LQFP芯片焊接

左夜

对于焊接一直有几个误区：烙铁越细越好，焊锡越多越好，管脚要一个一个的焊。对于LQFP封装形式的芯片更是望而却步。现在分享一个芯片焊接方法：
0 ~/ d5 l& ~( |LQFP封装焊接方法：
第一种方式：
+ ]0 d4 H: Z' x% T6 f1 N" s1、将芯片摆正，用镊子按住芯片，使用烙铁（烙铁尖提前沾一点焊锡）固定芯片一角，然后相继固定其他边角，保证芯片不会移动。不必考虑Pin脚之间连焊。
. \+ v& d5 G$ y3 h2、将芯片任一一面管脚放满焊锡，立起PCB板使焊锡面朝下，用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态，然后迅速撤走烙铁，同时用PCB板敲击桌面，利用焊锡的流动性，将多余的焊锡甩出。
" U3 d- }+ |; I2 `前提条件：PCB板不能过大，PCB板需为矩形。
7 m( ^; l: Q7 z8 ^! n4 [3 }2 N第二种方式：
. `4 A4 g8 T: ]3 m! ~1、同第一种方式
2、将芯片任一一面管脚放满焊锡，立起PCB板使焊锡面朝右、芯片面朝向自己，用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态，然后用烙铁尖从上往下移动，同时左右晃动，利用焊锡的流动性，多余焊锡会随烙铁自上而下的流动。最终会有少量焊锡留在最下边的几个pin脚上，可以使用吸锡线处理，或者将烙铁平放在焊锡上几秒钟，然后迅速移开，可以洗掉多余焊锡。
0 }6 s: P1 F$ p. \" t相对第一种方式，第二种方式焊接更牢固，管脚与焊盘连接更紧密，适用范围更广。
0 E% `5 K/ P) A/ l# rPs：两种方式均需要焊锡丝流动性好（杂质少，内含助焊剂）、烙铁稳定高。
4 I% ~) Q+ ^3 [. s' \9 {. x
. C# V! u: ?% o4 g* W原文地址：http://www.jiewing.com/archives/188

左夜

zhanglaoye 发表于 2014-3-7 17:02
4 }" ?3 q: ?1 K' k! T, ]  I一般用第二种，基本不同吸锡线，有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平， ...

真的吗？   这方法都过时了呀，  我按着这方法练了好几次才焊好，就这样还被夸了，因为平时很少需要焊板子，所有还没看到你说的那种高手。不过按着上边的两种方法 焊盘旁边确实不太干净，尤其是放了松香。
+ E- j% f: V5 h, D' }% k8 V9 e' M找机会试试你说的方法，看看有没有难度，第一次听说，真是太感谢了。

zhanglaoye

左夜 发表于 2014-3-9 12:05
真的吗？   这方法都过时了呀，  我按着这方法练了好几次才焊好，就这样还被夸了，因为平时很少需要焊板 ...

/ j' p! I/ t5 Z& Q5 U8 I; ^# V这很正常，十多年前DVD工厂的修理基本都是焊接高手，其实现在很多人设计的时候忽略了维修和生产的方便性，我不是要求为了生产维修方便降低产品性能，但是要让你设计的产品有最高的下机速度和直通率，我觉得是每个工程师应该去做的。

lidean

左夜 发表于 2014-3-21 15:24
# g# ?$ w" t# g2 B" L; F, E, _0 E, hQFN自己怎么焊接？  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百
4 z# a1 I! {1 m+ L' d6 K7 R0 g
1 ]  T6 h8 b- J# i. k是不是需要借助些特殊工具？

' ?7 t1 q& f6 N9 l* d. I/ eQFN封装的，如果没有thermal Pad的也可以自己焊接，对准位置之后从芯片侧面进行焊接，如果肚子下面还有pad那就没法自己手焊了，还是需要上SMT用锡膏过回流炉。

zhanglaoye

一般用第二种，基本不同吸锡线，有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平，装上LQPF的IC加热焊盘就能搞好，看起来清洁溜溜，你说的做法在十几年前的DVD厂是被人鄙视的。哎，回忆总是带来阵阵心疼和伤怀。

helloyoung2008

很正常的做法了

eason_wang

学习一下

左夜

试过了，焊盘直接涂焊锡，放上片子，烙铁一加热搞定。
一次成功，方便快捷。看来我也是焊接高手啊

dck

就两个步骤：
1.定位，把IC摆放好，然后在IC四周随便找1,2个点，用烙铁加锡（锡量随便）固定，不要让IC位置移动。
2.拖焊，4个边，逐个边加锡拖焊。
4 w% _+ @. Q% s9 d
7 Z( _: y/ p9 P. E另外，很关键的一样东西：一个沾锡的烙铁头。不然很难拖好。当然，烙铁头不好的情况下，加点助焊剂也会起一定作用。

lujunweilu

8楼的方法是正解,看来你是刚搞这行的,这些都是是入门的,0.5MM FPC座要难焊一点,后面的就是QFN,BGA之类的

lidean

LQFP相对比较简单容易，QFN就比较难焊接了！

左夜

lujunweilu 发表于 2014-3-19 17:17
8楼的方法是正解,看来你是刚搞这行的,这些都是是入门的,0.5MM FPC座要难焊一点,后面的就是QFN,BGA之类的

QFN自己怎么焊接？  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百

左夜

lidean 发表于 2014-3-21 11:11
LQFP相对比较简单容易，QFN就比较难焊接了！

' ~" k. D5 I& l- O9 J& BQFN自己怎么焊接？  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百
8 n9 u# ~" b; L# r1 j
是不是需要借助些特殊工具？

zhanglaoye

总统 发表于 2014-3-21 17:05
+ ~# |8 M& ?8 ?" C下次找我焊接，我给你打5折，我只要锡线和烙铁，助焊剂都不用

, O/ Q+ j6 a( s# h, E下面有热焊盘的你说的这两种工具搞不定，有热风枪背面无元件双面加热可以搞好。也可以买小回流焊台。