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skyjianhang

谢谢版主的分享

阿斯兰

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amao

1        第1章 常用封装简介        6
1.1        封装        6
1.2        封装级别的定义        6
1.3        封装的发展趋势简介        6
1.4        常见封装类型介绍        9
. K% H' C4 r' B; X, w6 e  m9 f1.4.1        TO （Transistor Outline）        9
- s, Y7 q4 P# {* _% z1.4.2        DIP (Dual In line Package)        9
6 f6 \: Z( m  H1.4.3        SOP（Small Out-Line Package）/ SOJ（ Small Out-Line J-Lead Package）        10
# G5 m6 c/ o5 d( G7 J  N1.4.4        PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)        11
* j: R# ]: M) z" m1.4.5        QFP（Quad Flat Package）        11
1.4.6        QFN(Quad Flat No-lead)/LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)        16
$ d, G8 U; E1 J+ a0 Y: j1 J1.4.7        Lead Frame进化图        17
5 w; q# g* y6 g( m$ r, y' g! E1.4.8        PGA(Pin Grid Array Package)        17
2 t2 K5 j  q$ l9 Q- ?) s' e1.4.9        LGA (LAND GRID ARRAY)        18
$ X  v# x! }4 I& i1.4.10        BGA(Ball Grid Array Package)        18
& g; c, q: {3 M. \1.4.11        T BGA (Tape Ball Grid Array Package)        19
4 n$ F! n) n! f3 _1.4.12        PBGA (Plastic Ball Grid Array Package)        20
1.4.13        CSP Chip Scale/Size Package)/ FBGA (Fine Pitch BGA)        21
8 G1 \; w+ |8 P" P0 [1.4.14        FC-PBGA(Flip-Chip Plastic Ball Grid Array)        22
1.4.15        WLCSP（Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology）        23
1.4.16        MCM(Multi-Chip Module)        25
1.4.17        SIP（System In Package）        26
3 \) R* v# `7 ]) c. W: X1.4.18        SOC        27
1.4.19        PIP（Package In Package）        30
1.4.20        POP(Package On Package)        30
5 F) A4 c5 v3 E1.4.21        TSV (Through Silicon Via)        32
0 c$ ^' F. L. f& u1.5        封装介绍总结：        34
1        第2章Wirebond介绍        5
, M1 U2 V) O3 T6 a1.1        Wire bond 特点(成熟，工艺，价格）        5
$ r* `6 r( ^" p3 g9 K6 j: k1.2        Wribond的操作过程(每步骤有图)        8
1.3        哪些封装适合于使用Wire bonding工艺        12
1.4        Wire bonder机器介绍        14
1        第3章 LEAD FRAME QFP封装设计        6
# O  q' y0 ]9 v8 k$ S9 [7 ?1.1        QFP Lead Frame介绍        6
1.2        Lead frame 材料介绍        8
1.3        Lead frame design rule        8
1.4        QFP Lead Frame 设计方法        10
1.5        Wire Bonding设计过程（以autocad为例）        17
1.6        Lead frame Molding过程        22
1.7        QFP Punch成型  (整块没Punch lead frame的图)        24
1.8        常用Molding材料的一些介绍        26
! B) d/ o: t$ u" H* m) _7 A8 e# V1.9        QFP lead frame生产加工流程        28
2 W) ]% }: u1 V) Y7 a
第4章 PBGA封装设计        7
, L7 h) K, A% q) m5 L/ [5 |1        WB_PBGA 设计过程        7
1.1        新建.mcm设计文件        7
2 s' o  Y- F. Z9 M& N) Y1.2        导入芯片文件        8
1.3        生成BGA的footprint        13
1.4        编辑BGA的footprint        17
6 m; Q+ V8 J& [; x+ H$ |3 ?1.5        设置叠层Cross-Section        20
$ e6 ^8 g- U! a1.6        设置nets颜色        21
1.7        定义差分对        22
1.8        标识电源网络        23
: K; X* Z/ Q  p2 |- I  X1.9        定义电源/地环        24
1.10        设置wire bond导向线WB_GUIDE_LINE        27
3 s! f5 r# r1 J1.11        设置wire bond 参数        30
9 q: N7 D6 z9 f1.12        添加金线 wirebond add        34
$ e. Z# g# R  w- A% T, m8 e1.13        编辑bonding wire        36
0 M. D5 L8 \8 A% l- I' b+ v  t: f- {1.14        BGA附网络assign nets        38
! g/ C/ w! E8 U1.15        网络交换Pin swap        42
1.16        创建过孔        44
1.17        定义设计规则        46
3 w5 T* f/ C! A# X  Y( y0 t+ h9 u1.18        基板布线layout        49
1.19        铺电源\地平面power/ground plane        51
1.20        调整关键信号布线diff        53
3 n; R! z+ L7 s. f2 j) ]6 o! H1.21        添加Molding gate和DA fiducial mark        56
1.22        添加电镀线plating bar        58
" y$ s/ v- Q/ E. i1.23        添加放气孔degas void        62
5 z6 N  Y+ b1 J. m4 g1.24        创建阻焊开窗creating solder mask        64
) {- ?+ d# g4 @1.25        最终检查check        67
# q+ c3 i/ G! A4 A* d0 w1.26        出制造文件gerber        68
- ~2 j! V& D/ P" v- \- m6 E1.27        制造文件检查gerber check        72
0 l8 @6 s& b5 N! n: V1.28        基板加工文件        74
1.29        封装加工文件        75

