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2010-2011 在深圳富士康 主要负责封装创建与layout
# J2 Q6 s4 s' {. ~5 H6 {5 ]2011-2012 因工作表现优异，调往天津培训新人三月和layout工作) a T& r% E- B5 d6 {; j
. " ]' L, J( p7 L: z
2013-2014 工作表现优异，提升layout组长，再次期间多次与休士顿、台北layout合作完成（4CPU， 2CPU）服务器主板，主导完成20块小板。2 y5 P) ^, T+ Y9 a: j' u7 v, r9 J
工作流程;
: L* [1 c/ q/ G! x( s' o; x' v* ^, V
1、导入原理图和机构图生成PCB文件，并按照要求进行布局、布线，及元器件封装设计和封装库的管理·维护（服务器类型）。（熟悉ddr3/4 规则，dfm制程规则）
! D0 g: F$ t& j! N W5 O 2、检查PCB设计规范，并做修改，使之符合电路和生产要求
2 u1 L+ e' l$ f Y 3、生成Gerber文件. B; Z: r/ K2 b& U" e+ r0 y' p
4、与PCB板厂交流，回复板厂在制作PCB中遇到的工程问题
2 Y5 e6 I% j: U' g4 M! v$ v7 L5、 PCB文档资料整理和记录
# l$ |+ {& r5 P& ]6、精通allegro软件 能独立完成6~12层板（熟悉volar cam350 辅助软件）。
& V) J2 N5 L5 N# l4 `% v
, G" C8 k* M9 ^) z a: c, ]' e6 Y本人留下工作简历希望能有人联系，QQ271406873 电话18666296517 |
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发表于 2014-3-14 22:17
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