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[仿真讨论] 关于信号跨分割,为什么在同层不可跨分割,但打了过孔换层后可以参考不同层?求教!

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1#
发表于 2012-7-18 18:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 sandyxc 于 2012-7-19 12:20 编辑 4 x! G% u6 d2 F, n1 w; {* R

9 d+ f( s  r% R" b5 k还是跨分割的老问题了
  z9 n6 w1 X9 G0 r' S- y; K& @7 Q( K/ ?9 E! M2 T8 j' C
看过一些4层板的PCB文件,常出现一些高速信号换层后跨分割,比如说 1 组USB信号,在 TOP 层参考 3.3V,然后打了 Via 换到BOTTOM 层走线,但参考层变成了GND,这样算不算跨分割?如果不算,那信号如何回流的?0 \4 V7 J2 H: P. W7 ^' ^. q

# l, H0 V* Z  H4 u9 |% _0 I如果信号不换层,而参考层从 3.3V 变为GND,这无疑属于跨分割,但打了 Via 后,这样的方式为什么可行?
& X9 z/ n$ x7 |) ^7 }# m
, R- Z& v6 I: U% k2 t我参考过公版PCB设计,也请教过布线较资深的工程师,证明这种方法是可行的,只是现在找不到理论依据9 _3 i' E- `# @4 V4 N1 H' g7 H

1 y! {# L( p9 A向大家请教了{:soso_e100:} 6 @" {0 t4 G8 X7 |" E
# b5 }3 h  y0 u* J. u
等高手出现了~

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2#
发表于 2012-7-18 19:28 | 只看该作者
电源和GND之间有平面电容,提供回流路径,不得已而为之

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3#
 楼主| 发表于 2012-7-18 22:48 | 只看该作者
本帖最后由 sandyxc 于 2012-7-19 09:07 编辑
  U: f- F5 x8 \. \; |
3345243 发表于 2012-7-18 19:28
1 n4 Y* h3 K. x' }: z; ]电源和GND之间有平面电容,提供回流路径,不得已而为之
8 y+ _9 z7 F5 K$ k0 R: F. P) b
* X8 l, w6 N/ H) s
那如果是从3.3V ,就到5V呢,也没有电容
7 T& @/ ^0 F& v  F" |- h
3 v& ~9 G. }8 j( `8 Y! _' i感觉不是电源和地之间的电容的原因。

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4#
发表于 2012-7-19 10:07 | 只看该作者
关于这个问题,不管信号是否换层,只要参考层变了,就算跨分割了。如果前后两个参考层电压相同,就在信号换层附近加过孔把两个参考层连接起来,如果电压不同就在信号换层附近加电容,把两个参考层缝合起来。

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5#
 楼主| 发表于 2012-7-19 10:34 | 只看该作者
yejialu 发表于 2012-7-19 10:07
7 ^( \1 L0 y( I+ w' h5 f5 ~关于这个问题,不管信号是否换层,只要参考层变了,就算跨分割了。如果前后两个参考层电压相同,就在信号换 ...

  c7 T8 V! X: m- L8 G对,这是最常见,也是最规范的方式,
) t+ R- Y+ t& D- w5 z& F
$ @1 z# _; P8 p1 f, m但这种打孔后参考层改变的设计常见到,不知是否合理?
, J) M) E! l7 N) {+ A8 M个人感觉,与过孔有关系,但找不到原因。

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6#
发表于 2012-7-19 11:21 | 只看该作者
本帖最后由 yejialu 于 2012-7-20 09:29 编辑
+ S7 X7 r4 ~# j0 Y. g3 [
' [) e/ g; {/ z# j! {3 z参考层改变之类的要加电容,而不是过孔。

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7#
发表于 2012-7-19 11:22 | 只看该作者
高速信号换参考层必须加,低速信号可以看情况。没地方就不加了。

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8#
 楼主| 发表于 2012-7-19 12:17 | 只看该作者
yejialu 发表于 2012-7-19 11:22 5 u. d0 |) k: z1 M6 h8 {
高速信号换参考层必须加,低速信号可以看情况。没地方就不加了。

6 b% n1 ]; q" S* j, e最规范的方式是不跨分割,如必须跨分割,则加电容,现在的问题并不是不知道规范的方式是什么/ z8 _" l% @* e7 M

- k2 ?! o* R2 K而我现在说的是换层后参考面发生变化,我看过公版PCB设计,里面有这种情况,也请教过布线工程师,都说这种方式是可行的,只是不知道这种方式为什么可行,向大家请教。

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9#
发表于 2012-7-19 22:09 | 只看该作者
其实你的问题就是回流路径的问题:
1 b) G0 A1 h1 D% @, H$ D% N- R$ {1:如同NET,可在信号孔附近加VIA,连接2个参考层。完成最小化回流路径。# ~  W' O7 h3 T- k0 L3 B  B
2:不同NET,可在几个信号孔附近加cap,返回电流通过电容回到驱动端,最小化回流路径。同时还能减少电源地谐振,或减少电流路径感抗。但COST,空间增加。 不得已为之

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10#
 楼主| 发表于 2012-7-20 09:09 | 只看该作者
qaf98 发表于 2012-7-19 22:09 & {7 `- i: B: s
其实你的问题就是回流路径的问题:
* `5 {1 l5 J" R4 _* U' ?1:如同NET,可在信号孔附近加VIA,连接2个参考层。完成最小化回流路径 ...

) L& P$ A0 _! Z; G) ^谢谢这位朋友
" a; `. {' w2 k8 l2 |- ]你说的是通常的方法。
+ J) c" l' \# m5 M& I' Y( }4 u5 M现在我的问题是,信号打孔过层后,参考层改变了,这个时候也没加缝合电容,又因为我在很多PCB上见过这种设计,所以我认为这是可行的,现在我是想知道为什么可行?
$ q/ I. Z0 D3 I6 j( X' ^( b4 G# [  r$ V/ ^: J
1. 信号打孔换层了. `! w9 R2 I5 Q  V! Q. k" u
2. 参考层改变了
; ]; m6 y2 n( H' ^4 U, D3. 没有缝合电容
# J- B3 O* B: t
" O% E8 P" B# r5 T/ N1 e8 i0 q一共3点,这种方式为什么可行?

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11#
发表于 2012-7-20 09:40 | 只看该作者
对低速信号可行, 高速信号这么做估计行不通, 请问楼主的信号速度

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 楼主| 发表于 2012-7-20 12:10 | 只看该作者
yejialu 发表于 2012-7-20 09:40   Q& M1 r1 k) ~  o. s7 C+ w
对低速信号可行, 高速信号这么做估计行不通, 请问楼主的信号速度
& ]- _+ \9 w! ^/ `, x/ u
不是低速信号9 ?  ?! x! ^0 F/ s& r. h4 I
USB、PCIE、100MHz的CLK,都见到过。. B0 N: G! Y, q
因为我参考的是公版PCB文件,而且是不同家公司的,所以暂认为这种方法可行,但找不出理论依据。
3 e/ a) r# U4 _; w, M

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13#
发表于 2012-7-20 12:55 | 只看该作者
在我们这不允许高速信号这样。

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14#
发表于 2012-7-20 17:26 | 只看该作者
4楼说的有道理,一般都是这种处理方式!!

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15#
 楼主| 发表于 2012-7-24 11:11 | 只看该作者
求高手出现哦~{:soso_e172:}
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