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2010-2011 在深圳富士康 主要负责封装创建与layout
$ A8 P" }, ~: w" O# I) b6 Q2011-2012 因工作表现优异，调往天津培训新人三月和layout工作
3 J/ k! k# V: h. : l1 i. W1 a& ^2 X4 x# x9 M6 Z$ G! P
2013-2014 工作表现优异，提升layout组长，再次期间多次与休士顿、台北layout合作完成（4CPU， 2CPU）服务器主板，主导完成20块小板。
4 \% R3 d! }5 f, r/ L6 k3 i: _# I工作流程;& ~: H: Z) }0 ]" U& B7 J
/ p2 N5 W8 b8 P) Q& ?1、导入原理图和机构图生成PCB文件，并按照要求进行布局、布线，及元器件封装设计和封装库的管理·维护（服务器类型）。（熟悉ddr3/4 规则，dfm制程规则）' a& c: l3 L5 {8 w* G( h9 j# Y
2、检查PCB设计规范，并做修改，使之符合电路和生产要求' ~( q5 r `( }7 C% I) \9 e
3、生成Gerber文件5 ?) x5 e) h7 B" f; f/ X
4、与PCB板厂交流，回复板厂在制作PCB中遇到的工程问题
) T5 f+ g0 K& ]5 C' ^' |/ h& y5、 PCB文档资料整理和记录/ o% N k, l; y, s, v
6、精通allegro软件 能独立完成6~12层板（熟悉volar cam350 辅助软件）。
5 B; L4 G) s( W, ?( N7 k# d, X6 [/ h' P1 F/ u( H" `$ ^
本人留下工作简历希望能有人联系，QQ271406873 电话18666296517 |
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发表于 2014-3-14 22:17
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