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2010-2011 在深圳富士康 主要负责封装创建与layout4 t' q0 z& O7 x
2011-2012 因工作表现优异,调往天津培训新人三月和layout工作
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2013-2014 工作表现优异,提升layout组长,再次期间多次与休士顿、台北layout合作完成(4CPU, 2CPU)服务器主板,主导完成20块小板。
! [+ ?( ^$ i7 q4 E& G9 g& l* r3 w工作流程;" H" Z0 h6 u, g+ [- b+ O
: Y9 ]0 z4 t3 {- c0 i% k0 j
1、导入原理图和机构图生成PCB文件,并按照要求进行布局、布线,及元器件封装设计和封装库的管理·维护(服务器类型)。(熟悉ddr3/4 规则,dfm制程规则)7 x- N, F2 Y# O- ?
2、检查PCB设计规范,并做修改,使之符合电路和生产要求
) S( W4 c5 c$ D& q4 v 3、生成Gerber文件
R6 a$ ]( w. N& h/ h$ l* W) Z 4、与PCB板厂交流,回复板厂在制作PCB中遇到的工程问题 d* J! K: X7 s8 z
5、 PCB文档资料整理和记录
: a7 p. ]. x1 z5 x' p& a, I1 K; L6、精通allegro软件 能独立完成6~12层板(熟悉volar cam350 辅助软件)。
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( A+ {; T8 s" S本人留下工作简历希望能有人联系,QQ271406873 电话18666296517 |
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