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LQFP芯片焊接

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1#
发表于 2014-3-5 22:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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对于焊接一直有几个误区:烙铁越细越好,焊锡越多越好,管脚要一个一个的焊。对于LQFP封装形式的芯片更是望而却步。现在分享一个芯片焊接方法:/ c% |( L, p5 {; W5 i' e% h  Q
LQFP封装焊接方法:: [' Y5 p: N4 B: _5 V1 N9 Z
第一种方式:5 N8 n/ C9 a$ P+ w# _+ J% r
1、将芯片摆正,用镊子按住芯片,使用烙铁(烙铁尖提前沾一点焊锡)固定芯片一角,然后相继固定其他边角,保证芯片不会移动。不必考虑Pin脚之间连焊。
- I8 J' d& H/ \( W- g0 P: T% N2、将芯片任一一面管脚放满焊锡,立起PCB板使焊锡面朝下,用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态,然后迅速撤走烙铁,同时用PCB板敲击桌面,利用焊锡的流动性,将多余的焊锡甩出。+ ?% X5 i; Z0 m2 u
前提条件:PCB板不能过大,PCB板需为矩形。
8 l( X* }) V4 f: Z7 s第二种方式:$ @2 R. q7 t6 L2 L
1、同第一种方式
# i8 q$ W/ h; B. A1 V2 V2、将芯片任一一面管脚放满焊锡,立起PCB板使焊锡面朝右、芯片面朝向自己,用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态,然后用烙铁尖从上往下移动,同时左右晃动,利用焊锡的流动性,多余焊锡会随烙铁自上而下的流动。最终会有少量焊锡留在最下边的几个pin脚上,可以使用吸锡线处理,或者将烙铁平放在焊锡上几秒钟,然后迅速移开,可以洗掉多余焊锡。; X5 ?$ C8 Q# v& V" K. a
相对第一种方式,第二种方式焊接更牢固,管脚与焊盘连接更紧密,适用范围更广。* E+ ^5 J( Y3 d  |% E5 T1 r7 _
Ps:两种方式均需要焊锡丝流动性好(杂质少,内含助焊剂)、烙铁稳定高。
) L7 m( ?9 `+ N0 _) H: I1 y/ V
$ A. C3 C5 H% b1 F原文地址:http://www.jiewing.com/archives/1885 J) Z/ G) |) m- L

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 楼主| 发表于 2014-3-9 12:05 | 只看该作者
zhanglaoye 发表于 2014-3-7 17:024 j$ o1 \/ Z. r, W& g6 [
一般用第二种,基本不同吸锡线,有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平, ...
3 h2 e% m3 |3 j* f6 ~- D6 m" Y
真的吗?   这方法都过时了呀,  我按着这方法练了好几次才焊好,就这样还被夸了,因为平时很少需要焊板子,所有还没看到你说的那种高手。不过按着上边的两种方法 焊盘旁边确实不太干净,尤其是放了松香。- z1 R+ v+ `9 E; d
找机会试试你说的方法,看看有没有难度,第一次听说,真是太感谢了。
  • TA的每日心情
    开心
    2021-9-3 15:14
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    [LV.1]初来乍到

    推荐
    发表于 2014-3-10 08:23 | 只看该作者
    左夜 发表于 2014-3-9 12:057 X. y- `* H7 i6 x8 e9 L2 f9 W* S/ [
    真的吗?   这方法都过时了呀,  我按着这方法练了好几次才焊好,就这样还被夸了,因为平时很少需要焊板 ...

    + j& A& r( M: z2 ]这很正常,十多年前DVD工厂的修理基本都是焊接高手,其实现在很多人设计的时候忽略了维修和生产的方便性,我不是要求为了生产维修方便降低产品性能,但是要让你设计的产品有最高的下机速度和直通率,我觉得是每个工程师应该去做的。

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    发表于 2014-3-21 16:10 | 只看该作者
    左夜 发表于 2014-3-21 15:24- e1 O; \) ^% R2 {2 ~
    QFN自己怎么焊接?  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百
    1 |- t( P3 K! [( n- `/ T3 W6 K5 S- `2 N$ P8 B' o0 ^7 N
    是不是需要借助些特殊工具?
    1 x! v& }3 S( _+ J$ d: {% l
    QFN封装的,如果没有thermal Pad的也可以自己焊接,对准位置之后从芯片侧面进行焊接,如果肚子下面还有pad那就没法自己手焊了,还是需要上SMT用锡膏过回流炉。
  • TA的每日心情
    开心
    2021-9-3 15:14
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2014-3-7 17:02 | 只看该作者
    一般用第二种,基本不同吸锡线,有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平,装上LQPF的IC加热焊盘就能搞好,看起来清洁溜溜,你说的做法在十几年前的DVD厂是被人鄙视的。哎,回忆总是带来阵阵心疼和伤怀。

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2014-3-10 10:47 | 只看该作者
    很正常的做法了

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2014-3-13 15:51 | 只看该作者
    试过了,焊盘直接涂焊锡,放上片子,烙铁一加热搞定。 $ {( F' u8 T5 @7 t) Y* ?( {5 A
    一次成功,方便快捷。看来我也是焊接高手啊

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2014-3-18 17:22 | 只看该作者
    就两个步骤:$ {- F. G5 b( i+ O
    1.定位,把IC摆放好,然后在IC四周随便找1,2个点,用烙铁加锡(锡量随便)固定,不要让IC位置移动。7 U, C$ L7 i( n' m  F" N6 V
    2.拖焊,4个边,逐个边加锡拖焊。, m# N* R/ P0 x% Y5 w1 Y

    . _6 L, A7 W" j( i2 i另外,很关键的一样东西:一个沾锡的烙铁头。不然很难拖好。当然,烙铁头不好的情况下,加点助焊剂也会起一定作用。

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2014-3-19 17:17 | 只看该作者
    8楼的方法是正解,看来你是刚搞这行的,这些都是是入门的,0.5MM FPC座要难焊一点,后面的就是QFN,BGA之类的

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2014-3-21 11:11 | 只看该作者
    LQFP相对比较简单容易,QFN就比较难焊接了!

    该用户从未签到

    11#
     楼主| 发表于 2014-3-21 15:23 | 只看该作者
    lujunweilu 发表于 2014-3-19 17:17
    1 G9 X/ [5 O- ?& Y2 }8楼的方法是正解,看来你是刚搞这行的,这些都是是入门的,0.5MM FPC座要难焊一点,后面的就是QFN,BGA之类的
    0 v: x; n) q1 u
    QFN自己怎么焊接?  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百

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    12#
     楼主| 发表于 2014-3-21 15:24 | 只看该作者
    lidean 发表于 2014-3-21 11:11; i- V6 L; j- }$ }
    LQFP相对比较简单容易,QFN就比较难焊接了!
    $ c) @- Q8 b) k: A7 C6 M
    QFN自己怎么焊接?  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百  q4 J' d, ?' [% ^

    / O- q9 H0 y2 S2 V: A- Y  H0 j是不是需要借助些特殊工具?
    头像被屏蔽

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2014-3-21 17:05 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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    开心
    2021-9-3 15:14
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    15#
    发表于 2014-3-22 08:23 | 只看该作者
    总统 发表于 2014-3-21 17:05
    3 n* `% s' ^+ }( D+ D下次找我焊接,我给你打5折,我只要锡线和烙铁,助焊剂都不用
    . U* Y  i- N* S* t/ E# N
    下面有热焊盘的你说的这两种工具搞不定,有热风枪背面无元件双面加热可以搞好。也可以买小回流焊台。
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