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DFM可制造性设计论坛今日: 0|主题: 1156|排名: 103

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公司最近投了一片无源的RFID芯片，投片前的LVS没有问题，前端仿真时也没有问题。 1人参与	YNhhU 2021-1-20 15:18	1 325	artic 2021-1-20 16:36
板厚各层厚度范围 1人参与	artic 2021-1-20 14:34	1 336	Yetta 2021-1-20 14:47
通过器件封装优化设计优化PCBA可制造性 1人参与	reasonant-j 2021-1-20 13:55	1 356	Zmb 2021-1-20 14:16
MARK点相关设计规范 1人参与	Get123 2021-1-20 10:25	1 352	starskyuu 2021-1-20 13:08
请教大神，这个问题如何解决呢？还是说只要使SRAM的strap的走向和tf中定义的metal... 1人参与	ce958www 2021-1-19 15:50	2 374	yxlk 2021-1-19 16:00
DFM知识点培训教材 2人参与	Get123 2021-1-15 13:36	2 362	tt1672986 2021-1-19 15:09
为什么PCB 布线时不能有锐角？ 1人参与	heennrryy 2021-1-19 14:00	1 305	tutututut 2021-1-19 15:05
DFM检查案例分享 1人参与	yxlk 2021-1-19 14:34	1 358	ccapsemi 2021-1-19 14:56
关于PCB可制造性设计的秘密 1人参与	zmmdmn 2021-1-19 13:28	1 390	zawq 2021-1-19 14:07
IC引脚的焊盘间距要设计成多大较合理呢？ 2人参与	Ｄ.H 2021-1-19 11:27	4 305	Zjianeng 2021-1-19 13:23
各设计阶段考虑因素 1人参与	helendcany 2021-1-18 18:56	1 463	ccapsemi 2021-1-18 19:04
电路可制造性设计 1人参与	finishedabc 2021-1-18 14:03	1 371	fantasyqqq 2021-1-18 14:37
PCB在设计、生产过程中抗ESD的设计原则 1人参与	srilri2 2021-1-18 10:56	1 356	fordies1 2021-1-18 13:11
用ＩＣＣ做floor plan有几个问题请教大神。 2人参与	IRESSEMT 2021-1-15 16:00	2 520	Demyar 2021-1-15 17:25
焊盘线宽问题 1人参与	kaixinjiuhaola 2021-1-15 14:17	1 461	modengxian111 2021-1-15 15:36
奇怪，为什么现在的手机设计都不要呼吸灯了？ 2人参与	weqewq 2021-1-15 11:07	3 414	fordies1 2021-1-15 14:21
insert_redundant_vias 把timing带坏。 2人参与	rongunac 2021-1-14 18:41	2 503	yxlk 2021-1-15 11:06
pcb的DFM设计规则都包括哪些？ 1人参与	yxlk 2021-1-14 17:57	1 493	felton 2021-1-14 18:23
各位大佬帮我看看在电路板中这种情况是不是有更好的布局？ 2人参与	Ｄ.H 2021-1-14 11:06	4 461	senlenced3 2021-1-14 13:21
影响PCB设计的一些DFM问题 1人参与	summerhotaaa 2021-1-14 09:54	1 378	tutututut 2021-1-14 10:50
DFM的核心功能是什么？ 2人参与	Anda 2021-1-13 13:43	3 466	Zjianeng 2021-1-13 18:40
谁有AOI DFM，分享一下！！！ 1人参与	harrisonny 2021-1-13 13:28	1 361	somethingabc 2021-1-13 14:26
PCB设计的时候怎么考虑丝印到焊盘距离 2人参与	Zmb 2021-1-12 11:04	3 387	weqewq 2021-1-12 13:17
过孔阻抗设计不考虑生产能力会怎样？ 2人参与	Ｄ.H 2021-1-11 13:29	3 389	tutututut 2021-1-11 15:55
PCB的可制造性与PCBA的可制造性分析探讨 1人参与	senlenced3 2021-1-8 13:53	1 427	Zmb 2021-1-8 14:46