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本帖最后由 Julia_E365 于 2013-9-5 16:15 编辑
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设计规范问题,或者有些人没受过专业培训,一直都是这样做,又或者公板就是这样做的,习惯了就没在意了,看看,有没有自己的影子?8 Q4 u' l) G. I& N# K7 ^
1、本来可以摆均匀、整齐的元件没却参差不齐。这样的情况有很多。原因有二:格点太小,而且没设置大小格点,不方便对齐;垂直方向不均匀,因为布局很随意。% s5 |, P/ u) C4 {5 j7 f# G- M
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2、空间允许,孔为什么要打得这么乱呢,而且有些离电容管脚太近了;小元件铺铜越过管脚并在两脚之间打孔有什么好处吗?在我的概念里是绝对不允许的。& r5 o5 T8 E( t& f: D' V
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3、这也是天线!第二个图中好好的一块铜就这样被镂空了。打孔时稍微注意一点就可以避免的问题,把孔打整齐,拉开孔的间距很难吗?2 e8 S9 [1 N% R9 D" d6 t
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# x$ h# Q$ b3 s7 u6 y& e9 e; w& A 4、铺铜很随意,以致孔只有一部分在铜上(这种情况在一块板内竟然非常多!)。
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, R% _1 x& K( j- H. q! _5 w 5、既然铺了铜,为什么还要连线呢?也许这样做也没什么问题,但给人的感觉很不规范。
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. u9 ?9 ~! c' Y% ~, Q 6、铺了铜却不打孔。9 ?9 U! a: ]* N5 U6 J( o! b* s
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7、锐角走线;两地孔完全不必这样挤在一起。
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8、走线问题
9 L9 d7 t1 z4 @ 改成下图那样会不会好很多?(非得在焊盘里拐一下不可吗?)
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已经养成很随意走线的坏习惯,做完了也不去修一下。
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怎么看都感觉很别扭啊!$ I: s. a8 @8 Z, u" ^# E+ j* X8 v; h
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$ ^, J% B7 L5 D4 G 9、这是一块大铜皮,0402电阻就这样被铜皮包围着,焊着可能出问题。3 d, F0 R4 V% h* p
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8 f( Y2 E) C' x' M$ n 10、平面层两块同间距只有0.18mm,有那么大的空间,为什么铜与铜的间距非要这么近不可呢?BGA里面为为了保证阻抗连续性,局部间距泪点可以理解,很多地方铜与铜的间距不到0.2mm,何解?/ H5 b5 L4 j4 l0 T6 [+ ]$ s2 N
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11、有空间就把孔打到10mil以外吧,挤在一起干吗呢?4 c% ^( G! } H
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12、这是拉线时没选Replace etch的结果。
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" h$ k0 \( P, Y, G 13、这种情况应该走钝角。
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14、电源先经过电容再到芯片,没错,但电容的位置可以变的嘛,不至于把线走得这么难看吧。
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# {" X# j5 V4 l; [/ w- \ 15、复位信号间距太近了,有空间为啥不拉开点呢?
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16、有空间应该拉开点间距;对于高速信号,拐弯会引起反射,能不拐弯就不拐弯;右边拉开点间距并且远离一点安装孔吧。 G# |. L$ L# W9 v U0 r
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17、把下边那个孔往左移一点,紫色的线就可以少拐4个弯了!; N) U( V6 `& r: Y. _) ]
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?. _, B) ~9 `! Y! n( j' K( X. p 18、这两个地孔有必要打那么远吗?' F1 Y ~+ M" H" W4 H" C% ^
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19、滤波电容基本上都没有按先大后小的顺序来布局,很多线还少拐几个弯,还可以短很多的。 |
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