封装如何修改才能焊接?!

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发表于 2013-11-29 13:39 | 只看该作者 |只看大图回帖奖励

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如图中，上边那片覆铜区是需要焊接的。我用place conductive plane处理该部分，但是板子做回来，它只是在板子内部，无法焊接。我理解，是因为这部分没有soldermask和solderpaste。请问我在做part的时候如何在不增加引脚（将它视作pin）的情况下，让它浮现在板框外边

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