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2010-2011 在深圳富士康 主要负责封装创建与layout8 Q9 K* Y4 m/ P f8 f
2011-2012 因工作表现优异，调往天津培训新人三月和layout工作' u- n4 o" J, N+ k1 K- v \- j
. ' e4 I, }! I3 B' b+ z
2013-2014 工作表现优异，提升layout组长，再次期间多次与休士顿、台北layout合作完成（4CPU， 2CPU）服务器主板，主导完成20块小板。 X r( N; ]& D/ c
工作流程;
" p/ T# M" ?( T$ r/ Z+ S) V" }, h2 }1 K+ D5 x
1、导入原理图和机构图生成PCB文件，并按照要求进行布局、布线，及元器件封装设计和封装库的管理·维护（服务器类型）。（熟悉ddr3/4 规则，dfm制程规则）
7 `+ c; M1 x1 l5 F: Z% x" O 2、检查PCB设计规范，并做修改，使之符合电路和生产要求 F* L% j. C% y6 S2 }) {0 c
3、生成Gerber文件( P& ~" e6 z3 i/ [( V. ~( Q7 b
4、与PCB板厂交流，回复板厂在制作PCB中遇到的工程问题
1 w# ]2 C+ D) k; Q3 H2 y5、 PCB文档资料整理和记录) }5 y- N3 e6 y% ?1 k: C
6、精通allegro软件 能独立完成6~12层板（熟悉volar cam350 辅助软件）。 1 n$ I/ @" O, o, V. l9 Q
3 O% C" p4 O. r! {3 N4 ~
本人留下工作简历希望能有人联系，QQ271406873 电话18666296517 |
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发表于 2014-3-14 22:17
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