关于Antipad的大小问题

pcb200205

在铺内层电源时，发现锣丝孔的避开区域有很大一块，除比实际钻孔大很多外，发现其还比表层的焊盘还要大，去PAD那编辑时才发现是Antipad的数值设的很大，请问为何要将Antipad的数值设的比焊盘还要大呢？
. O7 ~/ T+ Q2 |: U* ]我是想如果在内层避开区小一些，可以让电源区块粗一些，不被分的那么碎。那么这个 Antipad的值是否可改小呢？如果可以改，那么改到与孔径的差值是多少合适呢？

. {8 s: H) c7 B0 B如下图，这个定位孔的避开区，将电源分的只有一点点了

wanglibing

anti pad
直径＝
regular pad
# I0 z" x- ]6 c; J5 W直径＋
10mil

wanglibing

Anti pad:
起一个绝缘的作用，
: o3 k  Y! G" y0 w; s4 B3 n使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，
同时在电路板中证明
- w9 R+ l; M! X" e% Q8 r一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，
就会形成短路。
5 ~& p9 Z  F5 H$ ^+ {' r

pcb200205

Anti pad:
) T* Q! P3 B! D) u! N/ M4 S3 W! h) F5 G6 l起一个绝缘的作用，
! B5 R6 H$ x5 z: j" I+ |3 F. l, c# T4 f使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，: Z$ h" X; @* F5 }7 v
同时在电路板中证明$ g; M  }4 C1 J8 q0 s
4 {8 i& b5 ~6 s( F一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，, y8 T; ^% ^3 C& S1 w* I
! a9 c$ u1 ~( J8 H( h就会形成短路。
2 b6 _! _* ?0 \! e# c3 j* ~2 C2 f+ e5 S

那我想再问一下，我如果以正片的形式出GERBER,是不是就可以比焊盘小呢，比焊盘小应该不会短路吧？

wanglibing

pcb200205 发表于 2013-9-26 14:07
那我想再问一下，我如果以正片的形式出GERBER,是不是就可以比焊盘小呢，比焊盘小应该不会短路吧？

你电源层面积搞这么大干嘛 够用就行了~~~~

pcb200205

wanglibing 发表于 2013-9-27 09:52
, A, @# m5 \3 H! i( u9 s% u你电源层面积搞这么大干嘛 够用就行了~~~~

, j& ]# _7 \; X就是面积不够啊，本要1MM的，现在都不到0.8mm

wanglibing

pcb200205 发表于 2013-9-27 10:35
+ Q0 A3 K" M% t. E3 C0 M" ~8 L5 @& P就是面积不够啊，本要1MM的，现在都不到0.8mm

能看下一下 你这个通孔的封装是怎么设置的吗？我的NPHT通孔 都是这么设置的 没出现过你这样子的情况

pcb200205

wanglibing 发表于 2013-9-27 11:13
能看下一下 你这个通孔的封装是怎么设置的吗？我的NPHT通孔 都是这么设置的 没出现过你这样子的情况

5 T/ E, z. Q) {, h 上面两个图就是定位孔的设置，那个Antipad是系统自动出来的数值。我现在就是想那个3.8比焊盘3.5还大，想修改小一点，又怕改小了会出问题

wanglibing

pcb200205 发表于 2013-9-27 13:51
上面两个图就是定位孔的设置，那个Antipad是系统自动出来的数值。我现在就是想那个3.8比焊盘3.5还大，想 ...

pad style 选项我都是选着pad的{:soso_e113:}

wanglibing

pcb200205 发表于 2013-9-27 13:51
/ [' J+ j# o( G上面两个图就是定位孔的设置，那个Antipad是系统自动出来的数值。我现在就是想那个3.8比焊盘3.5还大，想 ...

一般定位孔 都是做通孔的  不需要焊盘的   试着把plated 勾去掉、、、

pcb200205

wanglibing 发表于 2013-9-27 15:35
一般定位孔 都是做通孔的  不需要焊盘的   试着把plated 勾去掉、、、

2 r; j+ f: L; |& P谢谢您热心的回复，我们这个是要有PAD的，要接地。{:soso_e100:}