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[仿真讨论] 关于信号跨分割,为什么在同层不可跨分割,但打了过孔换层后可以参考不同层?求教!

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1#
发表于 2012-7-18 18:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 sandyxc 于 2012-7-19 12:20 编辑
2 @6 F4 u) D& E( r1 F$ l0 X7 U3 h
8 q# {4 h' T; K还是跨分割的老问题了
+ r3 f1 F4 a7 V/ @/ a1 c
, o) H! _8 b. ]5 f- ^! u- ?" g看过一些4层板的PCB文件,常出现一些高速信号换层后跨分割,比如说 1 组USB信号,在 TOP 层参考 3.3V,然后打了 Via 换到BOTTOM 层走线,但参考层变成了GND,这样算不算跨分割?如果不算,那信号如何回流的?
4 J4 H8 Y) v0 @( r7 N( m# v: S- S% ~% ]) a! `* Z6 }/ F+ v, Y* r
如果信号不换层,而参考层从 3.3V 变为GND,这无疑属于跨分割,但打了 Via 后,这样的方式为什么可行?; O+ D& W" L6 p1 c% b$ r+ H3 \! f
4 H* a2 G# t) k5 @
我参考过公版PCB设计,也请教过布线较资深的工程师,证明这种方法是可行的,只是现在找不到理论依据
9 |# I& C' v) u9 }
4 t, t% c6 B; _' @" b  @8 X向大家请教了{:soso_e100:} 6 t2 A4 I) A' N2 {5 u3 A! ]

# w, _$ E& J# @等高手出现了~

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2#
发表于 2012-7-18 19:28 | 只看该作者
电源和GND之间有平面电容,提供回流路径,不得已而为之

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3#
 楼主| 发表于 2012-7-18 22:48 | 只看该作者
本帖最后由 sandyxc 于 2012-7-19 09:07 编辑 ; g" V6 Q, ?3 x9 b7 m( q5 z2 y
3345243 发表于 2012-7-18 19:28
  z- x' s# ]& g% v4 \; v4 D电源和GND之间有平面电容,提供回流路径,不得已而为之

0 J0 b6 j6 N( ~) K' f$ h8 Q3 X. u" l
那如果是从3.3V ,就到5V呢,也没有电容
* q; S3 L% T' a7 a  N3 }/ X
. L) A  n* E. }2 E) c% `% R感觉不是电源和地之间的电容的原因。

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4#
发表于 2012-7-19 10:07 | 只看该作者
关于这个问题,不管信号是否换层,只要参考层变了,就算跨分割了。如果前后两个参考层电压相同,就在信号换层附近加过孔把两个参考层连接起来,如果电压不同就在信号换层附近加电容,把两个参考层缝合起来。

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5#
 楼主| 发表于 2012-7-19 10:34 | 只看该作者
yejialu 发表于 2012-7-19 10:07
7 V5 {6 H2 p: ]# Z; c- u+ f关于这个问题,不管信号是否换层,只要参考层变了,就算跨分割了。如果前后两个参考层电压相同,就在信号换 ...
/ x: b& s4 f# ?) L
对,这是最常见,也是最规范的方式,
% L8 W+ V4 O" h, ?/ \5 F& z, i: k1 y
但这种打孔后参考层改变的设计常见到,不知是否合理?5 _! ~& X' Q9 ~1 }5 M
个人感觉,与过孔有关系,但找不到原因。

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6#
发表于 2012-7-19 11:21 | 只看该作者
本帖最后由 yejialu 于 2012-7-20 09:29 编辑
4 ]  @( h1 G! i- o, ]' C% t, Z4 u4 j
% i' I: I1 @  F6 X. w参考层改变之类的要加电容,而不是过孔。

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7#
发表于 2012-7-19 11:22 | 只看该作者
高速信号换参考层必须加,低速信号可以看情况。没地方就不加了。

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8#
 楼主| 发表于 2012-7-19 12:17 | 只看该作者
yejialu 发表于 2012-7-19 11:22
7 F( T( m- D6 M8 s# b: H高速信号换参考层必须加,低速信号可以看情况。没地方就不加了。
) l  I1 ~  T1 t5 b  D  n2 i
最规范的方式是不跨分割,如必须跨分割,则加电容,现在的问题并不是不知道规范的方式是什么
% G" V3 \% u: E" y: z' W* q7 w0 J8 N
而我现在说的是换层后参考面发生变化,我看过公版PCB设计,里面有这种情况,也请教过布线工程师,都说这种方式是可行的,只是不知道这种方式为什么可行,向大家请教。

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9#
发表于 2012-7-19 22:09 | 只看该作者
其实你的问题就是回流路径的问题:
8 ^9 |) C5 n* G$ a: \1:如同NET,可在信号孔附近加VIA,连接2个参考层。完成最小化回流路径。
; w0 e' [3 T3 c% R- Q' Z8 m2:不同NET,可在几个信号孔附近加cap,返回电流通过电容回到驱动端,最小化回流路径。同时还能减少电源地谐振,或减少电流路径感抗。但COST,空间增加。 不得已为之

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10#
 楼主| 发表于 2012-7-20 09:09 | 只看该作者
qaf98 发表于 2012-7-19 22:09 1 o8 N9 I. k0 y7 k5 [
其实你的问题就是回流路径的问题:
3 I& [+ k" B& |5 A( d/ A& e1:如同NET,可在信号孔附近加VIA,连接2个参考层。完成最小化回流路径 ...

) {4 P  P1 y  ^1 s, L谢谢这位朋友- u1 E8 u8 x* K) d0 C. s6 v
你说的是通常的方法。2 I/ @+ r0 e7 `0 s  \
现在我的问题是,信号打孔过层后,参考层改变了,这个时候也没加缝合电容,又因为我在很多PCB上见过这种设计,所以我认为这是可行的,现在我是想知道为什么可行?( o* G! D% n9 O6 R
3 [- n; Z4 N- T) w! e! e
1. 信号打孔换层了
' ~) N2 C6 X- q0 J2 q6 U% |1 o2. 参考层改变了
* l2 }/ r" E- r/ o% N5 O3. 没有缝合电容- d2 U. h& E9 C" X* ]8 k

/ l! i% ?8 Q) Z0 L* u一共3点,这种方式为什么可行?

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11#
发表于 2012-7-20 09:40 | 只看该作者
对低速信号可行, 高速信号这么做估计行不通, 请问楼主的信号速度

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 楼主| 发表于 2012-7-20 12:10 | 只看该作者
yejialu 发表于 2012-7-20 09:40 ) M2 k5 N% P! D6 k2 E
对低速信号可行, 高速信号这么做估计行不通, 请问楼主的信号速度
* B! h! q* g: I/ H) I
不是低速信号
5 f0 i" @  C+ d. ~" SUSB、PCIE、100MHz的CLK,都见到过。# D5 y% V: P/ ?; [$ ]# _
因为我参考的是公版PCB文件,而且是不同家公司的,所以暂认为这种方法可行,但找不出理论依据。% N& b+ Y! r. ~1 @) W: g: Q+ ?

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13#
发表于 2012-7-20 12:55 | 只看该作者
在我们这不允许高速信号这样。

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14#
发表于 2012-7-20 17:26 | 只看该作者
4楼说的有道理,一般都是这种处理方式!!

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15#
 楼主| 发表于 2012-7-24 11:11 | 只看该作者
求高手出现哦~{:soso_e172:}
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