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如同發文者敘述:8 M' s3 q4 t5 L' e: {+ i& A- V
% m7 o. _# Z5 {8 F8 \) j25層最大的用處就是在負片(CAM Plane)的時候
2 t5 |( S, c2 v A# Q8 G* l- n" Y檢查內層通路的時候) E. a9 X( Z1 {2 o9 I
有無因下Via而導致通路太窄,1 D) A# o2 O. H. g' z
或是via太密集破壞了整個結構!
3 s5 {, I4 F! F( O: k2 e) P; ~4 s0 E9 a' z" `! p/ a3 j
所以最好是在建置零件的時候
5 M6 x! x9 V o- a* \+ _* w6 |Dip元件先設定好25層
1 Y. `& U' `# G0 G! S; T通常會比Pad層多8~20mil
0 [( W$ }# j/ @! m9 _, a; [(視高低壓元件或不同類別產品設定大小): D ?( t* O3 j' K/ }- W8 r
4 ]9 ?" G v% E0 O+ ?' r7 y第二步就是去設定Via的部分
+ Z$ _' V6 }- l( c' m這部分頂多25層比PAD多6~10就很多了!
. \1 ?7 n; d8 n, I* \
. B% I& M+ O: B5 D其實走BGA的時候就要先規劃下via的空間了
$ H. S( }- H7 o我都是把BGA的Ball分佈圖印兩三倍放大看
$ y9 `/ o. P1 ^% }$ p這樣整個電源地的連結可以達到最佳狀態9 v d2 N" ] W2 T& B% k
: A5 V+ y5 g; l# p- c7 m- J r
多花些心思總比你一直改還好吧!
r) t& `: z8 ]( a: [7 s( A一定要量產的板子可不容許你花太多時間在上面!- \1 T6 ~& N! r* \5 s6 i" }
& I/ s: _* D9 n1 C6 b* p) _
負片的特色就是不用撲銅
: r% m$ j, D* ~; X: [& e7 V檔案的容量因此可以縮小很多9 K; F7 ~2 c9 U8 _+ o
他的缺點就是無法檢查error( P: h6 |/ r) [7 Q& N% ^/ L
不過我用了十幾年也很習慣了* g0 K6 n; p9 y9 z, q
! e- M- J( M* k; r8 a5 P: n
只要2DLine分隔好
% @* H/ e. [! m在檢查內層的時候只剩下Line & Via , Pad..." d( h1 _5 ]) J9 n; c
以Net HighLight方式點亮慢慢看
4 k( }9 q, _+ n7 U! g, ?其實就會很分明了! - L$ V, g5 _ H! v2 I/ C2 P! a& z" \+ o
' d/ H" y7 B1 q. p' S7 ^5 T
在這個論壇學到很多沒用過的( ^2 f& ^" O7 I, [; K9 r' c
也謝謝大家!
0 \1 p" {, m# o: r. P! s |
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发表于 2008-4-10 09:06
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发表于 2008-4-10 11:58
新来的刚知道啊
2 s& J' C9 ~6 d2 A
