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本帖最后由 Julia_E365 于 2013-9-5 16:15 编辑 1 U' C8 g( H2 d/ X
- o* e D1 S+ o! E$ |# I% z设计规范问题,或者有些人没受过专业培训,一直都是这样做,又或者公板就是这样做的,习惯了就没在意了,看看,有没有自己的影子?
; A4 _9 f! M5 Z$ J6 j# G! ~( c: h 1、本来可以摆均匀、整齐的元件没却参差不齐。这样的情况有很多。原因有二:格点太小,而且没设置大小格点,不方便对齐;垂直方向不均匀,因为布局很随意。
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2、空间允许,孔为什么要打得这么乱呢,而且有些离电容管脚太近了;小元件铺铜越过管脚并在两脚之间打孔有什么好处吗?在我的概念里是绝对不允许的。. U( `7 l' T6 I+ s' m, J2 a
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3、这也是天线!第二个图中好好的一块铜就这样被镂空了。打孔时稍微注意一点就可以避免的问题,把孔打整齐,拉开孔的间距很难吗?) ~& D# g) M7 @5 h8 Z: t
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% k( Q$ f) |) ~7 o8 H, u" S6 s 4、铺铜很随意,以致孔只有一部分在铜上(这种情况在一块板内竟然非常多!)。
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5、既然铺了铜,为什么还要连线呢?也许这样做也没什么问题,但给人的感觉很不规范。9 N5 K. m2 C# \/ r9 s7 u5 `9 O7 r
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6、铺了铜却不打孔。3 }* C( B9 l6 I
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' `9 C8 I& C' N- {; y 7、锐角走线;两地孔完全不必这样挤在一起。* ?, J6 a% K# x8 E# N+ u8 e: W
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# @, Y8 [' Y* f2 }8 u4 V" a( j5 z 8、走线问题. E7 `" u! g1 Z. y% D
改成下图那样会不会好很多?(非得在焊盘里拐一下不可吗?)
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3 p7 @1 I" f8 v |8 m- L5 o 已经养成很随意走线的坏习惯,做完了也不去修一下。) b1 x7 m k- }" D* z1 l: p1 `* g* q
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" z3 Z! s* P" a$ m8 c6 B# V+ j 怎么看都感觉很别扭啊!
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9、这是一块大铜皮,0402电阻就这样被铜皮包围着,焊着可能出问题。2 D7 i7 l a2 ?1 r0 D
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10、平面层两块同间距只有0.18mm,有那么大的空间,为什么铜与铜的间距非要这么近不可呢?BGA里面为为了保证阻抗连续性,局部间距泪点可以理解,很多地方铜与铜的间距不到0.2mm,何解?
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11、有空间就把孔打到10mil以外吧,挤在一起干吗呢?
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12、这是拉线时没选Replace etch的结果。
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13、这种情况应该走钝角。
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. `2 k9 f/ X; d5 G 14、电源先经过电容再到芯片,没错,但电容的位置可以变的嘛,不至于把线走得这么难看吧。- \# V1 U- w9 ^7 J8 ]% v8 G
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15、复位信号间距太近了,有空间为啥不拉开点呢?
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16、有空间应该拉开点间距;对于高速信号,拐弯会引起反射,能不拐弯就不拐弯;右边拉开点间距并且远离一点安装孔吧。- u2 J8 o+ @- X2 s' H- }" K F
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& o7 n8 K1 B( N0 ~9 N; K 17、把下边那个孔往左移一点,紫色的线就可以少拐4个弯了!* {+ T1 f) Q4 R
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. N' B. J- \9 B7 p: d9 \ 18、这两个地孔有必要打那么远吗?
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19、滤波电容基本上都没有按先大后小的顺序来布局,很多线还少拐几个弯,还可以短很多的。 |
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