|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
各设计阶段考虑因素0 _" T" i9 s! X
" ]" H6 k0 d9 d8 V& Z1 W
! J4 @) }6 V I6 e设计步骤和内容 注意点+ T% B" Y) z( `5 O9 p1 `7 O4 @
电路 DFV, DFM, DFT, DFR' j. u7 T N& u: G/ B e$ i" K
PCB DFA, DFM, DFT, DFR, DFS$ Z ]) y R) ~% [2 o( |1 ~! a
热设计 DFR
; C) D# m* ?+ D( e; t# J" hEMC, EMI, ESD DFT, DFR
' s3 j% o; `# i" `机械设计 DFV, DFA, DFM, DFT, DFR, DFS3 O( r0 v r; g9 \
软件 DFT, DFS
7 `2 O, k6 i h9 {$ B材料选择 DFA, DFM, DFT, DFR, DFS J" {" f) I1 a
封装及包装 DFA, DFR# J h# I; @8 d5 R6 g8 u2 Q! E
0 b+ K7 ~5 M5 u# b% d. J
+ k' } O' f* S
设计者应明白在设计中考虑何种内容,不同的产品有不同的考虑重点。
# ~$ F' l: U& L: Y( r5 d& w' A/ o7 x# L+ n$ c( m
1 \/ K* j- K$ c3 d# b5 z7 u
DFV-_价 格设计Design for Value (peRFormance / price ratio)
( f% H/ R7 c6 kDFR-_可 靠性设计(Design for Reliability)0 T7 T# D7 f: z
DFM-_可 制造性设计(Design for Manufacturability)9 s: n6 W/ k. l& t
DFA一可 装配性设计(Design for Assembly)
l7 W* }$ M' o4 q" A. A5 ~DFT一可 测试设计(Design for Testability)! v& E v5 [: ~) O
DFS一可 维护性设计(Design for Servicability)9 C D- W( x& h% y/ ~, `
: _+ }6 K* _6 ~8 T5 @
: O+ ^# n9 B# Y6 n# ` |
|