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Jimmy大师,关于4层板差分阻抗规则设置。

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1#
发表于 2014-2-20 21:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
条件:9 i; z; O$ e6 x( H  i- y7 i; s7 m+ r2 }
板材用RF4,铜箔厚度1OZ,板厚1.6mm;叠层顺序:顶层信号层,内层地层,内层电源层,底层信号;并且顶层和底层均不覆铜。
1 w+ ^" c6 W- q# Q% W5 u规则设置要求:
; E) Z# m$ [8 ?( m' D0 @1、90欧差分阻抗的间距和线宽;
7 e  Y0 `) v0 _2、100欧差分阻抗的间距和线宽。$ i2 r7 u7 N0 U7 C) g( [

! t4 i2 _2 Y7 X/ t$ P另外,打样板用的普通RF4,正式生产用无铅RF4,高TG板材,两种板材规则是否一样?考虑ESD防护,顶层跟底层要不要覆铜。哪种更容易通过EMC测试?
- c& f) P7 O- g! h1 @/ [
' M3 B# n! ]; x2 @

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2#
发表于 2014-2-21 09:49 | 只看该作者
L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%
6 ~* R% n6 O0 W& J# p2 _$ W  jL1/4        6/7.8 mil        90+/-10%
, v" j* N( M# ?) _  ]# Y0 I% E

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3#
发表于 2014-2-21 09:51 | 只看该作者
打样板用的普通RF4,正式生产用无铅RF4,高TG板材,两种板材规则是否一样?
- _& R- g# K8 r' l& @7 n- l; f& |" s: [* u$ Q
-- 不一样。无铅需要采用高TG值的板材6 ~. S% b" C* p& n

: F2 L7 |3 B" \/ H考虑ESD防护,顶层跟底层要不要覆铜。哪种更容易通过EMC测试?
1 f+ S, z5 N+ k7 Y& l
$ g, q' g5 D, E, l0 J; m-- 通过EMC测试有很多因素,覆铜只占5%$ V- g' t# T4 D; R. F! b$ r2 i$ ?

- t# d& e% C6 [7 ?& q, ^-- % X* Q5 `! m; g0 r4 w' q

1 S$ f, x# n. ]: C% |9 d

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4#
 楼主| 发表于 2014-2-21 16:23 | 只看该作者
本帖最后由 北漂的木木 于 2014-2-21 21:55 编辑
6 w0 {- o8 G: X7 n* @" m( A$ `
jimmy 发表于 2014-2-21 09:491 L3 d+ n0 t$ {
L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%
8 E5 U7 i2 ^$ o% A7 OL1/4        6/7.8 mil        90+/-10%
0 U1 Y* y$ O% ^1 L9 D

* K, Q- |) t6 V4 M; s" z使用SI9000的阻抗线不包地模板(1B模板),计算结果如下:
( U5 X) X: G8 ~/ r+ t# bH1=8.5mil,Er1=4.2mil,S1=6mil,W1=7.8mil,W2=7.3mil,T1=1.38mil,C1=1mil,C2=1mil,C3=1mil,CEr=4.2mil,算出来的值是98.76
# A4 q! P; U8 }" {0 k- ~H1=8.5mil,Er1=4.2mil,S1=4.8mil,W1=8.5mil,W2=8mil,T1=1.38mil,C1=1mil,C2=1mil,C3=1mil,CEr=4.2mil,算出来的值是89.976 R* Q8 J+ L1 u" ?
算的方法对不对咯……
  t$ C2 o9 B) U, Z4 y
8 J0 n3 I$ I+ \; J. b

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5#
发表于 2014-2-22 10:10 | 只看该作者
层别        线宽/线间(mil)        控制阻抗值(ohm)          h- u2 M3 f* M4 c8 [' Y8 S
L1/4        6.7 mil        50+/-10%        1 A( ]+ t  d7 N) @* M, T
L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%       
% J- G% u8 d1 W8 O. l  Q& gL1/4        6/7.8 mil        90+/-10%       
2 O' n% r- I0 t  w* i$ W                       
9 ~! |" |' n& c. m3 K/ d% z; J建议:        
) d0 C& ~- ^8 B/ f5 d3 z  O$ W: y
* j5 t) q% D  W) DL1        0.5oz +Plating$ ?% y3 a3 K5 [2 l, Z
        2116    4.4153 mil        " ~* A. @9 Z3 Z5 k
P2        1oz
# V) t6 e) ~4 x/ s& L        Core   48.441 mil        ! V' [. _. X  u: W  c/ _2 z2 r
P3        1oz
$ \2 q' N9 [/ S0 }1 K        2116    4.4153 mil        4 J# L5 B- w4 S! o
L4        0.5oz +Plating
$ [& N0 p1 U0 u* y' g! M+ s1 W) @                                       
, b1 t$ y2 a0 U9 M% a, x( c理论板厚:        1.56 mm        板材类型
% P3 C% R  s' `$ d) f2 s
( `: B. D* a: s0 q1 x' C完成板厚:        1.6 +/-0.16 mm        ! u/ c1 _3 }, m( Y6 B# ~
                                        5 U7 c* Q# S* |+ Y+ r. w
L1        的屏蔽层为:        L2                       
( I+ q& z. m) j; }8 g$ ?L4        的屏蔽层为:        L3                        & p, Q, u3 h& c! X0 I9 F

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6#
 楼主| 发表于 2014-2-22 11:43 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-2-22 10:104 c' m. W; E; o: v) g, V6 p
层别        线宽/线间(mil)        控制阻抗值(ohm)       
' r5 C! b6 z) E# _$ YL1/4        6.7 mil        50+/-10%        6 P6 a3 m) o% Q( _0 N+ |( a! R) P
L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%       
6 w6 d/ Y0 Z, m$ a2 V# G. h
如果:
2 a! w- `9 N) v; s3 a; _* t线宽用14mil,间距用9mil,阻抗是多少?; I0 C, T* t9 ?. a5 G
线宽用11mil,间距用9mil,阻抗是多少?1 N; v* n; ^% b. z2 L
麻烦帮算下咯。
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