关于Antipad的大小问题

pcb200205

在铺内层电源时，发现锣丝孔的避开区域有很大一块，除比实际钻孔大很多外，发现其还比表层的焊盘还要大，去PAD那编辑时才发现是Antipad的数值设的很大，请问为何要将Antipad的数值设的比焊盘还要大呢？
我是想如果在内层避开区小一些，可以让电源区块粗一些，不被分的那么碎。那么这个 Antipad的值是否可改小呢？如果可以改，那么改到与孔径的差值是多少合适呢？

5 d/ I8 C) t8 x' k如下图，这个定位孔的避开区，将电源分的只有一点点了
; V% C. y1 M( W' u

wanglibing

anti pad
  Z% J) k/ ]& G( W  b直径＝
regular pad
0 i( |4 o+ M/ S/ A2 t直径＋
% v4 \' s; [6 ~  p; |- D0 A1 C% Q10mil
  B% j( S4 C7 n# \" H" _8 ]/ Q

wanglibing

Anti pad:
4 k6 y3 q0 J' Q/ C: Y起一个绝缘的作用，
使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，
同时在电路板中证明
. g. x# k' ^+ U0 {7 |5 h一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，
7 v( L9 w8 V! k# C就会形成短路。
0 u" y9 M! R4 v$ U

pcb200205

Anti pad:
/ M4 S3 W! h) F5 G6 l起一个绝缘的作用，
5 o/ O2 d3 I3 d7 i( Z/ Q" I+ |3 F. l, c# T4 f使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，: Z$ h" X; @* F5 }7 v
同时在电路板中证明$ g; M  }4 C1 J8 q0 s
一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，, y8 T; ^% ^3 C& S1 w* I
就会形成短路。
# c3 j* ~2 C2 f+ e5 S

那我想再问一下，我如果以正片的形式出GERBER,是不是就可以比焊盘小呢，比焊盘小应该不会短路吧？

wanglibing

pcb200205 发表于 2013-9-26 14:07
) k9 C2 e( Z6 ?  A$ C那我想再问一下，我如果以正片的形式出GERBER,是不是就可以比焊盘小呢，比焊盘小应该不会短路吧？

/ C7 ]- m1 ]2 T" A; w- v6 r0 u" [# y, w你电源层面积搞这么大干嘛 够用就行了~~~~

pcb200205

wanglibing 发表于 2013-9-27 09:52
你电源层面积搞这么大干嘛 够用就行了~~~~

就是面积不够啊，本要1MM的，现在都不到0.8mm

wanglibing

pcb200205 发表于 2013-9-27 10:35
! A7 ?4 c0 s3 }就是面积不够啊，本要1MM的，现在都不到0.8mm

能看下一下 你这个通孔的封装是怎么设置的吗？我的NPHT通孔 都是这么设置的 没出现过你这样子的情况

pcb200205

wanglibing 发表于 2013-9-27 11:13
7 u' v% }& K6 p/ Z能看下一下 你这个通孔的封装是怎么设置的吗？我的NPHT通孔 都是这么设置的 没出现过你这样子的情况

4 `1 f8 Z! R. W$ a2 Z: f, S5 G1 F4 K  k 上面两个图就是定位孔的设置，那个Antipad是系统自动出来的数值。我现在就是想那个3.8比焊盘3.5还大，想修改小一点，又怕改小了会出问题

wanglibing

pcb200205 发表于 2013-9-27 13:51
2 {; _& f2 ^2 x上面两个图就是定位孔的设置，那个Antipad是系统自动出来的数值。我现在就是想那个3.8比焊盘3.5还大，想 ...

pad style 选项我都是选着pad的{:soso_e113:}

wanglibing

pcb200205 发表于 2013-9-27 13:51
4 b- o7 P  C, ^- ^: L* m5 V上面两个图就是定位孔的设置，那个Antipad是系统自动出来的数值。我现在就是想那个3.8比焊盘3.5还大，想 ...

一般定位孔 都是做通孔的  不需要焊盘的   试着把plated 勾去掉、、、

pcb200205

wanglibing 发表于 2013-9-27 15:35
一般定位孔 都是做通孔的  不需要焊盘的   试着把plated 勾去掉、、、

8 s- [2 s3 U: s5 j* |  \) u谢谢您热心的回复，我们这个是要有PAD的，要接地。{:soso_e100:}