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[仿真讨论] 关于信号跨分割,为什么在同层不可跨分割,但打了过孔换层后可以参考不同层?求教!

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1#
发表于 2012-7-18 18:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 sandyxc 于 2012-7-19 12:20 编辑
; O3 [- s* U) C2 Y1 T3 u6 _, c* W/ y$ y+ ~6 E9 u
还是跨分割的老问题了
6 D6 B/ B/ W. b5 L5 q/ ?3 O& X: _% d7 d/ |( M
看过一些4层板的PCB文件,常出现一些高速信号换层后跨分割,比如说 1 组USB信号,在 TOP 层参考 3.3V,然后打了 Via 换到BOTTOM 层走线,但参考层变成了GND,这样算不算跨分割?如果不算,那信号如何回流的?
8 d8 W6 v9 \4 P3 f' E8 s' i* |4 @. T1 F- ?3 C* p5 f
如果信号不换层,而参考层从 3.3V 变为GND,这无疑属于跨分割,但打了 Via 后,这样的方式为什么可行?
7 p( v" v3 H! O3 @% i
: A3 p( l, G7 b% F- Z8 ?6 Z我参考过公版PCB设计,也请教过布线较资深的工程师,证明这种方法是可行的,只是现在找不到理论依据
( s$ _! s/ s' C3 Y
! l: S2 W; D! V  _4 y" n( r7 n向大家请教了{:soso_e100:}
2 ^# h% h3 ?# q) b* x; m+ {1 R; G/ H! j3 h* N
等高手出现了~

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2#
发表于 2012-7-18 19:28 | 只看该作者
电源和GND之间有平面电容,提供回流路径,不得已而为之

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3#
 楼主| 发表于 2012-7-18 22:48 | 只看该作者
本帖最后由 sandyxc 于 2012-7-19 09:07 编辑 9 ~' O/ r2 S: L. B+ z1 }3 T
3345243 发表于 2012-7-18 19:28 4 u. g+ G; v- k" j- O
电源和GND之间有平面电容,提供回流路径,不得已而为之
( I& S* g9 y% n: c1 q& U

! y1 l  z" C# r- |* M) J2 F那如果是从3.3V ,就到5V呢,也没有电容" T. h+ U6 g' V+ ?
4 T6 D+ D! ^3 o' g* a! G
感觉不是电源和地之间的电容的原因。

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4#
发表于 2012-7-19 10:07 | 只看该作者
关于这个问题,不管信号是否换层,只要参考层变了,就算跨分割了。如果前后两个参考层电压相同,就在信号换层附近加过孔把两个参考层连接起来,如果电压不同就在信号换层附近加电容,把两个参考层缝合起来。

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5#
 楼主| 发表于 2012-7-19 10:34 | 只看该作者
yejialu 发表于 2012-7-19 10:07
* f* J& ?$ B/ D关于这个问题,不管信号是否换层,只要参考层变了,就算跨分割了。如果前后两个参考层电压相同,就在信号换 ...

- q! c# z( p8 x0 M+ T对,这是最常见,也是最规范的方式,
" y, D) l4 y; J9 L+ J8 E
3 L4 I' z( K6 R" {" f" n但这种打孔后参考层改变的设计常见到,不知是否合理?
3 r! v: Q) x# x" V4 G0 @个人感觉,与过孔有关系,但找不到原因。

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6#
发表于 2012-7-19 11:21 | 只看该作者
本帖最后由 yejialu 于 2012-7-20 09:29 编辑
0 a) {( ?& F9 u3 @+ Y
  q7 f2 R/ t6 G/ e参考层改变之类的要加电容,而不是过孔。

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7#
发表于 2012-7-19 11:22 | 只看该作者
高速信号换参考层必须加,低速信号可以看情况。没地方就不加了。

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8#
 楼主| 发表于 2012-7-19 12:17 | 只看该作者
yejialu 发表于 2012-7-19 11:22 3 Z) q8 ^5 w5 P/ ?
高速信号换参考层必须加,低速信号可以看情况。没地方就不加了。
% _0 x. I3 b) |8 }# w! X$ I+ ]
最规范的方式是不跨分割,如必须跨分割,则加电容,现在的问题并不是不知道规范的方式是什么
$ j- H( `9 k2 {) p/ u9 p: d5 C" T- V2 b+ h7 ?
而我现在说的是换层后参考面发生变化,我看过公版PCB设计,里面有这种情况,也请教过布线工程师,都说这种方式是可行的,只是不知道这种方式为什么可行,向大家请教。

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9#
发表于 2012-7-19 22:09 | 只看该作者
其实你的问题就是回流路径的问题:9 I; U# ?1 E" L/ H; R
1:如同NET,可在信号孔附近加VIA,连接2个参考层。完成最小化回流路径。
3 _4 ?3 D- p6 C; l2:不同NET,可在几个信号孔附近加cap,返回电流通过电容回到驱动端,最小化回流路径。同时还能减少电源地谐振,或减少电流路径感抗。但COST,空间增加。 不得已为之

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10#
 楼主| 发表于 2012-7-20 09:09 | 只看该作者
qaf98 发表于 2012-7-19 22:09
/ ^# X6 [8 h: l$ Q: _' m2 i其实你的问题就是回流路径的问题:
% J, ]/ W7 }3 S6 [1:如同NET,可在信号孔附近加VIA,连接2个参考层。完成最小化回流路径 ...

$ d; z, R+ F2 D. x谢谢这位朋友0 r" V4 T- @% |5 ?
你说的是通常的方法。7 c9 _4 f& S$ ?3 [9 q, b* b
现在我的问题是,信号打孔过层后,参考层改变了,这个时候也没加缝合电容,又因为我在很多PCB上见过这种设计,所以我认为这是可行的,现在我是想知道为什么可行?6 M7 e1 u( _4 V/ r

2 G. |" ?5 a* d% y3 y2 t1. 信号打孔换层了2 R$ Y! _" F4 h+ x
2. 参考层改变了
1 z0 y7 D1 f. E. U! |6 b4 g5 `0 O3. 没有缝合电容( o, y7 n5 Y( O5 x& {. f

+ B/ F% r8 J# |一共3点,这种方式为什么可行?

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11#
发表于 2012-7-20 09:40 | 只看该作者
对低速信号可行, 高速信号这么做估计行不通, 请问楼主的信号速度

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 楼主| 发表于 2012-7-20 12:10 | 只看该作者
yejialu 发表于 2012-7-20 09:40 $ v  S6 k$ d. b/ ^' ^: R
对低速信号可行, 高速信号这么做估计行不通, 请问楼主的信号速度

4 z- n& V' K5 K( B" p9 ?不是低速信号
& I# M; E& j1 f, f% oUSB、PCIE、100MHz的CLK,都见到过。- q  p- p/ ^/ G4 F: [+ ]' F
因为我参考的是公版PCB文件,而且是不同家公司的,所以暂认为这种方法可行,但找不出理论依据。' H( R9 J# A: i2 g

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13#
发表于 2012-7-20 12:55 | 只看该作者
在我们这不允许高速信号这样。

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14#
发表于 2012-7-20 17:26 | 只看该作者
4楼说的有道理,一般都是这种处理方式!!

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15#
 楼主| 发表于 2012-7-24 11:11 | 只看该作者
求高手出现哦~{:soso_e172:}
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