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USB的VREF电压内部原理是什么??

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1#
发表于 2013-11-22 10:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
如题,设备在低温-40度时U口不能识别,现在抓到VREF电压有问题,应该是1.1V  ,在低温时升不起来,如图,只有一个脉冲。/ O& S, A2 x) G/ S- y
不了解VREF内部原理是咋样,请各位给分析一下

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IMG_20131121_1706531.JPG

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 楼主| 发表于 2013-12-11 14:25 | 只看该作者
Vincent.M 发表于 2013-12-10 18:12! f) g" M, z& ]& E1 x" T( F# r, `
有结果了吗?
, N8 ]* A8 Y& v5 \# ~- U: v' _, r" x" c先看芯片本身支持的工作环境吧。2 ]9 K6 B7 O* O  U
而且你这个-40°是已经保持一段时间了吧。
& `' Y* V3 w% q; ~2 M7 g
USB PHY厂家仿真说是在-40度没有问题,说要准备做FIB测试了,他们正在输出方案。% s% s/ M  s, N! r8 ^/ s  w- Z
是在-40度保持了一段时间出现的问题,但是在-10度至-40度之间都出现过这个问题,不一定非是-40度的情况。而且如果我们的设备通电状态下放到低温中,断电再立即上电是没有问题的。
5 @5 m" }- c1 P) `* k板子原理非常简单,只有一个U口电流,1117电源,和主芯片一个。无钽电容电解电容,全部是瓷片电容。: {) l4 ?  o! H+ U3 I
低温下各种仿真条件:
" z! r+ B# V7 p; p9 U1.VDD=1.62V ;  VCCA1= VCCA2=2.97V# e: T6 @' H" t+ r
mos           section=ss
: v2 q' C. X2 G" t9 o: {transistor  section=bjt_ss
. s0 _4 p* i2 h0 n% w$ mresistor     section=res_ss
" M, Q9 O9 p9 ?' [4 N2.VDD=1.62V ;   VCCA1=VCCA2=3.63V
4 }1 |% h- R; `" z! E! D4 U. nmos           section=ss
, M& M1 n$ K5 o  b& ztransistor  section=bjt_ss
$ v: \2 n) v3 D) v- }" ^# S  |resistor     section=res_ss9 o1 {  c, e/ C7 b6 Y
3.VDD=1.98;     VCCA1=VCCA2=2.97V9 z( ^- l. }& `/ d; ]3 V: ~
mos            section=ss$ P' R4 j$ T/ Z
transistor   section=bjt_ss
  J- j# c& h  `( s  G5 o+ f* ]resistor      section=res_ss
  i& {  o# y( y8 U" v' \$ A! n7 ]) R4.VDD=1.98;   VCCA1=VCCA2=3.63V3 _% c0 T: g9 J2 v: u3 k
mos             section=ss
- I7 ~4 L: Y( e( S) y' Wtransistor    section=bjt_ss
7 [' o. b* ^# S7 L7 Cresistor        section=res_ss
8 x+ N% r) f7 z* d) R' l5.VDD=1.62V;   VCCA1=VCCA2=2.97V
0 @1 J5 D# `$ C% _! H% }5 Lmos           section=ff) ^/ s' N$ K" ^0 b
transistor  section=bjt_ff2 S$ _) q4 b$ h  P& k* `
resistor      section=res_ff" R* N( a, U; h7 t. p4 ~
6.VDD=1.62V;   VCCA1=VCCA2=3.63V! G7 _9 l. b/ A: P
  mos            section=ff0 U2 R+ v& W- ?2 `2 I: Q7 Y
  transistor   section=bjt_ff
) [9 J+ B+ G9 B4 K/ s0 Y  resistor      section=res_ff
! {( w7 V& C. B, A. k7.VDD=1.98;     VCCA1=VCCA2=2.97V+ U# \: o) r/ W- n6 M( C3 ]( Y
   mos             section=ff" v; p  S7 |; Q' ~" c4 ~. J; l
   transistor    section=bjt_ff- d* t" y3 g$ {+ G- j2 I) a
   resistor       section=res_ff5 V  D# W) `5 e) i. `9 Z
8.VDD=1.98;     VCCA1=VCCA1=2.97V% _; }* s0 E+ A5 J
    mos              section=ff
, L- |9 B( Z( ^3 q; B0 G% W- r    transitor        section=bjt_ff( s( Q6 }. ^% [0 U
    resistor         section=res_ff
' T. x- F  X! {5 p" X7 `" K

