要着手了，那样底层的变动，保留最初原始信息的意义不大。