TA的每日心情 | 开心 2023-5-11 15:04 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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原帖由 kompella 于 2008-3-27 17:35 发表 ; {: u# j Y- a0 K- p: Q
我想提一个问题:; s6 ^- h9 n& \6 B8 }- c
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7:铺铜最好不要跨越焊盘进入器件内部,并避讳在此类小元件内打via.0 A; L, s. a2 j, I* j0 c* [
" q: t f% K# }8 f5 P为什么最好不要跨越呢?通过GND脚进入到器件底部的铺铜算不算跨越?可否再分析指点得详细一些?
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8 W7 b2 q' k J我最近用了一块QFN封装 ... 3 n, m* O' n. t3 V. |% C T
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1 m* D! m* h6 x/ L# e0 P% oQFN封装的应用,应该不是我想说的场合。) a9 Y5 ]8 ^: f- U# f# W" t
通过GND脚进入到器件底部的铺铜就算跨越。就电器特性来说,影响都不大,我说的只是一个日单设计的铺铜规范而已。 |
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