LQFP芯片焊接

左夜

lidean 发表于 2014-3-21 16:10
* Z( |: T7 r2 S8 }2 I' jQFN封装的，如果没有thermal Pad的也可以自己焊接，对准位置之后从芯片侧面进行焊接，如果肚子下面还有pa ...

用过带肚子的，都是在下边打过孔，另外我知道热风焊盘是防止散热的，不过这东西一般不是过孔才会有吗？  贴片的应该不会有吧？

左夜

zhanglaoye 发表于 2014-3-22 08:23
下面有热焊盘的你说的这两种工具搞不定，有热风枪背面无元件双面加热可以搞好。也可以买小回流焊台。

有难度呀

lujunweilu

左夜 发表于 2014-3-21 15:23
, A% H  i7 M1 |. _) w2 AQFN自己怎么焊接？  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百

/ b  [: r- c+ v' q- u% |( ]0 i我们这边常用的是。芯片和铜皮脚上都先加锡，然后把芯片放焊盘上，从热风枪下面加热，然后适当调整，压下芯片，如有没焊好个别脚铬铁伺候

s471513142

zhanglaoye 发表于 2014-3-7 17:02
7 D) W5 Y+ _3 }2 n1 O9 F一般用第二种，基本不同吸锡线，有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平， ...

这么搞过两次确实很好，不过都是用热风枪吹上去的。