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本帖最后由 dm117 于 2011-5-16 19:14 编辑 , J5 X f8 ^& `/ ~( q6 [, @: R
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回复 jimmy 的帖子) m6 o+ u3 ]/ O& Z' P8 {8 e+ @2 Z' w# ~
( L" @2 e( i) {: V! q* @8 e" ^
又挖坟啦！
# \, o: E$ c0 `% M6 [今天我试了下CAM Plane，所以也就涉及Layer 25或者Anti-Pad了。遇到一些问题：
: v8 K |; o, |# o; u（声明：我理解CAM Plane是负片，所有描述是基于实际蚀刻后的PCB板来说的）, v& M) \9 @5 ?2 y
1、CAM Plane中，Keepout无效啦！
/ E5 @% @2 I4 K3 @% R8 p2、CAM Plane中，不允许Copper Pour, Plane Area，只有Copper可以用。
) i% u; q g4 \) P5 n) }3、Copper使用后竟然是起到了Keepout的作用，Copper cut画了却无任何作用。
0 }( w G1 g0 A, a5 e: a7 f6 [4 Z, r
请教：
+ S- z1 G8 ^5 j t i对于整层的Ground层，如果设为CAM Plane，再Assign Ground网络给这一层。于是，在生成的Gerber中却自动删除了所有Ground网络的VIA，保留了其余网络的VIA！恰和需求相反！怎么回事？
# T( q$ m- e; R; C3 [' g6 j（所有描述是基于实际蚀刻后的PCB板来说的）2 I$ a' v8 _* E
; W+ v6 [& W @3 i$ z6 K, E我有一个怪异的方法不知有没有问题：* f/ ~$ m; U" n9 K
（上面的描述、解释，及此处的办法不太确信，希望不要误导后来人！希望各位能指点一下我理解/做法的错误）: T7 K7 `& E9 a F" p1 d+ q2 g
将CAM Plane改为No Plane类型，画个和PCB板一样的Copper Pour，再将No Plane改回CAM Plane类型，Flood All。
/ q* w, v; j/ |4 |% \5 M这样，CAM Plane竟然铺上了正片的铜！且和Ground不同网络的VIA、通孔焊盘都将被删去！当然Plane to VIA之类的Clearance都还生效！这太符合要求啦！
" n/ P9 U d5 g8 Y: I3 F
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发表于 2011-4-9 16:20
