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如同發文者敘述:
@* _# D: y' Z3 T
- Q; Z" _1 n: z& z5 |25層最大的用處就是在負片(CAM Plane)的時候- N( a$ p- }( G/ o6 p8 B
檢查內層通路的時候$ ]- w2 z' Z& i. ^5 M) p4 q
有無因下Via而導致通路太窄,
+ c% s, l: [( L或是via太密集破壞了整個結構!
5 w5 @2 O- t8 H
1 i4 U9 W( t% I% C$ i所以最好是在建置零件的時候; Z+ [/ ?6 b" H. h, k! ~+ U
Dip元件先設定好25層7 u5 k/ O& n9 K; R! u
通常會比Pad層多8~20mil
5 j- b q) Q# t(視高低壓元件或不同類別產品設定大小)) r! C; j6 a0 O" t$ C; ]
; t& v0 G6 m& p4 L
第二步就是去設定Via的部分1 D2 P3 O# Z3 b: u
這部分頂多25層比PAD多6~10就很多了!
2 e& L1 y. m/ e, Q, }: D% A1 V1 T
其實走BGA的時候就要先規劃下via的空間了
6 }3 z% M' u. k0 U8 s5 g我都是把BGA的Ball分佈圖印兩三倍放大看
5 F6 C1 F/ ]( J6 L9 `5 j. c) v5 Y( h這樣整個電源地的連結可以達到最佳狀態3 p$ j" o2 }0 Q8 `3 U, I$ F
; {/ j, l+ U7 r2 W) D
多花些心思總比你一直改還好吧!
9 M& u* |0 ~7 Q1 D/ Z* t3 i一定要量產的板子可不容許你花太多時間在上面!
7 V% e' d' l5 I* E5 e- v* p3 d. t
負片的特色就是不用撲銅
1 j5 c: W; N+ H; H檔案的容量因此可以縮小很多, Z% U& ]. G/ }2 R6 v9 a3 u
他的缺點就是無法檢查error
4 z1 ?) d7 p5 E$ B8 r. w不過我用了十幾年也很習慣了
5 v0 a" n% t" I2 K+ p' V- K
4 o8 m' S4 P+ I2 u只要2DLine分隔好( C, _1 r$ U1 p; J& H t7 ~' H5 \
在檢查內層的時候只剩下Line & Via , Pad...4 {2 G8 S! A) G3 W0 s' B! k
以Net HighLight方式點亮慢慢看
7 q; l) y5 r+ V1 T9 r其實就會很分明了! & S+ S+ l1 |2 Q1 [' N J- W: i
* B W, a: T& u( |; G在這個論壇學到很多沒用過的5 t; `% d9 M1 Y( ]3 M
也謝謝大家!
w! i. W& H1 w g: h |
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发表于 2008-4-10 09:06
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发表于 2008-4-10 11:58
新来的刚知道啊
0 [& h7 F' Q4 F/ S; Y
