系统级封装SiP封装设计

bekindasd

cadence17.2_2016 SIP 系统级别封装

5 m  B6 ]4 q+ y' O  C
SIP特点：
1.可以把不同的IC集成在一块
+ {8 [- A+ a8 P1 K* i9 ?/ _. {( z: x2.可以把不同工艺的IC集成在一起
3.能集成有源和无源
8 A& X$ l' j3 j2 w( O4.SIP内部器件可以根据需要自由组合
5.提高器件互联性能
4 M- M8 ?  p* v7 |4 a7 S4 Y2 i3 n" U6.基板中可以埋入有源或者无源
7.集成一个或多个SOC
$ d7 z# ]/ |* p  Y% qSIP设计优点：
1.成本低
' X4 ?  L. Z0 d+ V: T2.密度高
( e2 U+ k# Q5 C* L) D+ l3.性能高
& T+ Q& M  e1 r" j  {1 E4.功耗低
5.设计周期短
' Z4 ~4 y5 E8 Y/ X/ S6.灵活性高
/ I: F+ _, K- \+ v2 \
; Q/ o. s9 x4 d
8 O9 x0 i5 e" f" x

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" U5 M" G" P7 U" [& r

modesytle

学习学习，原理图怎么跟mcm文件联系在一起了有没有案例了
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iCircuit

一份不错的SIP封装技术讲解和技术能力的报告

瞪郜望源_21

不错不错，很是专业和深度，内容全面丰富，学习下

Jack_凡

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句点608

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句点608

加群了，有空同意下，学习学习

星期三小子

学习学习

胡椒盐

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michael1207

路過參考看看!

eamon

不错不错

官人不在家

复婚复印件敷一敷具有
% C" S. p, b2 p) i, m3 \

星期三小子

有视频教程？

mate-gr

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; c7 P( m. k+ P( l4 i. P" P& W

sg_2020

学习学习

G_Richard

找资料看看

eda_xmu

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