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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 系统级封装SiP封装设计
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楼主: bekindasd
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系统级封装SiP封装设计

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该用户从未签到
61#
发表于 2024-9-11 22:45 | 只看该作者
有资料，大神

“来自电巢APP”

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EDA365微信号及QQ群号！
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该用户从未签到
62#
发表于 2024-9-13 11:53 | 只看该作者
谢谢分享

“来自电巢APP”

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wayne1948

该用户从未签到
64#
发表于 2024-11-22 13:56 | 只看该作者
学习下，感谢楼主分享

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紫堇林

该用户从未签到
65#
发表于 2024-11-25 16:06 | 只看该作者
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紫堇林

该用户从未签到
66#
发表于 2024-11-25 16:07 | 只看该作者
不错 下来看看

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limiao
  • TA的每日心情
    无聊
    2025-5-29 15:25

    • 签到天数: 596 天

    [LV.9]以坛为家II
    67#
    发表于 2024-12-23 14:01 | 只看该作者
    学习 一下感谢大佬分享

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    一闪入魂
  • TA的每日心情
    怒
    2025-5-28 15:46

    • 签到天数: 117 天

    [LV.6]常住居民II
    68#
    发表于 2025-2-12 11:43 | 只看该作者
    学习一下   
    9 v; w  U2 j8 N4 Q5 p( w

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    Lzuhot

    该用户从未签到
    70#
    发表于 2025-5-8 09:10 | 只看该作者
    好 优秀  不错 不错, s: J$ W$ E; f+ E% Z/ T$ ]" {3 c
    ! d2 R- _- Y* B. t4 s/ K/ F

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    modesytle

    该用户从未签到
    71#
    发表于 2025-5-27 10:55 | 只看该作者
    学习学习，原理图怎么跟mcm文件联系在一起了有没有案例了
    - S1 r2 w- T, S1 H+ _

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