TA的每日心情 | 开心 2023-5-11 15:04 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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原帖由 kompella 于 2008-3-27 17:35 发表 & o- ]; M3 ^0 X& u2 U1 E8 s2 ?8 P2 S7 W
我想提一个问题:
' Q4 a' y4 x6 Q- ]& x7 r
( f, w5 o. [" g8 |! P7:铺铜最好不要跨越焊盘进入器件内部,并避讳在此类小元件内打via.
; t! Q8 ?+ k% J+ q! e, ]: }0 h, x- e# o o$ E& ^( R
为什么最好不要跨越呢?通过GND脚进入到器件底部的铺铜算不算跨越?可否再分析指点得详细一些?+ V: L- B" [ A- P; C& M3 n, P
! L+ t2 B- L) [" o
我最近用了一块QFN封装 ...
! q8 l+ W2 j8 h5 D+ d2 u% F' ]& |! X7 p
* G; u; {' Q W& r9 W# C5 UQFN封装的应用,应该不是我想说的场合。
9 P4 r. @' S7 q4 G通过GND脚进入到器件底部的铺铜就算跨越。就电器特性来说,影响都不大,我说的只是一个日单设计的铺铜规范而已。 |
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