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如同發文者敘述:& \; d! f8 `2 Q% t
- K" X- B, ~" b7 C# n# v25層最大的用處就是在負片(CAM Plane)的時候
9 o) E3 K* L0 B! ~- `, u! {檢查內層通路的時候! ?+ a; W1 i/ D) k
有無因下Via而導致通路太窄,
8 b& B( T' ~" l/ N( [或是via太密集破壞了整個結構!& p/ m: x9 O; C' t/ n e) C
1 q! i& H' n) z9 d: Q! p+ P所以最好是在建置零件的時候4 z& @0 R9 d" P& r( G6 [
Dip元件先設定好25層
& K' e9 b8 A7 K ~1 l) b3 j: B }通常會比Pad層多8~20mil3 l( o+ z* p/ H# u' B
(視高低壓元件或不同類別產品設定大小)6 X I1 G/ O$ j1 w1 k) X
4 U _; X3 ^, D! g% c
第二步就是去設定Via的部分
6 s& g& C) L$ M& [6 ~1 `/ k這部分頂多25層比PAD多6~10就很多了!
, y' a' t9 _8 R* }0 d+ h" a+ O- W( Y0 l4 D, ~ S; l0 `4 H
其實走BGA的時候就要先規劃下via的空間了; Y' l$ Y% I5 ]- h2 v
我都是把BGA的Ball分佈圖印兩三倍放大看0 M" K' S& ~0 o' L2 r
這樣整個電源地的連結可以達到最佳狀態
, ~ O( h$ a# V* R" l. {
/ l0 ?8 h/ N2 v+ R: H& E多花些心思總比你一直改還好吧!
% J4 N; ~$ ]0 Y- N2 a6 [" q一定要量產的板子可不容許你花太多時間在上面!5 l6 w, U: F! Y/ E6 z
- v; D/ ]& d( {2 M% u8 h* j7 D& `
負片的特色就是不用撲銅8 O2 k% C% A) W/ S+ c( E
檔案的容量因此可以縮小很多
# o3 g% f5 t' V2 s; w! l5 ]1 F0 z |# C他的缺點就是無法檢查error, Z0 {8 o6 Q, J* l5 p
不過我用了十幾年也很習慣了
! U9 ]( B2 W4 B
" L" k; Z) B/ Y2 t/ J2 @/ G8 i只要2DLine分隔好
" R( s9 m7 f k在檢查內層的時候只剩下Line & Via , Pad.... M5 I V6 e @( ~/ C" q% I5 \# ~
以Net HighLight方式點亮慢慢看1 A1 Q- ]; V- p# s) K
其實就會很分明了!
1 l- R8 \9 z% m' i$ i" }; @
. a9 }. `. x6 J9 g r在這個論壇學到很多沒用過的
8 b6 M7 F/ ?. m0 ~/ s' Y也謝謝大家!; K$ V/ k4 C# r6 Z9 d4 k
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发表于 2008-5-25 17:46
发表于 2008-6-5 19:07
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