- }/ N* ?1 W- `. Z- ?9 P5 q1        第7章 pbga assembly process        7
1.1        Wafer Grinding(晶圆研磨)        7
1.2        Wafer Sawing(晶圆切割)        9
, [0 S2 d/ F* E0 I1.2.1        Wafer Mounting(晶圆贴片)        10
1.2.2        Wafer Sawing(晶圆切割)        10
1.2.3        UV Illumination(紫外光照射)        11
1.3        Substrate Pre-bake(基板预烘烤)        11
1.4        Die Attach(芯片贴装)        12
+ M! o7 ^( M; S( Y1.5        Epoxy Cure(银胶烘烤)        14
* A3 E" {9 ~7 H9 g1.6        Plasma Clean (电浆清洗Before WB)        14
' n! b; S% f7 W6 w! S7 Z; `0 b( B1.7        Wire Bond(金丝球焊)        15
0 g+ I+ [5 q! B1.8        Plasma Clean (电浆清洗Before Molding)        17
$ p/ P- b9 R, i0 H3 c) W1.9        Molding(塑封)        18
1.10        Post Mold Cure (塑封后烘烤)        19
1.11        Marking(打印)        20
7 R' d$ M# \( A$ Z8 F- V1.12        Ball Mount(置球)        22
1 F( N; _4 E' K* F) R1 E1.13        Singulation(切单)        22
1.14        Inspection(检查)        23
1.15        Testing(测试)        24
  W# A/ {0 D! Q! F  ]1.16        Packaging & Shipping(包装出货)        25

