TA的每日心情 | 开心 2023-5-11 15:04 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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原帖由 kompella 于 2008-3-27 17:35 发表 ![]()
- d: v+ O8 H2 X2 r4 i我想提一个问题:
3 Q8 K2 a; N* o, ^" n/ a6 M& {+ F
7:铺铜最好不要跨越焊盘进入器件内部,并避讳在此类小元件内打via.
0 u# c* I2 g2 Q0 k& w+ N- K& c) V* F" N M
为什么最好不要跨越呢?通过GND脚进入到器件底部的铺铜算不算跨越?可否再分析指点得详细一些? e* `1 m0 l$ F* m* |& r
0 F9 Z0 }" U" P5 \) t5 e6 e
我最近用了一块QFN封装 ... - e0 d% |' \" p, V6 m2 n) m+ |
, c; P* w3 x; V K6 S7 F
) y! Z: ]. a) ~) R9 e6 CQFN封装的应用,应该不是我想说的场合。
: w% T* O8 v+ S( R通过GND脚进入到器件底部的铺铜就算跨越。就电器特性来说,影响都不大,我说的只是一个日单设计的铺铜规范而已。 |
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