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本帖最后由 Julia_E365 于 2013-9-5 16:15 编辑 8 x% u4 V; ?9 k, L* ]
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设计规范问题,或者有些人没受过专业培训,一直都是这样做,又或者公板就是这样做的,习惯了就没在意了,看看,有没有自己的影子?
2 I* s! H7 F* [) U. B* } 1、本来可以摆均匀、整齐的元件没却参差不齐。这样的情况有很多。原因有二:格点太小,而且没设置大小格点,不方便对齐;垂直方向不均匀,因为布局很随意。7 P; x, |( w5 D' T
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) Z# u: M7 k6 r* l/ c- X 2、空间允许,孔为什么要打得这么乱呢,而且有些离电容管脚太近了;小元件铺铜越过管脚并在两脚之间打孔有什么好处吗?在我的概念里是绝对不允许的。
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4 K* c6 \5 P. c1 U& A. } 3、这也是天线!第二个图中好好的一块铜就这样被镂空了。打孔时稍微注意一点就可以避免的问题,把孔打整齐,拉开孔的间距很难吗?
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4、铺铜很随意,以致孔只有一部分在铜上(这种情况在一块板内竟然非常多!)。
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5、既然铺了铜,为什么还要连线呢?也许这样做也没什么问题,但给人的感觉很不规范。. \9 L) ?4 {& V. p
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6、铺了铜却不打孔。7 D1 }& U! W. c* t- t& n- F+ J6 a
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7、锐角走线;两地孔完全不必这样挤在一起。+ a2 S2 H- J8 Z+ O( f
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8、走线问题' d$ I: w4 |% G8 Z- }) P* \' d
改成下图那样会不会好很多?(非得在焊盘里拐一下不可吗?)' a7 w, j' e9 f9 t$ a1 C, Q
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已经养成很随意走线的坏习惯,做完了也不去修一下。
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; I7 }8 O" h+ g 怎么看都感觉很别扭啊!, {# d) u; q( Q. c& D1 Q" W
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7 Q# n) Z( w. H9 } 9、这是一块大铜皮,0402电阻就这样被铜皮包围着,焊着可能出问题。
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5 W5 J( H* Q+ ^# [ 10、平面层两块同间距只有0.18mm,有那么大的空间,为什么铜与铜的间距非要这么近不可呢?BGA里面为为了保证阻抗连续性,局部间距泪点可以理解,很多地方铜与铜的间距不到0.2mm,何解?) q! A, z+ T0 @/ ~1 J9 ]% O0 N
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11、有空间就把孔打到10mil以外吧,挤在一起干吗呢?
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' O% \. I' { S* A3 x 12、这是拉线时没选Replace etch的结果。
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; j: U# n4 {2 ]3 R" a, i 13、这种情况应该走钝角。+ h/ G5 l& R$ \- G( v
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) _1 o) O' r W0 _4 z6 l 14、电源先经过电容再到芯片,没错,但电容的位置可以变的嘛,不至于把线走得这么难看吧。
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& L( B, O' ~7 h4 p: _$ a) p' j 15、复位信号间距太近了,有空间为啥不拉开点呢?5 N! C! q# Y" U/ p2 G
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16、有空间应该拉开点间距;对于高速信号,拐弯会引起反射,能不拐弯就不拐弯;右边拉开点间距并且远离一点安装孔吧。; U% S d: D9 F: ^) I
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17、把下边那个孔往左移一点,紫色的线就可以少拐4个弯了!5 u) ?% U s- ?; p5 Z* [' k+ u
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18、这两个地孔有必要打那么远吗?8 k8 n. ~& l# ]5 E
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19、滤波电容基本上都没有按先大后小的顺序来布局,很多线还少拐几个弯,还可以短很多的。 |
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