TA的每日心情 | 开心 2023-5-11 15:04 |
|---|
签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
|
原帖由 droden 于 2008-4-12 12:13 发表 ![]()
- i7 j8 w" e' S5 T& N8 ?+ U9 n
% d7 `4 o% w7 a- ~$ S2 C+ D: y4 [楼主是非常有心的人,在这方面给了我们很好的借鉴 。 ! j$ U( Y# u) F( c8 S
但是对于铺铜不能出现锐角这个问题我也不太理解。对一块高密的主板来说,
7 S: U( k2 G5 e6 l" R; Y铺铜的时候必然会出现非常多的不规则锐角,如果都有按照楼主说的那样一点 ...
6 k- P4 G7 T& v3 x/ G l( ?: j% }4 p7 Q8 O; Q3 S5 F _
是的修铜工作量很大,但不是做不到,只是花时间而已。意味着你不能用auto shape来铺铜,而必须手动铺静态铜。. \* [5 T T, Y: q/ _( q2 ~
意味着,你需要额外的付出30~50%的layout时间,但是我要告诉你在我过去的10多年的layout生涯里,以及认识的众多做日单的同行里面,无锐角铺铜是layout工程师的基本要求,你有机会看日单的layout的铺铜,即便是数万Pin的设计,也是无锐角铺铜的,虽然有的时候要数名工程师额外的数周的努力。
4 r. L( _+ C4 f. _ F7 z' j7 F2 L% T
0 i+ g Y+ \! [! @0 J+ G所以不是不能完成的任务,只是你做了没有的。/ f) G% I+ q. s, _2 v( f
其次就性能来讲,哪个性能更好,这个没有争议吧。
, g# O! R, p$ f. R4 A U$ M# S' u- x, x8 k' w: y
等我比较闲的时候贴一个sony的铺铜标准,你就知道啥叫标准设计了。
; e8 G( d+ w2 c' f* O+ e
\+ n1 Z* |+ l$ t9 @2 G[ 本帖最后由 cmos 于 2008-4-14 13:41 编辑 ] |
评分
-
查看全部评分
|