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PCB在设计、生产过程中抗ESD的设计原则

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-8 15:12
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2021-1-18 10:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    ESD(Electro-Static discharge),即静电释放。静电是自然现象,其特点是长时间积聚、高电压、低电量、小电流和作用时间短等。人体接触、物体摩擦、电器间的感应等,都会产生静电,电子产品基本上都处于ESD的环境之中。ESD一般不会直接损坏电子产品,但却会对其造成干扰,会导致设备锁死、信号干扰、数据丢失等。故此,电子产品必须做好抗ESD,PCB作为电子产品的基本器件,也不可忽视。- i: G0 D2 e9 I2 p2 W$ A
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    那么,PCB在设计、生产过程中,应该如何抗ESD呢?1 ^7 n3 g8 _( N: m, x( K7 [
    : p" }+ L" ~8 l& p. v# y( F
    首先在电路设计上,应当减少环路面积。因为环路具有变化的磁通量,电流的幅度与环的面积成正比,环路越大,则磁通量越大,则就能感应出越强的电流。故环路面积越小,能够感应到的静电电流越小。, {, {2 Q& S) f! E1 U! X% `
    " \4 P5 u# ^+ s% D: y
    其次,尽量使用多层PCB,因为多面PCB的地平面、电源平面、信号线、地线的间距可以减小工模阻抗和感性耦合,从而减少ESD。
    3 C# k; `$ f( N6 ]8 |
    3 P* Z( w) s' u5 O. b) l第三,尽量使用较短的信号线,因为长的信号线可以接收ESD脉冲能量。尽量把每个信号层紧靠着相应的电源层或地线层。如果元器件比较密集,可以使用内层线。- T- \, ~0 n! {; N/ G" S0 d
    & P/ k2 i- a0 D# h
    第四,如果PCB周围画出不加组焊层的走线,可以将走线连接至外壳,但不能构成一个封闭的环,以免形成环形天线而引入更大的麻烦。$ P* K; M' G3 \/ g  A$ Y
    5 _: ]* i$ M: _( c6 Z4 }
    第五,可以采用有钳位二极管的CMOS器件或者TTL器件保护电路,有了钳位二极管的保护,在实际电路设计中减小了设计的复杂度。
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-8-28 15:16
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    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2021-1-18 13:11 | 只看该作者
    尽量使用多层PCB
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