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 楼主| 发表于 2014-1-2 11:19 | 只看该作者
问题解决了,是芯片内部的原因,做了FIB后低温高温测试都正常了,原因是内部有对温度敏感的器件。  F9 m1 N  m$ P. t
以下是客户的回答,也谢谢大家的关注。0 W$ [+ t4 ~9 |1 r
我们这边研究分析后认为,2、3、4点基本上都是纯数字逻辑,而数字逻辑在低温下出错或出现timing问题的可能性很小。因此我们将重点怀疑对象放在了PHY的linestate输出即HS linestate的检测上。虽然在现有工艺模型的各个corner下我们仿真验证都没有发现问题,但考虑到我们linestate 检测所用的比较器中有使用与温度相关的PTAT电流,因此我们推测和低温下该电流有关。
( H, V) r. g$ `( `& r5 L. F实际上我们对设计进行了恶化仿真与分析,当我们将设计中的电流人为降低到30%后,在低温下仿真会看到linestate的检测出错的情况。原因主要是由于电流过小后比较器中部分器件工作到了压阈值区,比较器增益下降,比较出错。
' P4 c" n+ y4 _* ?5 K8 q) U: d0 V3 z8 a在FIB方案中我们将该电流增加了一倍,从FIB测试结果看,我们的推测是正确的。但由于现有模型仿真上无法验证到该问题(我们之前应贵司的要求做了各种低温仿真),因此我们推测可能和model的准确性有关,也有可能和生产中poly 电阻的偏差有关。
& Y" o  H5 f9 Q% \& x

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 楼主| 发表于 2013-12-9 10:48 | 只看该作者
多谢大家回复,问题正在查找中,找到USB PHY厂家 抓了握手信号后,他们分析的原因是+ O$ N! S8 a+ l! d
1.             此时PHY的linestate输出不正常;
: G7 l1 f0 O2 G, z7 J7 t" M2.             SIE检测linestate出错;
: G& k* ]" D% X8 N  R% i6 x, O% {3 Q3.             SIE检测到Chirp-JK至驱动TermSelect出错;
2 l: e& M; f1 x; W* k, e; p% R4.            PHY内部的45R终端电阻或控制出错& K1 k0 D3 T! J  k5 k+ d$ D" Z5 }
! j. _4 e' ?1 a: I
对芯片内部的东东一点都不懂,他们说今天给回复,我会及时更新问题结果告诉大家2 o1 y, k4 B" O, b$ T

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2#
发表于 2013-11-22 15:09 | 只看该作者
可能要检查下系统的时钟有没有正常起来,各电源电压是否是正常等......

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3#
 楼主| 发表于 2013-11-22 17:02 | 只看该作者
qiangqssong 发表于 2013-11-22 15:09
+ r1 P7 ^6 S3 t: y3 `可能要检查下系统的时钟有没有正常起来,各电源电压是否是正常等......
( u% }) t5 ^" I, c# x
电源电压  时钟  复位  都是正常的 ;, b- y& G5 Y  B9 a" j: H
今天问了一下同学,说是这个ref是内部与D+通过电阻连接,作为设备枚举使用的。
& @. X3 e& \* `' a# ~# ]/ |但是还不太清楚内部是怎么回事  低温为啥电压 就不正常了

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4#
发表于 2013-11-22 17:44 | 只看该作者
USB的不太清楚,但是一般IC内部是有一个bandgap产生VREF输出的,但是这个bandgap的特点就是温度特性比较稳定,建议可以查查给bandgap供电的电源是那个?是不是有问题?

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5#
 楼主| 发表于 2013-11-22 18:02 | 只看该作者
kobeismygod 发表于 2013-11-22 17:443 s" h( c) s0 S: ^
USB的不太清楚,但是一般IC内部是有一个bandgap产生VREF输出的,但是这个bandgap的特点就是温度特性比较稳 ...
! J9 G2 {1 g3 I7 R+ i$ L2 J
我们这个芯片只有3.3V供电,其它的是芯片内部做的转换。你的意思是 芯片内部bandgap的电源有问题?
1 X' ?& p) x. q8 W% X

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6#
发表于 2013-11-28 17:44 来自手机 | 只看该作者
常温下让vref尽量高不就行了吗?

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8#
发表于 2013-12-6 17:21 | 只看该作者
常温正常?如果只是低温不正常那就查芯片电容吧。

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9#
发表于 2013-12-6 17:42 | 只看该作者
先確認芯片工作溫度範圍有沒有支持 -40度C。芯片工作溫度沒有支持 -40度C,不管怎麼調整USB都不會工作,即使有一、二芯片個會工作,那是算你幸運,不保證你的上千上萬的產品都會順利工作。

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12#
 楼主| 发表于 2013-12-10 16:12 | 只看该作者
wesnly 发表于 2013-12-10 13:22( ?& s2 }3 M. w
查电容

( F2 l5 M1 k3 \大侠能说的具体一点吗?  查电容是基于什么考虑的?
' n5 s8 r; A: K& m1 I知道在低温时电流会消耗增大,特意在电源那加了一个100UF的电解,没什么效果。5 C0 t" }1 Z3 e) l- x* Z' r3 c
我们这个芯片有多种封装,我实验了64pin和80pin的芯片且电路不同,都出现了低温U口不识别的问题。

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13#
发表于 2013-12-10 18:12 | 只看该作者
有结果了吗?( G5 A+ J  b+ p9 W6 O  B8 D+ N# Z
先看芯片本身支持的工作环境吧。  z$ {" t" B$ \  t# J7 o( Y
而且你这个-40°是已经保持一段时间了吧。# `( D- ]9 P# S: ^+ V* _
芯片如果支持-40°,那么再去查外围的吧,而且MLCC在-40°一般不会有问题,除非你有普通铝电解在用。
  X5 E. c* [* F希望你给出更多的信息才好判断.
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