1        第6章 SIP封装设计        8
1.1        SIP Design 流程        9
3 k6 \# K' M9 u0 v- g( P1.2        Substrate Design Rule        11
1.3        Assembly rule        14
1.4        多die导入及操作        16
1.4.1        创建芯片        16
1.4.2        创建原理图        34
1.4.3        设置SIP环境，封装叠层        36
; ?5 I$ M% |5 X* Q1.4.4        导入原理图数据        42
6 i$ i/ d8 ^; ]1 s$ ?8 S5 a1.4.5        分配芯片层别及封装结构        46
* m3 P; K6 ]. D; P7 s* O5 O1.4.6        放置各芯片具体位置        49
1.5        power/gnd ring        45
1.6        Wire bond Create and edit        59
' u6 P5 h9 K+ W) T1.7        Design a Differential Pair        68
1.8        Power Split        73
# U& A% X0 v1 N7 e: k1.9        Plating Bar        78
5 l. W$ W2 u, z( d0 q& L* J* t1.10        八层芯片叠层        83
4 z6 P0 s6 q7 h6 ~; c1.11        Gerber file/option        83
* p- H, ^- r: u% T& }/ g' o7 E1.12        封装加工文件输出        91
1.13        SIP加工流程及每步说明        100
1        第7章 FC-PBGA联合设计        7
' b0 x. K& n9 o" I1.1        高PIN数FC-PBGA封装基础知识        7
1.1.1        高PIN数FC-PBGA封装外形        7
7 M7 z% `4 Z) G1.1.2        高PIN数FC-PBGA封装截面图        7
1.1.3        Wafer        8
# y# [. u# i. X( ?0 a1.1.4        Die/Scribe Lines        8
1.1.5        MPW(Multi Project Wafer)        8
9 h! z2 O; c4 L7 y) |1.1.6        BUMP(芯片上的焊球)        9
, x& }1 z; u2 {! h3 L1.1.7        Ball(封装上的焊球)        9
1.1.8        RDL        10
4 c6 Y2 w6 {8 {2 Q1.1.9        SMD VS NSMD        11
1.1.10        FlipChip到PCB的链路        12
1.2        封装选型        12
1.2.1        封装选型涉及因素        12
1.3        CO-Design        14
1.4        Vendor推荐co-design的流程        14
, \- c9 d! e7 ~% \# T2 E  ?5 W1.4.1        Cadence的CO-design示意图        15
1.5        实际工程设计中的Co-Design流程        16
1.5.1        Floorplan阶段        18
1.6        FLIPCHIP设计例子        29
, P4 j* o2 V& I1.6.1        材料设置        29
1.6.2        Pad_Via定义：        32
. R% Y2 y/ K9 T& w& ^1.6.3        Die 输入文件介绍        34
1.7        Die与BGA的生成处理        34
1.7.1        Die的导入与生成        34
1.7.2        BGA生成及修改        38
1.7.3        BGA焊球网络分配        44
4 e% ~, [2 b( j" K7 U" _1.7.4        通过EXCEL表格进行的PINMAP        47
5 E1 C) d+ x! d( D) N, Z1.7.5        BGA中部分PIN网络整体右移四列例子        48
" o# C: Q: e8 Z. R( c1.7.6        规则定义        51
1.7.7        差分线自动生成方法2        58
5 Q" N+ ^6 ]( m; b2 E2 ~0 b3 V1.7.8        基板Layout        58
3 i4 T, x+ i4 E6 D& }0 ^1.8        光绘输出        64
1        第8章 封装链路无源测试        5
1.1        基板链路测试        5
9 ?6 p/ k& H* @9 }1.2        测量仪器        5
1.3        测量例子        5
1.4        没有SMA头的测试        7
" D9 w& b# [' ]3 H, J1        第9章  封装设计自开发辅助工具        5
0 a, Y, ]9 i: ^' w) w7 E! {1.1        软件免责声明        5
1.2        Excel 表格PINMAP转入APD        6
1.2.1        程序说明        6
' k+ I& m) Z% |8 ?. x8 K* }" B1.2.2        软件操作        7
1.2.3        问题与解决        13
1.3        Excel PINMAP任意角度翻转及生成PIN NET格式        14
' g- @: Z8 u/ n: Q6 [1.3.1        程序说明        14
7 }2 h5 a3 b# R) ~* Q0 k1.3.2        软件操作        14
& a& x! O+ k; c& f+ B  o4 h/ z1.3.3        问题与解决        18
! m6 l) u( }/ A# ?3 a- V9 K1.4        把PIN NET格式的文件转为的Excel PINMAP形式        18
% }; r2 S9 [5 s6 a; Z* G- Y1.4.1        程序说明        18
" B) M) G4 Z! h! ~0 O1.4.2        软件操作        19
. U) t, I1 A! Y6 X; Z) o7 w1.4.3        问题与解决        20

ecoren

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amao

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keke033

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jane@2013

好书，推荐！

暮色猎手

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菜鸟001

可以买来看看嘛

菜鸟001

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jj9981

鼎

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书买了，内容很不错

dreamfly123123

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pyuanwei

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